斯利通陶瓷電路板PCB存在的優(yōu)勢(shì)：
（1）更高的熱導(dǎo)率和更匹配的熱膨脹系數(shù)；


（2）更牢、更低阻的導(dǎo)電金屬膜層；


（3）基板的可焊性與耐焊性好，使用溫度范圍廣；


（4）絕緣性好；


（5）導(dǎo)電層厚度在1μm～1mm內(nèi)可調(diào)；


（6）高頻損耗小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝；


（7）可進(jìn)行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率大可以達(dá)到20μm,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化；


（8）不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)；


（9）銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用。