深圳瑞沃微半導(dǎo)體科技有限公司是一家國(guó)內(nèi)先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片/封裝器件高新技術(shù)企業(yè)，公司定位于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用，開(kāi)發(fā)了30余種創(chuàng)新材料與先進(jìn)半導(dǎo)體封裝核心專利技術(shù)，打造了適用于多種行業(yè)與產(chǎn)品的先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，將化學(xué)I/O鍵合首次引入半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)，采用逆向增材制造方式，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體芯片鍵合、布線和模組貼裝一體化制程，解決了半導(dǎo)體封裝的行業(yè)痛點(diǎn)，公司已經(jīng)申請(qǐng)和獲得發(fā)明專利40多項(xiàng)。