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• 發(fā)布了文章 2023-08-03 09:46

  芯圣電子通用型8051單片機(jī)——HC89F04X1A系列

  

  HC89F04X1A系列是芯圣電子推出的Flash通用型單片機(jī)，內(nèi)置增強(qiáng)型8051內(nèi)核，擁有16K的Flash內(nèi)存以及1K的RAM。HC89F04X1A系列擁有豐富的外設(shè)資源，包括5個(gè)16位的定時(shí)/計(jì)數(shù)器、3組12位帶死區(qū)控制互補(bǔ)以及1路8位的PWM、最高16+2路12位的ADC、1個(gè)SPI、2個(gè)UART、1個(gè)IIC以及最多16個(gè)外部中斷源；HC89F04X

  FlaSh 內(nèi)核 單片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-08-03 09:37

  Holychip芯圣電子兼容STM8S----HC89S105A系列

  

  芯圣電子推出HC89S105A系列新產(chǎn)品，該系列覆蓋了STM8S105系列所有的管腳功能，電源管腳完全兼容，更具備JTAG/SWD兩種仿真燒錄接口，以及IAP/ISP/ICP編程能力。同時(shí)擁有更為豐富的外設(shè)，支持通訊模塊PIN腳的映射(包含UART/IIC/SPI/PWM)，六種定時(shí)器（T0/1/2/3/4/5/6）的外部映射以及高精度的內(nèi)部時(shí)鐘輸出映射。以

  仿真 單片機(jī) 電源

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• 發(fā)布了文章 2023-08-03 09:27

  芯圣電子推出全新ARM-M3內(nèi)核單片機(jī)——HC32F103B系列

  

  HC32F103B系列是芯圣電子最新推出的32位通用單片機(jī)，其內(nèi)核為ARMCortexM3，采用了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的工藝制程，擁有最高72MHz的主頻、最高128KB的Flash內(nèi)存以及最高20KB的SRAM。HC32F103B系列擁有豐富的外設(shè)資源，包括3個(gè)USART、2個(gè)SPI、2個(gè)IIC、1個(gè)CAN和USB2.0FSdevice；HC32F103B系列同時(shí)擁有

  ARM 內(nèi)核 單片機(jī)

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• 上傳了資料 2023-08-03 09:22

  芯圣電子RAM內(nèi)核-HC32F103系列規(guī)格書

  RAM 單片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-08-03 09:15

  芯圣電子兼容STM8S系列8051MCU——HC89S103K6T6

  

  HC89S103K6T6是芯圣兼容STM8S系列Flash單片機(jī)，內(nèi)置增強(qiáng)型8051內(nèi)核，擁有32K的Flash內(nèi)存以及1K+256Bytes的RAM。HC89S103K6T6擁有非常豐富的外設(shè)資源，包括5個(gè)16位的定時(shí)/計(jì)數(shù)器、3組12位帶死區(qū)控制互補(bǔ)以及1路8位的PWM、16+2路12位的ADC、1個(gè)SPI、2個(gè)UART、1個(gè)IIC以及26個(gè)外部中斷源；

  mcu 單片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-08-03 09:08

  芯圣電子通用型8051單片機(jī)——HC89F03X2系列

  

  HC89F03X2系列是芯圣電子推出的Flash通用型單片機(jī)，內(nèi)置增強(qiáng)型8051內(nèi)核，擁有8K的Flash內(nèi)存以及1K的RAM。HC89F03X2系列擁有豐富的外設(shè)資源，包括5個(gè)16位的定時(shí)/計(jì)數(shù)器、3組12位帶死區(qū)控制互補(bǔ)以及1路8位的PWM、最高16+2路12位的ADC、1個(gè)SPI、1個(gè)UART以及最多16個(gè)外部中斷；HC89F03X2全系列支持2.9~

  FlaSh 單片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-08-02 15:25

  芯圣電子兼容STM8L系列8051MCU——HC88L051F4系列

  

  HC88L051F4系列是芯圣低功耗FLASHMCU產(chǎn)品，集成1T8051內(nèi)核，掉電模式功耗小于1μA。擁有16K的Flash內(nèi)存以及1K+256Bytes的RAM。HC88L051F4系列擁有非常豐富的外設(shè)資源，包括6個(gè)16位的定時(shí)/計(jì)數(shù)器、3組12位帶死區(qū)控制互補(bǔ)以及1路8位的PWM、16+2路12位的ADC、1個(gè)SPI、2個(gè)UART、1個(gè)IIC以及16

  mcu 單片機(jī)

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• 發(fā)布了方案 2023-08-02 09:57

  紅外模擬探頭額溫槍方案介紹

  

  紅外模擬探頭額溫槍方案介紹該方案使用MCU主控芯片HC89F0541與紅外模擬探頭進(jìn)行人體溫度測(cè)量，采用高精度運(yùn)放，放大微弱信號(hào)，測(cè)量精度可達(dá)±0.1℃。針對(duì)已大批量出貨的模擬探頭進(jìn)行了軟件和硬件方案的優(yōu)化，極大降低額溫槍方案的BOM成本和開發(fā)成本。功能特性HC89F0541+TP3143(紅外模擬探頭)是一款主流的MCU主控+模擬探頭額溫槍方案，可在1秒內(nèi)精確地測(cè)量人體溫度，使用時(shí)只需將探頭對(duì)準(zhǔn)

  紅外 額溫槍

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• 發(fā)布了方案 2023-08-02 09:56

  血氧儀方案介紹

  

  一、方案簡(jiǎn)介血氧儀方案使用MCU主控芯片結(jié)合紅光、紅外線傳感器，以還原血紅蛋白（Hb）、氧合血紅蛋白（HbO2）在紅光和近紅外光區(qū)域的吸收光譜特性為理論依據(jù)，進(jìn)行血氧含量和心率測(cè)量，并將所測(cè)結(jié)果顯示在顯示屏上。血氧含量精度可達(dá)±1%，心率精度可達(dá)±1bpm或±1取大值。測(cè)量時(shí)只要將手指插入，顯示屏就會(huì)直接顯示所測(cè)血氧飽和度值，具有較高的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。二、方案型號(hào)芯圣MCU主控芯片三、產(chǎn)品特點(diǎn)使用

  血氧儀

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• 上傳了資料 2023-08-02 09:54

  血氧儀方案介紹

  mcu 血氧儀

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