臺積電近期危機不斷，除華為禁令上路，恐失大單外，近日NVIDIA亦證實下世代GPU將轉單三星，而高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)亦可能琵琶別抱，使得市場對于臺積電前景轉趨審慎看待。

對此，三星殺價搶單或全球政經局勢動蕩只是一時，以制程技術而言，臺積電仍保持領先優(yōu)勢，接下來AI、5G等高效能運算等下世代革命性產品仍需要仰賴臺積電技術與高良率表現(xiàn)。

臺積電現(xiàn)不僅已進入7奈米EUV世代，5奈米/3奈米亦已準備就緒，封裝技術亦全面強化，繼CoWoS、InFO后，2021年將進入SoIC 3D封裝技術世代，穩(wěn)守蘋果(Apple)等大客戶訂單，同時亦為客制化異質芯片鋪路。

受到美中貿易戰(zhàn)火延燒及手機需求疲弱、存儲器供需反轉等影響，自2018年下半起開始降溫的半導體市況迄今未見顯著回溫，包括臺積電在內等半導體供應鏈上半年業(yè)績多不如預期。

其中，臺積電不只是外部政經環(huán)境動蕩，其于2018年6月完成內部世代交替，但卻分別在2018年8月發(fā)生資安出包，及2019年1月爆發(fā)爆發(fā)制程瑕疵事件，外界對于向來嚴謹管理至上的臺積電連環(huán)出錯均相當訝異。

近期再因華為禁令在川習會后并未如預期實質放寬，掉單消息頻傳，包括向來合作關系緊密的NVIDIA對外宣稱下一代GPU已轉單三星，高通、英特爾2020年訂單恐也守不住，使得市場對其下半年營運表現(xiàn)多轉為審慎看待，其將于7月18日舉行法說會，普遍預期臺積電應會下修全年營收，獲利恐怕也將出現(xiàn)衰退。

對此，半導體業(yè)者則持平認為，全球政經局勢不明，不確定因素增多，電子產品從上游到下游，供應鏈冗長而復雜，且各個環(huán)節(jié)環(huán)環(huán)相扣，對所有產業(yè)均帶來一定程度影響，臺積電亦然。

但臺積電客戶遍布全球，產品類別廣泛，且迄今仍保持制程領先，接下來的AI、5G等高效能運算芯片均需仰賴臺積電先進制程，因此，在全球產經劇烈變動時期，臺積電營運已算是相當穩(wěn)健，且貿易戰(zhàn)或華為禁令終究會在美中雙方取得共識后落幕，加上AI、5G 及IoT將全面起飛，驅動半導體產業(yè)進入新一波超級循環(huán)，臺積電未來前景仍相當可期。

而在目前唯一對手三星啟動殺價搶單，并傾盡國家之力，欲超車臺積電，成為全球晶圓代工龍頭。半導體業(yè)者則表示，以制程技術來看，臺積電現(xiàn)不僅已進入7奈米EUV世代，5奈米/3奈米亦已準備就緒，先進封裝技術亦全面強化，繼CoWoS、InFO后，2021年將進入SoIC 3D封裝技術世代，確定將穩(wěn)守蘋果(Apple)等大客戶訂單，同時亦為客制化異質芯片鋪路，全面強化從芯片制造到后段封裝的一條龍整合服務。

據華強旗艦了解到當中備受關注的就是2021年量產的SoIC 3D封裝技術，其基于CoWoS與WoW所開發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術。SoIC是一種創(chuàng)新的前段制程平臺，整合多晶粒、多階層、多功能力混合匹配技術 可實現(xiàn)高速、高頻寬、低功耗、高間距密度、最小占用空間與堆棧高度的異質3D IC整合。

此項技術不僅有助于在芯片分割與整合上延續(xù)摩爾定律，且可實現(xiàn)芯片外的異質系統(tǒng)級微縮，也就是可持續(xù)延伸摩爾定律。據了解，臺積電已與蘋果進行合作，此也宣示與蘋果的合作關系至少確定在未來3年不變，制程技術采用至5奈米。

此外，臺積電努力整合多年的「開放創(chuàng)新平臺」，為完整的設計生態(tài)系統(tǒng)，同時還有臺積大同盟，由臺積電客戶、電子設計自動化(EDA)業(yè)者、硅智財(IP)業(yè)者、主要設備及原物料供應商及臺積電所共同組成，這些優(yōu)勢都是目前三星追趕不上的。

最重要的還是臺積電堅守專業(yè)晶圓代工，三星則是擁有品牌手機等廣泛消費性電子產品，自行開發(fā)手機、5G芯片，亦是全球存儲器市占龍頭，包括華為、蘋果、高通均與其有高度競爭關系。

長期來看，三星低價策略雖來勢洶洶，而臺積電不愿跟進降價搶單，系認為轉單只是客戶短期成本考量或力圖施予降價壓力，良率與服務還是最重要，臺積電仍是國際大廠最好的代工選擇，尤其隨著制程技術門檻斷拉高，技術、服務與專業(yè)代工更顯重要。

半導體業(yè)者認為，2019年風波不斷，臺積電雖可能下修全年業(yè)績表現(xiàn)，但長期來看，在先進制程技術保持領先下，營收、獲利增長動能仍可相當可期。