隨著5G商用的開啟，5G商用芯片的研發(fā)測(cè)試也在緊鑼密鼓地進(jìn)行。有消息稱，三星電子已經(jīng)向部分手機(jī)廠牌提供5G芯片，客戶企業(yè)正在密集測(cè)試。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科、紫光展銳也在近期進(jìn)行了基于5G芯片的網(wǎng)絡(luò)測(cè)試，華為的國(guó)行5G手機(jī)也在本月入網(wǎng)。對(duì)于即將到來(lái)的5G風(fēng)口，芯片廠商做了哪些部署？5G商用芯片的大規(guī)模部署還有哪些挑戰(zhàn)？

頭部企業(yè)各顯神通

在5G節(jié)點(diǎn)，繼續(xù)跟進(jìn)的芯片廠商有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等，以及傳聞中正在研發(fā)5G基帶的蘋果。各大芯片廠商主打不同亮點(diǎn)，各有優(yōu)勢(shì)。

作為通訊技術(shù)的龍頭，高通在5G有著顯著的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。早在2016年10月，高通就發(fā)布了首款面向5G網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器X50，峰值下載速度達(dá)到5Gbps，約為4G調(diào)制解調(diào)器的5倍。在今年年初的CES上，高通宣布2019年30多款5G移動(dòng)終端將采用驍龍855移動(dòng)平臺(tái)+X50調(diào)制解調(diào)器的方案。目前，采用高通方案的5G終端已經(jīng)陸續(xù)上市，例如在歐洲、澳洲等海外市場(chǎng)開售的OPPO Reno 5G版，在英國(guó)發(fā)售的一加7 Pro 5G版，以及率先在瑞士發(fā)售的小米MIX 3 5G版等。

由于X50僅支持NSA，而中國(guó)移動(dòng)宣布2020年1月1日以后，入庫(kù)的5G手機(jī)必須支持NSA和SA雙模，目前搭載X50的手機(jī)能否在2020年以后繼續(xù)使用也引起了用戶的討論。芯謀研究總監(jiān)王笑龍向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，已經(jīng)入庫(kù)的（NSA單模）手機(jī)在2020年以后可以繼續(xù)使用，未入庫(kù)的手機(jī)到2020年能用上支持NSA/SA雙模的基帶。而高通也已經(jīng)推出了下一代5G基帶芯片X55，支持NSA/SA雙模式，并實(shí)現(xiàn)了7Gbps的速率。高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)沈磊表示，驍龍X55目前處于供樣階段，預(yù)計(jì)2019年發(fā)布商用終端。

相比高通從單模向雙模過(guò)渡，華為的5G多模終端芯片巴龍5000率先實(shí)現(xiàn)了對(duì)NSA/SA的雙模支持，峰值下載速度達(dá)到6.5Gbps，也是首款支持V2X的5G多模芯片。華為旗下搭在巴龍5000的終端產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)問(wèn)世，例如獲得CES Asia最佳網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品獎(jiǎng)的5G CPE Pro，能將5G轉(zhuǎn)化為WiFi網(wǎng)絡(luò)信號(hào)，速率能達(dá)到3.2Gbps；以及5G折疊手機(jī)華為Mate X和國(guó)內(nèi)首款入網(wǎng)的5G智能手機(jī)Mate 20 X 5G版。雖然發(fā)布時(shí)間未定，但Mate 20 X 5G有望成為首款上市的5G國(guó)行手機(jī)。

5G芯片的另一個(gè)重要玩家聯(lián)發(fā)科，則“搶發(fā)”了5G SoC，預(yù)計(jì)今年第一季度送樣，2020年第一季度發(fā)布商用終端。這款SoC搭載了聯(lián)發(fā)科Helio M70調(diào)制解調(diào)器，Arm Cortex A77 CPU，Arm Mali-G77 GPU，峰值吞吐量達(dá)到4.7Gbps下載速度，支持NSA/SA組網(wǎng)。紫光展銳近期也傳出2020年推出5G SoC的消息。展銳旗下已經(jīng)有5G基帶芯片春藤510，基于12nm制程，支持NSA/SA組網(wǎng)。預(yù)計(jì)2020年推出的5G SoC將采用7nm工藝。

蘋果也是5G芯片不可忽視的研發(fā)力量。經(jīng)歷了與高通的專利大戰(zhàn)，與英特爾的分道揚(yáng)鑣，蘋果反復(fù)釋放出自研5G基帶的信號(hào)。有消息稱蘋果考慮收購(gòu)英特爾在德國(guó)的調(diào)制解調(diào)器部門。早先，蘋果還傳出將調(diào)制解調(diào)器團(tuán)隊(duì)轉(zhuǎn)移到硬件技術(shù)部門，由主導(dǎo)蘋果A4開發(fā)的Johny Srouji負(fù)責(zé)，以及挖角英特爾調(diào)制解調(diào)器工程師的消息。目前三星、華為、蘋果占據(jù)了智能手機(jī)全球出貨量前三，而華為、三星都研發(fā)了自己的5G基帶芯片，如果蘋果也加入其中，恐怕未來(lái)的5G手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更加膠著。

成本是5G終端進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)的第一道門檻

從2G時(shí)代到5G時(shí)代，“有必要用”和“用的起來(lái)”是移動(dòng)通訊發(fā)展的關(guān)鍵。

所謂“有必要用”，是指發(fā)掘5G商用場(chǎng)景。集邦咨詢分析師姚嘉洋向記者指出，目前5G商用芯片的布署，基本上分成手機(jī)端、車用/無(wú)人機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)等三大應(yīng)用領(lǐng)域?，F(xiàn)階段手機(jī)端領(lǐng)域的發(fā)展較快，但從MWCS2019上也可以看到在無(wú)人機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，也有不少進(jìn)展。王笑龍也向記者表示，手機(jī)通訊是5G的最主要場(chǎng)景，汽車、物聯(lián)網(wǎng)，以及野外生產(chǎn)等需要高速、室外、移動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)男袠I(yè)應(yīng)用也是5G的適用場(chǎng)景。

而“用的起來(lái)”，一方面要使5G芯片符合不同商用場(chǎng)景的需求，一方面是成本可控。王笑龍向記者表示，移動(dòng)端對(duì)芯片綜合性要求最高，既要求成本低、發(fā)熱量小、體積小，又要求多頻譜、全球通。基站芯片要求吞吐量大，能滿足若干終端的需求。物聯(lián)網(wǎng)芯片功能相對(duì)單一，最大的要求是成本低。

在5G商用初期，成本是5G終端進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)的第一道門檻。對(duì)于消費(fèi)者而言，最先接觸的5G體驗(yàn)就是以手機(jī)為代表的移動(dòng)通訊，而移動(dòng)終端往往成本敏感。摩根大通報(bào)告指出，5G手機(jī)芯片平均價(jià)格比4G LTE貴將近1.85倍。

5G手機(jī)芯片為什么這么貴？姚嘉洋向記者指出，5G必須向下相容4G/3G等頻段，再加上為了要提升使用者的體驗(yàn)，載波聚合的技術(shù)含量勢(shì)必也要有所提升。此外，又要引進(jìn)先進(jìn)制程來(lái)提升整體的運(yùn)作效能，因此成本提高。單以Sub-6GHz的5G手機(jī)來(lái)說(shuō)，前端射頻的成本上相較于4G手機(jī)要提升20到30%左右。

降低5G芯片的成本，需要產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力。王笑龍向記者指出，5G芯片目前還在技術(shù)化階段，基帶面積偏大，物料成本高，經(jīng)過(guò)技術(shù)驗(yàn)證之后會(huì)向SoC整合，進(jìn)行產(chǎn)品化。要攤薄成本，關(guān)鍵是將用戶的需求激發(fā)起來(lái)，這需要5G內(nèi)容開發(fā)商的努力。

姚嘉洋認(rèn)為，在進(jìn)入5G手機(jī)市場(chǎng)后，昂貴的成本結(jié)構(gòu)5G布署初期，勢(shì)必會(huì)造成一定程度的阻力。不過(guò)，2019年年底到2020年年初，高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商會(huì)陸續(xù)推出5G SoC，將有機(jī)會(huì)拉低5G手機(jī)的零組件成本。另外，加速5G手機(jī)的使用，形成規(guī)模效益，也會(huì)優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。