PCBA偽焊接也稱(chēng)為冷焊。表面似乎是焊接的，但實(shí)際的內(nèi)部構(gòu)件沒(méi)有連接，或者可能會(huì)或可能不會(huì)通過(guò)的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，可能導(dǎo)致PCB板質(zhì)量不合格?；驁?bào)廢。因此，必須注意PCBA偽焊接現(xiàn)象。深圳市雷明電子是一家專(zhuān)業(yè)的PCBA加工廠，具有豐富的PCBA生產(chǎn)和加工經(jīng)驗(yàn)。以下是PCBA焊接的原因和解決方案。

首先，PCBApseudos灰燼關(guān)節(jié)是一種常見(jiàn)類(lèi)型的電路錯(cuò)誤。焊點(diǎn)的原因在以下兩種類(lèi)型中很常見(jiàn)：

在PCBA芯片加工過(guò)程中，由于生產(chǎn)不當(dāng)焊接不良或錫少，元件支腳和焊盤(pán)未打開(kāi)等過(guò)程，電路有時(shí)會(huì)開(kāi)啟和關(guān)閉時(shí)電路板處于不穩(wěn)定狀態(tài);

由于長(zhǎng)期使用電器，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的部件容易老化剝落或因焊料而產(chǎn)生雜質(zhì)焊點(diǎn)處的接頭。

其次，確定PCBA焊點(diǎn)定位方法：

根據(jù)發(fā)生的故障現(xiàn)象判斷近似故障范圍;

外觀觀察，重點(diǎn)關(guān)注產(chǎn)生大量熱量的較大部件和部件;

使用放大鏡維修;

用手搖動(dòng)可疑部件，觀察銷(xiāo)釘上的焊點(diǎn)是否松動(dòng)。

第三，解決PCBA偽焊接的方法：

必須保護(hù)組件免受潮濕影響;

可以輕微拋光直插式電器;

焊接時(shí)，可以使用焊膏和助焊劑，最好是回流焊機(jī)，手工焊接要求技術(shù)上的好;

合理選擇合適的PCB基板材料。

在PCBA處理過(guò)程中，偽焊接是影響電路板質(zhì)量的重要原因。一旦出現(xiàn)偽焊接現(xiàn)象，就需要重新加工，這不僅會(huì)增加勞動(dòng)壓力，還會(huì)降低生產(chǎn)效率，給企業(yè)帶來(lái)?yè)p失。因此，有必要避免冷焊。產(chǎn)生這種現(xiàn)象，檢查工作完成，一旦發(fā)生偽焊接，就必須找到原因并立即解決。