動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-08-31 08:02

  模擬隔離對 PCB 設計有何影響

  

  本文要點模擬隔離在PCB設計中發(fā)揮著重要作用，在準確性和信號完整性極為關鍵的應用中更是如此。隔離可確保模擬信號不受來自電路其他部分、數(shù)字元件或外部來源的噪聲和干擾的影響。在設計采用模擬隔離的PCB時，工程師必須仔細考慮layout、器件擺放和屏蔽技術選擇等因素。模擬隔離需要將電路的不同部分分開并進行隔離，因此會對PCB設計（即PCB）產(chǎn)生影響。模擬隔離是指將

  PCB設計 模擬信號 模擬隔離

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• 發(fā)布了文章 2024-08-30 12:21

  Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設計：一鍵移除評審內容 & 導入ODB++

  

  基于AllegroX23.11版本更新，我們將通過實例講解讓您深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBDesigner、AllegroXPulse產(chǎn)品的新功能及用法，助力您提升設計質量和設計效率。legroXPCBDesigner系統(tǒng)級PCB設計一鍵移除評審內容&導入ODB++在23.

  allegro PCB設計 System

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• 發(fā)布了文章 2024-08-30 12:20

  李老師暑假班PCB設計實戰(zhàn)：從0到1的進階之路

  

  8月15日，由耀創(chuàng)科技主辦為期1個月的暑假班已完美收官。因此特向大家分享這一里程碑式的成就——李老師暑假速成班的RK3566高端實例項目，在本次學習中，我們倍感榮幸地邀請到了李老師，基于Cadence23.1這一業(yè)界領銜的EDA平臺，為大家呈上了一場從0到1的全流程設計實戰(zhàn)教學。一個月前，我們并肩踏上了RK3566設計項目的征程，從基礎硬件電路的初步探索，到

  Cadence eda PCB設計

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• 發(fā)布了文章 2024-08-30 12:20

  切換到OrCAD X，立享限時特優(yōu)折扣

  

  核心優(yōu)勢?緊密集成的易用平臺交互式布線：精簡的PCB編輯器，提供直觀的菜單和基于規(guī)則的布線操作，可在設計過程中使用hug、shove等布線方法，輕松調整單條或多條走線的長度功能強大的約束管理器：類似電子表格的集成約束管理系統(tǒng)，旨在滿足您的設計要求，根據(jù)電氣、物理、間距和制造規(guī)則提供實時可視化反饋，確保設計一次成功供應鏈洞察：在設計環(huán)境中直接訪問市場情報評分、

  orcad pcb PCB 信號完整性

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• 發(fā)布了文章 2024-08-30 12:20

  單級小信號 RF 放大器設計

  

  本文要點小信號RF放大器的用途。用于小信號RF放大器的分壓器晶體管偏置電路。單級小信號RF放大器的設計步驟。幾乎所有的電子電路都依賴于放大器，放大器電路會放大它們接收到的輸入信號?；镜姆糯笃麟娐酚呻p極結型晶體管組成，晶體管偏置使器件在有源區(qū)運行。晶體管的有源區(qū)用于放大目的。當晶體管偏置為有源區(qū)時，施加在輸入端子上的輸入信號會使輸出電流出現(xiàn)波動。波動的輸出電

  RF 偏置電路 放大器 輸入信號

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• 發(fā)布了文章 2024-08-30 12:19

  OrCAD X：實現(xiàn) ECAD 與 MCAD 無縫協(xié)作

  

  Cadence和領先的MCAD供應商攜手實現(xiàn)協(xié)作、兼容性和集成在如今瞬息萬變的設計格局中，ECAD和MCAD團隊的協(xié)作尤為重要，因為這可以確保在整個PCB設計過程中，設計數(shù)據(jù)無縫集成并保持一致。碎片化的方法會導致嚴重的設計瓶頸、溝通障礙，以及版本控制問題，使設計人員無法在規(guī)定期限內完成設計。為了避免因信息更新不及時而導致的上述不一致問題和不必要的返工，Cad

  ECAD MCAD orcad

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• 發(fā)布了文章 2024-08-10 08:13

  汽車行業(yè)迎來新的飛躍：芯粒成為創(chuàng)新動力

  

  汽車行業(yè)如今正處于技術飛躍的關鍵轉折點，這次轉變甚至要比從馬車到汽車的轉變更具革命性。這場變革迫在眉睫，它的轉變方向不是電動汽車，也不是自動駕駛汽車，而是尖端電子技術的集成，這將重新定義汽車設計和性能的本質。這次轉變的核心是一系列趨勢，所有這些趨勢都指向汽車行業(yè)風向的重大調整——汽車電子行業(yè)正在快速發(fā)展，不斷突破現(xiàn)代汽車的能力極限。不斷縮短的開發(fā)周期和全新的

  汽車 汽車電子 芯片 芯粒

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• 發(fā)布了文章 2024-08-10 08:12

  CadenceLIVE China 2024丨PCB、封裝設計及系統(tǒng)級仿真專題揭曉

  

  CadenceLIVEChina2024中國用戶大會，作為目前中國EDA行業(yè)覆蓋技術領域全面、規(guī)模巨大的先進技術交流平臺，迎來其輝煌的第二十屆盛會。此次大會定于8月27日在上海浦東嘉里大酒店盛大啟幕，本次是在中國舉辦的第二十屆大會，眾多亮點值得關注，現(xiàn)場參會注冊現(xiàn)已開放，誠邀您前來參會。您可以掃描下方二維碼或點擊“閱讀原文”進行注冊大會專題和亮點將陸續(xù)揭曉，

  Cadence pcb PCB 封裝設計 系統(tǒng)仿真

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• 發(fā)布了文章 2024-08-10 08:12

  Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設計：梯形布線的分析性能提升

  

  基于AllegroX23.11版本更新，我們將通過實例講解、視頻演示讓您深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBDesigner、AllegroXPulse產(chǎn)品的新功能及用法，助力您提升設計質量和設計效率。點擊文末閱讀原文，收藏版本更新亮點詳解匯總頁面，持續(xù)關注版本更新！AllegroXPCBDesigner系統(tǒng)級PCB設計

  allegro PCB設計 高速信號

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• 發(fā)布了文章 2024-08-03 08:13

  如何利用低功耗設計技術實現(xiàn)超大規(guī)模集成電路（VLSI）的電源完整性？

  

  本文要點超大規(guī)模集成電路(Verylargescaleintegration，VLSI)是一種主流的集成電路(IC)設計模式。芯片尺寸微型化有助于降低單個晶體管的功耗，但同時也提高了功率密度。先進封裝的低功耗設計趨勢勢頭未減，而更新的技術有助于在不犧牲計算性能的情況下降低器件的功耗。如今的集成電路(IC)與二十多年前的集成電路有著天壤之別。新一代的芯片面積更

  VLSI 低功耗設計 電源完整性 集成電路

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