集微網(wǎng)消息，7月19日，2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)在廈門海滄舉行，在上午舉行的5G主題論壇《5G給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的機(jī)會(huì)》環(huán)節(jié)上，恩智浦（中國(guó)）管理有限公司董事長(zhǎng)兼恩智浦全球資深副總裁鄭力在發(fā)言中表示，5G時(shí)代的到來(lái)，手機(jī)僅是眾多智能終端之一，而在5G的第二階段毫米波將會(huì)給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多機(jī)會(huì)。

鄭力在發(fā)言中指出，3G、4G的應(yīng)用都是圍繞手機(jī)展開(kāi)，5G時(shí)代是物聯(lián)網(wǎng)和通信網(wǎng)的結(jié)合，物聯(lián)網(wǎng)如果沒(méi)有5G大容量、高速、低時(shí)延就不能實(shí)現(xiàn)真正物聯(lián)網(wǎng)所有需要的場(chǎng)景。5G時(shí)代能夠讓這些新的應(yīng)用成為可能。所以到5G時(shí)代真正到來(lái)的時(shí)候，手機(jī)僅僅是眾多智能終端其中之一，很可能汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用會(huì)成為真正5G時(shí)代的殺手級(jí)的應(yīng)用。

鄭力同時(shí)指出，物聯(lián)網(wǎng)給集成電路產(chǎn)業(yè)提供了更新的機(jī)會(huì)，整個(gè)中國(guó)產(chǎn)業(yè)來(lái)在芯片本身的架構(gòu)上甚至從集成電路要拓展到集成系統(tǒng)上都將帶來(lái)顛覆性變化。

鄭力強(qiáng)調(diào)，三年以后5G第二階段肯定會(huì)進(jìn)入到毫米波階段，毫米波目前在我國(guó)主要是在大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)或者跟衛(wèi)星相關(guān)領(lǐng)域開(kāi)展較多，產(chǎn)業(yè)對(duì)毫米波的重視程度以及投資等方面的力度相對(duì)較小。

“三年以后進(jìn)入到24G或者更高毫米波的時(shí)候，毫米波領(lǐng)域不管是工藝、封裝還是系統(tǒng)都將產(chǎn)生明顯的變化，因此在5G第二階段的時(shí)候可以抓住更多的機(jī)會(huì)，因?yàn)橛?G，這些新的機(jī)會(huì)會(huì)慢慢到來(lái)。”鄭力說(shuō)。