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AMD第三代銳龍?zhí)幚砥髟u測 揚長補短的產(chǎn)品

454398 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-07-22 10:36 ? 次閱讀
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時間過得飛快,記得AMD在2017年4月份的時候,正式發(fā)布了Zen架構(gòu)的第一代銳龍系列處理器,頂配8核16線程,支持DDR4處理器且不帶核顯等特性,標(biāo)志著AMD在CPU領(lǐng)域的重新崛起;去年同一時間,AMD推出了第二代銳龍?zhí)幚砥?,采用微調(diào)的Zen+架構(gòu)、全新升級的12nm制作工藝,帶來了更高的頻率和能耗比,而性價比戰(zhàn)略使其進(jìn)一步贏得廣大DIY玩家的熱愛。

AMD這兩年在市場中的優(yōu)異表現(xiàn),也讓消費者對AMD的采用7nm工藝和全新Zen2架構(gòu)的銳龍3處理器有了更多的期待。而今天給大家?guī)淼?,則是來自AMD銳龍的R7 3700X以及R9 3900X兩款處理器的全面評測,規(guī)格方面,Ryzen 9 3900X首次將12核心24線程應(yīng)用到主流平臺,而Ryzen 7 3700X則延續(xù)了Ryzen 2700X的8核心16線程設(shè)計。兩款處理器均使用了7nm制程工藝,得益于工藝上的巨大進(jìn)步,使其主頻也大大提高,最高Boost頻率達(dá)到了4.6GHz和4.4GHz。

一.Zen2架構(gòu)解析

采用Zen 2架構(gòu)銳龍3處理器由臺積電代工,使用了全新的7nm工藝,初代的Zen架構(gòu)相比于推土機架構(gòu)實現(xiàn)了幾乎恐怖的52%的IPC提升,Zen+相比Zen加強了3%左右,Zen 2又一舉提升了多達(dá)15%,進(jìn)步飛快,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了行業(yè)平均水平。

而到了產(chǎn)品層面,Zen 2相比于Zen+的單線程性能提升了多達(dá)21%,其中六成來自IPC架構(gòu)強化,另外四成來自7nm工藝和頻率提升,銳龍?zhí)幚砥鲉尉€程、單核心性能稍弱的劣勢從此徹底不復(fù)存在。

Zen 2架構(gòu)和銳龍三代能取得如此長足的進(jìn)步,來源于方方面面的強化,簡單來說有架構(gòu)大幅革新、分支預(yù)測改進(jìn)、整數(shù)吞吐提升、浮點模塊翻番、內(nèi)存延遲降低、三級緩存容量翻番、頻率大幅提高、系統(tǒng)和軟件優(yōu)化,等等等等。

與此同時,AMD在第三代銳龍?zhí)幚砥骱蚗570主板上首發(fā)了對PCI-E 4.0協(xié)議的支持,PCIe 4.0的最直接優(yōu)點就是帶寬再次翻倍,達(dá)到16GT/s:完整的PCIe 4.0 x16接口可提供32GB/s的傳輸能力。稍早前AMD已經(jīng)宣布了支持PCIe 4.0的Vega 20架構(gòu)計算卡,未來游戲顯卡也能獲得更大的傳輸帶寬。依賴PCIe通道的NVMe固態(tài)硬盤也能從PCIe 4.0中獲益,譬如用x2通道實現(xiàn)與當(dāng)前3.0 x4通道相同的帶寬,或者用4.0 x4通道得到比現(xiàn)在速度翻倍的更高速固態(tài)硬盤。當(dāng)然PCIe 4.0還需要有全新研發(fā)的SSD主控支持。

目前市場上有100多款A(yù)M4主板在售,而AMD的合作伙伴將推出另外50多款全新AMD X570芯片組主板,以達(dá)成AMD史上最強的主板發(fā)布陣容,為用戶提供更多選擇。

二.測試平臺介紹

由于要涉及對比,所以本次測試我們使用兩套平臺進(jìn)行對照,一套為搭載全新銳龍3代處理器的X570平臺,另一套則是搭載9900K/9700K的Z390平臺。為了發(fā)揮出銳龍3代處理器的性能,測試前我們將windows 10更新至1903版本。

Ryzen9 3900X和Ryzen7 3700X:

華碩C8H(WIFI)主板,是華碩定位旗艦級的X570主板之一,擁有頂級用料,可完美發(fā)揮12核心3900X的性能:

兩條芝奇皇家戟8GB DDR4 3600MHz:

冰神P360 ARGB銀色版是酷冷至尊推出的最新款水冷散熱器,集強勁散熱性能和優(yōu)雅外觀于一身;支持多種燈光控制系統(tǒng),冷排風(fēng)扇為一體式設(shè)計、安裝快捷:

在ComputeX 2018華碩展臺上我們看到的那個錘子,也就是華碩旗下首款電源ROG THOR 1200W Platinum將于近期正式推出,這是一款通過80Plus 白金認(rèn)證、全模組化的1200W電源:

三.CPU基準(zhǔn)性能測試

我們先使用市面上幾款權(quán)威測試軟件來衡量四款處理器的理論性能。

通過以上測試,我們可以看到AMD第三代銳龍?zhí)幚砥鞯睦碚撔阅芊浅姶?,在多線程方面無論是3900X還是3700X都大幅領(lǐng)先于自己的對位產(chǎn)品,對于內(nèi)容創(chuàng)建者,第三代銳龍臺式機處理器在渲染、編碼、色彩分級等應(yīng)用中可謂是得心應(yīng)手!而單核性能上,Zen2架構(gòu)的第三代銳龍?zhí)幚砥飨啾扔谇皟纱a(chǎn)品大幅提高,和9900K處于一個檔次。

四。游戲?qū)崪y

對于很多用戶來說,游戲性能是處理器的核心要素,而第三代銳龍?zhí)幚砥髟谶@一環(huán)節(jié)中表現(xiàn)如何?下面我們就進(jìn)行多款游戲?qū)崪y。

可以看到,實際游戲中四款處理器、兩套平臺的表現(xiàn)互有勝負(fù)、十分接近。AMD第三代銳龍?zhí)幚砥飨啾惹皟纱M(jìn)步非常大,游戲性能已經(jīng)和Intel平臺處于在同一個水準(zhǔn),部分游戲像CS:GO還能取得很多優(yōu)勢。

五.2K分辨率游戲測試

隨著整個DIY行業(yè)的發(fā)展,高分辨率顯示器逐步普及,這時候1080P分辨率已經(jīng)難以滿足高端游戲用戶的體驗。為了面向未來,我們又測試了四款處理器在2K分辨率下的游戲表現(xiàn)。

2K分辨率下,對顯卡的壓力更大,從而CPU對游戲影響相對減少,因此這四款高端處理器的表現(xiàn)完全不相伯仲。

六。溫度和功耗測試

兩個平臺、四款處理器都使用酷冷至尊冰神P360 ARGB進(jìn)行散熱,通過AIDA64檢測待機狀態(tài)和FPU拷機的發(fā)熱情況。

可以看到,第三代銳龍?zhí)幚砥鞯墓谋憩F(xiàn)非常不錯,和i9-9900K同樣規(guī)格的Ryzen7 3700X功耗比前者低了將近20W!而12核心的Ryzen9 3900X功耗比i9-9900K還要更低,可見7nm工藝的能耗比確實出色。

但有一點比較奇怪,那就第三代銳龍?zhí)幚砥鞯臏囟瓤刂票容^一般,Ryzen7 3700X和Ryzen9 3900X的滿載拷機溫度都相對較高,或許是由于7nm密度過大導(dǎo)致。不過考慮R9 3900X是一個12核心的處理器,85°C左右的拷機溫度雖不完美,也是可以接受的。

七。評測總結(jié)——揚長補短的產(chǎn)品

AMD銳龍?zhí)幚砥鞯那皟纱a(chǎn)品,可憑借更多的核心和更高的性價比使其在市場上站穩(wěn)了腳跟,經(jīng)讓我們看出AMD的實力。而第三代銳龍?zhí)幚砥飨啾扔诟偲?,不但保持了多線程的優(yōu)勢,更是對之前的短板進(jìn)行了全面補強,全新的Zen2架構(gòu)和7nm工藝讓單核心再也不是AMD的短板,而最受關(guān)注的游戲性能方面,AMD第三代銳龍?zhí)幚砥饕惨呀?jīng)和Intel產(chǎn)品不相上下,更是讓廣大消費者無比欣慰。

第三代銳龍?zhí)幚砥髟诰C合性能大幅提升的同時,也延續(xù)了AMD的性價比戰(zhàn)略,目前Ryzen 9 3900X的國行售價為3999元,和i9-9900K盒裝相近的價格,卻可以體驗到之前HEDT平臺才可以擁有的性能,還是非常劃算的。而Ryzen 7 3700X的國行售價僅為2599元,比同樣是8核心16現(xiàn)成的i9-9900K盒裝低了將近1000元、卻可以得到和i9-9900K接近的游戲性能,和遠(yuǎn)超出i7-9700K的多線程性能,對于想體驗Zen 2架構(gòu)處理器的消費者來說,3700X是一個均衡的選擇。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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