芯片全棧解決方案平臺(tái)HiHope，致力于打造一個(gè)以國(guó)產(chǎn)芯片為核心，全面涵蓋半導(dǎo)體廠商、模組、板卡、下游客戶與場(chǎng)景、綜合軟硬件服務(wù)、開(kāi)發(fā)者的HiHope生態(tài)圈，通過(guò)大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能，開(kāi)展“圍繞芯片、圍繞終端、圍繞應(yīng)用”的研發(fā)，為芯片、整機(jī)、穿戴設(shè)備、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)客戶提供物聯(lián)智能的專業(yè)解決方案。