有些問題以及如何控制PCB插頭機(jī)制是許多人想要了解的，因此本文為您帶來(lái)了這些知識(shí)。

首先，問題的原因

隨著PCB制造商制造精度的不斷提高，PCB印刷電路制造的過(guò)孔電路板制造商越來(lái)越小。關(guān)于機(jī)械鉆孔生產(chǎn)板，0.3mm直徑的通孔是正常的，0.25mm甚至0.15mm也是無(wú)窮的。隨著孔徑的減少，它是一個(gè)揮之不去的通孔插頭。在堵塞孔之后，板經(jīng)常破裂而不會(huì)破裂。電測(cè)不能測(cè)量基數(shù)，最后流入客戶端。經(jīng)過(guò)高溫焊接，熱沖擊甚至裝配，應(yīng)用僅在東窗。現(xiàn)在反思它已經(jīng)太晚了！

如果你可以從制造過(guò)程開始，可以逐個(gè)操作孔塞的操作，以防止發(fā)生堵塞不良，這將是提高質(zhì)量的最佳途徑。我本人試圖從過(guò)程中討論一些塞子的機(jī)理，并提供一些有用的操作方法來(lái)防止或減少堵塞不良的發(fā)生。

第二，分析每個(gè)過(guò)程中的不良孔塞

我們都知道PCB制造商在PCB印刷電路板制造和孔處理方面相關(guān)工藝有鉆孔，脫膠，鍍銅，鍍板，圖形處理，圖形鍍等幾大工序，所以孔塞的分辨率也是我將逐一介紹每道工序。

鉆孔

鉆孔造成的孔塞主要有以下幾種類型，物體切片如下圖所示。

總結(jié)

讓我們總結(jié)一下：盡管如此我的人不是很平坦的鉆井。然而，實(shí)際上，鉆孔仍然是堵塞不良的主要事件之一。根據(jù)作者的統(tǒng)計(jì)分析，發(fā)現(xiàn)35％的孔沒有銅，鉆孔引起的孔塞很差。因此，鉆孔控制是孔塞控制不良的重點(diǎn)。我認(rèn)為以下幾個(gè)方面是主要控制點(diǎn)：

1、根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果，而不是傳統(tǒng)大師憑借學(xué)徒經(jīng)驗(yàn)來(lái)識(shí)別合理的鉆孔參數(shù)（下面的刀太快，插頭簡(jiǎn)單）;

2、鉆機(jī)定時(shí)調(diào)整;

3、確保吸塵;

4、重要的是要知道鉆頭在膠帶上鉆孔以將膠水帶入孔中，而不是將膠帶本身插入孔中。因此，鉆頭不應(yīng)隨時(shí)鉆在膠帶上;

5、開發(fā)有用的方法來(lái)檢測(cè)破碎的鉆頭;

6、許多制造商在鉆孔后進(jìn)行了高壓空氣除塵器氣孔和除塵處理，可以實(shí)施;

7、銅下沉前的去毛刺過(guò)程應(yīng)為超聲波水洗和高壓水洗（壓力50KG/CM2以上）。