背板PCB，也稱(chēng)為主板，是一種基板，負(fù)責(zé)承載包括子板或線(xiàn)卡在內(nèi)的功能板。背板的主要任務(wù)是攜帶子板并將功率分配給功能板，以便實(shí)現(xiàn)電氣連接和信號(hào)傳輸。因此，可以通過(guò)背板與其子板之間的協(xié)作來(lái)獲取系統(tǒng)功能。

隨著IC（集成電路）組件具有越來(lái)越高的完整性和I/O數(shù)量不斷增加，以及快速進(jìn)步在電子組裝，高頻信號(hào)傳輸和高速數(shù)字化的發(fā)展中，背板的功能逐漸覆蓋功能板的承載，信號(hào)傳輸和配電。為了實(shí)現(xiàn)這些功能，背板必須在層數(shù)（20到60層），板厚（4mm到12mm），通孔數(shù)（30,000到100,000），可靠性，頻率和信號(hào)傳輸質(zhì)量方面達(dá)到更高的要求。

因此，為了獲得如此高的性能要求，背板PCB制造必須面對(duì)嚴(yán)格的板厚，板尺寸，層數(shù)，對(duì)準(zhǔn)控制，背鉆深度和短截線(xiàn)的挑戰(zhàn)。換句話(huà)說(shuō)，就背板制造而言，所有提到的方面肯定是關(guān)鍵問(wèn)題。本文旨在展示背板PCB制造過(guò)程中遇到的主要困難，并根據(jù)PCBCart十多年的制造經(jīng)驗(yàn)討論一些方便的技巧。

對(duì)準(zhǔn)控制

對(duì)于超多層PCB制造而言，對(duì)準(zhǔn)控制是最重要的制造難題，因?yàn)椴涣嫉膶?duì)準(zhǔn)控制可能會(huì)導(dǎo)致短路。

對(duì)齊控制受到眾多程序和元素的影響，其中層疊最重要。多層印刷電路板通常有三種類(lèi)型的成分：質(zhì)量管，針管和熱電偶加熱。

提示：

?最佳成分方法在于 - 因?yàn)樗粫?huì)引起對(duì)核心板的沖擊效應(yīng)。

?當(dāng)由于某些限制而無(wú)法使用針腳時(shí)，銅鐵鉚釘和短銷(xiāo)釘將是一個(gè)很好的選擇。

?使用pin-lam stack-up時(shí)，使用哪種引腳非常重要。例如，我們發(fā)現(xiàn)四個(gè)引腳用于執(zhí)行優(yōu)于八個(gè)圓形引腳，與對(duì)齊控制的要求兼容。

鉆井技術(shù)

由于背板厚度較大，鉆孔可能太短而無(wú)法到達(dá)電路板。然而，太長(zhǎng)的鉆孔工具在鉆孔過(guò)程中往往會(huì)受到破壞。此外，過(guò)多的灰塵可能會(huì)堵塞孔洞，并可能造成毛刺，從而大大降低背板PCB性能。

提示：

?CCD方法應(yīng)適用于鉆孔背板板和CCD標(biāo)記取決于通過(guò)X射線(xiàn)鉆孔鉆孔。

?鉆孔深度可以通過(guò)深度控制以導(dǎo)電方式精確確定。

電鍍能力

由于背板厚度較高，縱橫比也會(huì)很高。為了確保孔內(nèi)有足夠的銅，如果電鍍不夠深，則孔內(nèi)會(huì)有足夠的銅，而孔口處會(huì)留下過(guò)多的銅，影響孔徑，導(dǎo)致孔徑和孔壁銅厚度不相容。/p>

提示：

?在電鍍能力，可靠性和溶液穩(wěn)定性方面，應(yīng)將脈沖電鍍液與直流電鍍液進(jìn)行比較。

?應(yīng)使用新的DC電鍍液，例如EP。

ICD分析

ICD往往是在高頻材料制造過(guò)程中發(fā)生，導(dǎo)致電氣連接和長(zhǎng)期可靠性的嚴(yán)重質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。應(yīng)總結(jié)ICD的原因及其解決方案，以便在背板PCB制造過(guò)程中避免此類(lèi)問(wèn)題。 ICD問(wèn)題的原因在于內(nèi)部銅層上留下的樹(shù)脂凝膠殘留物和清潔不充分。

提示：

?應(yīng)分析板材老化程度

?應(yīng)優(yōu)化鉆井參數(shù)控制，以證明凝膠殘留物已被消除。

Backdrilling Stub

就高速信號(hào)傳輸而言，存根將導(dǎo)致信號(hào)失真甚至信號(hào)傳輸失敗。因此，應(yīng)明確存根對(duì)高速信號(hào)傳輸?shù)呢?fù)面影響。到目前為止，可以總結(jié)出當(dāng)短截線(xiàn)長(zhǎng)度小于0.25mm時(shí)，對(duì)信號(hào)的影響很小，可以忽略不計(jì)。因此，短截線(xiàn)長(zhǎng)度應(yīng)控制在0.25mm以?xún)?nèi)。

提示：

?短管長(zhǎng)度應(yīng)控制在0.25mm以?xún)?nèi)，以盡量減少其對(duì)信號(hào)傳輸質(zhì)量的影響。