某些電子產(chǎn)品必須在惡劣的環(huán)境中工作，如鹽霧，吹沙或灰塵，極端溫度和地形等。因此，保持電子產(chǎn)品的性能與普通情況一樣重要。作為電子產(chǎn)品的核心，PCB（印刷電路板）和PCBA（印刷電路板組件）負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)和促進(jìn)功能實(shí)現(xiàn)。如果他們無法在惡劣的環(huán)境中工作，最終產(chǎn)品將會損壞甚至失敗。

事實(shí)上，有一些電源技巧可以阻止終端電子產(chǎn)品遭遇問題從一開始就是惡劣的環(huán)境，即在PCB制造或PCBA制造過程中。本文將提供一些電源技巧，幫助電路板和組裝板在惡劣環(huán)境中更好地工作，主要從兩個方面來看：保形涂層和清潔。

1：保形涂層

對于必須在惡劣環(huán)境中工作的PCB和PCBA，保形涂層是非常必要的。它起到保護(hù)板免受侵蝕，潮濕，灰塵等的作用，最終延長電子產(chǎn)品的保質(zhì)期，確保其性能和可靠性。

在惡劣的環(huán)境中保持長期穩(wěn)定的性能就制造和應(yīng)用中的電子元件和器件而言，環(huán)境是一個非常重要的問題。因此，必須采取必要的保護(hù)措施，以確保電子產(chǎn)品在惡劣的環(huán)境中正常工作。

就惡劣環(huán)境而言，保形涂層應(yīng)進(jìn)行一些優(yōu)化以更好地遵守極端的環(huán)境。應(yīng)對以下作為保護(hù)措施的項(xiàng)目進(jìn)行技術(shù)優(yōu)化：保形涂層屏蔽，靜電消除和薄膜厚度測量。

?保形涂層屏蔽

現(xiàn)在，應(yīng)該覆蓋PCB的一些不需要保形涂層的部件，這樣保形涂層就不會噴涂在不必要的部分上（電路板支架，電位器，開關(guān)，功率電阻器，連接器）例如）停止發(fā)生信號異常。在保形涂層實(shí)施過程中，通常采用遮蔽膠帶進(jìn)行保形涂層屏蔽。為了符合屏蔽中不同組件的不同形狀，將遮蔽膠帶切割成不同的形狀和尺寸。這種方法由于其缺點(diǎn)包括低效率，靜電產(chǎn)生，難以消除的過多凝膠殘留而傾向于引起質(zhì)量問題。

優(yōu)化措施

傳統(tǒng)的遮蔽膠帶應(yīng)該用3M屏蔽膠帶代替。切割方法應(yīng)該從刀具切割到專用切削刀具的應(yīng)用，因?yàn)楹笳吣軌蚋鶕?jù)屏蔽蓋的形狀，體積和尺寸確定和切割不同的形狀。只要屏蔽罩上覆蓋了不必要的部件，就不會在其上噴涂保形涂層。

?保形涂膜厚度測量

PCB表面采用保形涂層，這是一種薄而輕薄的薄膜，厚度只有幾微米。這層薄膜可以有效地將電路板表面與環(huán)境隔離，阻止電路被化學(xué)物質(zhì)，水分和其他污染物侵蝕。因此，電路板可靠性將得到顯著提高，安全因素得到加強(qiáng)，長期保證保質(zhì)期。然而，由于涂層不均勻，保形涂層的保護(hù)功能猶豫不決。結(jié)果，PCB和最終產(chǎn)品都將失效，這在惡劣的環(huán)境中尤其糟糕。

優(yōu)化措施

厚度測量板應(yīng)采用金屬材料制成，并應(yīng)使用專用儀器。此外，在正式保形涂層噴涂之前，應(yīng)首先進(jìn)行試驗(yàn)噴涂，然后測量厚度。確定所有參數(shù)后，可以按體積進(jìn)行保形涂層，使厚度達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。

2：電路板清潔

PCB清潔旨在去除電路板表面的污染物，包括凝膠殘留物，灰塵，油，微小顆粒和汗液，以防止它們在元件，印刷電線和焊接點(diǎn)上造成腐蝕或其他缺陷。最終目的是提高電子設(shè)備的性能和可靠性。此外，消除污染物還有助于改善保形涂層和板表面之間的組合，并保護(hù)產(chǎn)品在工作和儲存期間不受惡劣環(huán)境的傷害。應(yīng)根據(jù)焊后清潔度，表面離子殘留量和助焊劑殘留量的分析來實(shí)施清潔優(yōu)化。

在PCBA制造過程中，各種污染都可用于物理方面，化學(xué)和力學(xué)，導(dǎo)致板上的氧化和腐蝕，這將影響最終產(chǎn)品的可靠性，電氣規(guī)格和保質(zhì)期。主要污染源含有元素鉛的污染物，裝配制造過程中產(chǎn)生的污染物，工作環(huán)境惡劣導(dǎo)致的污染物和污染物。

目前，最大的污染物破壞電路板存在于助焊劑污染物中。助焊劑是由有機(jī)酸結(jié)合的活性劑，其含有機(jī)酸鹽和鹵化物，氯化物或氫氧化物都可能成為具有腐蝕性的污染物。當(dāng)然，如何優(yōu)化電路板清潔程序，如何在表面貼裝焊接后清潔PCB不是本文所關(guān)注的問題。

優(yōu)化措施

首先，應(yīng)分析嚴(yán)重?fù)p壞，包括元件引線斷裂，印刷電線斷裂，電鍍通孔缺陷，可焊性降低以及由化學(xué)，物理和機(jī)械污染物引起的黑暗焊點(diǎn)。然后，還應(yīng)分析異常信號傳輸，局部加熱和氧化甚至短路的具體原因，以便在助焊劑，焊膏和清潔劑方面完成標(biāo)準(zhǔn)，這是最后一步。