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發(fā)布了文章 2025-07-09 16:31
峰岹科技登陸港交所(H股代碼:1304.HK) 成首家中概股A to H半導(dǎo)體企業(yè)
全球BLDC電機驅(qū)控芯片龍頭開啟國際化新征程【中國香港,2025年7月9日】今日上午9:30,全球領(lǐng)先的電機驅(qū)動控制芯片供應(yīng)商——峰岹科技(H股代碼:1304.HK)正式于香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市!作為中國首家實現(xiàn)“A股科創(chuàng)板+H股”雙重上市的半導(dǎo)體企業(yè),峰岹科技憑借自主可控的核心技術(shù),進一步鞏固其在全球電機驅(qū)動控制領(lǐng)域的頭部地位。港股半導(dǎo)體“電機驅(qū)控芯片1.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-07-03 15:15
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發(fā)布了文章 2025-06-30 11:10
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發(fā)布了文章 2025-01-13 15:32
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發(fā)布了文章 2025-01-06 16:04
卓越治理引領(lǐng)未來 —— 峰岹科技榮膺上證報“2024金質(zhì)量獎”
12月26日至27日,由上海證券報·中國證券網(wǎng)主辦的“資本賦能向新提質(zhì)——上證·滴水湖上市公司高質(zhì)量發(fā)展大會”暨“上證·金質(zhì)量”頒獎儀式在上海舉行,峰岹科技榮獲“2024上海證券報金質(zhì)量獎·公司治理獎”。此次獲獎不僅是對峰岹科技在過去一年中取得卓越成績的認(rèn)可,也是對其在公司治理、戰(zhàn)略規(guī)劃、風(fēng)險管理以及股東回報等方面所做出的努力的高度贊揚。本次大會匯聚了來自政804瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-03 01:03
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發(fā)布了文章 2024-11-27 11:46