動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-10-24 09:45

  IGBT/FRD/MOSFET功率器件模塊材料介紹

  

  傳統(tǒng)的功率模塊基本結構分層圖來說說其構成：可見，我們前面聊的很多的半導體芯片，只是功率模塊中的一部分，除此之外還包括其他的成分。而這些成分的選擇和搭配，再結合半導體芯片的特性，將決定功率模塊的整體性能。?功率半導體芯片：如IGBT、FRD、MOSFET等等，傳統(tǒng)Si基和新興的第三代半導體SiC等，它們的特性受制于其本身的設計，同時也需要看于其搭配的封裝材料和

  IGBT MOSFET 功率器件 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-10-23 08:10

  傳感器賽道國產(chǎn)替代快速發(fā)展及MEMS芯片工藝介紹

  

  中秋國慶假期前夕，9月27、28日，前后兩天兩家國產(chǎn)傳感器企業(yè)獲批/上市，這兩家企業(yè)的第一大客戶都是中國新能源汽車巨頭比亞迪。隨著比亞迪等國產(chǎn)新能源汽車廠商的崛起，以技術突破為根基，這條龐大的傳感器賽道國產(chǎn)化替代正在快速發(fā)展。兩天兩家國產(chǎn)傳感器企業(yè)獲批/上市，比亞迪都是第一大客戶！9月27日晚間，中國證監(jiān)會官網(wǎng)發(fā)布審批公告，同意國產(chǎn)傳感器企業(yè)安培龍創(chuàng)業(yè)板IP

  mems 傳感器 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-10-22 08:10

  積層陶瓷電容器（MLCC）市場情況

  

  電容器

  MLCC 元件 電容器

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• 發(fā)布了文章 2023-10-21 08:10

  膠水企業(yè)在半導體/3C/新能源汽車領域面臨的挑戰(zhàn)競爭

  

  摘要膠水企業(yè)在生產(chǎn)過程中需要兼顧可返修和耐高溫兩個特性，同時考慮OpenTime和平衡性問題，以滿足客戶需求。在半導體領域，日本企業(yè)擁有重要的市場份額和原材料優(yōu)勢，但存在產(chǎn)能上的限制。3C消費電子和新能源汽車需要兼顧可返修和耐高溫兩個特性，而動力電池領域需要定制化膠水。膠水企業(yè)需要關注客戶需求和市場發(fā)展趨勢，提高技術水平和服務質量，以保持競爭力。詳情膠水在半

  半導體 新能源 電池

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• 發(fā)布了文章 2023-10-16 18:04

  陶瓷基板介紹熱性能測試

  

  陶瓷基板一簡介陶瓷基板（銅箔鍵合到氧化鋁基片上的板）是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材

  材料 電子電路 陶瓷基板

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• 發(fā)布了文章 2023-10-10 09:45

  半導體設備行業(yè)科普（基礎篇）

  

  1.行業(yè)趨勢：半導體周期拐點，國產(chǎn)化替代破繭成蝶1.1半導體行業(yè)：大周期約十年，需求核心驅動源于技術發(fā)展2022年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模達到5801億美元，達到歷史新高，過去十年復合增長率7.4%。通過分析過去20年的全球半導體銷售額同比增速，發(fā)現(xiàn)半導體行業(yè)大周期約10年，即每10年一個“M”形波動，主要原因是一方面受全球GDP增速變化影響，另一方面主要是技

  半導體 晶圓 設備

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• 發(fā)布了文章 2023-10-10 09:45

  熱管理材料解決方案的選擇

  

  關鍵詞：熱管理解決方案，TEC半導體制冷片，PCM相變材料，氮化硼絕緣導熱材料，高端國產(chǎn)材料引言：最近被廣泛報道的iPhone15Pro系列機型發(fā)熱，蘋果表示是因為iPhone在初次配置或者恢復數(shù)據(jù)的頭幾天里面，會因為應用的后臺活動增加而發(fā)熱。*圖片來源TheVerge同時，蘋果表示一些已經(jīng)適配iOS17系統(tǒng)的應用，會導致iPhone15Pro系列配備的A1

  半導體 材料 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2023-09-26 08:11

  功率模塊雙面散熱介紹

  

  ?IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管，特點是可以使用電壓控制、耐壓高、飽和壓降小、切換速度快、節(jié)能等。功率模塊是電動汽車逆變器的核心部件，其封裝技術對系統(tǒng)性能和可靠性有著至關重要的影響。傳統(tǒng)的單面冷卻功率模塊一直是汽車應用中最常見的封裝結構之一。傳統(tǒng)的IGBT功率模塊主要由IGBT芯片，氧化鋁覆銅陶瓷基板，封裝互連材料，鍵合線，電連接端子等組成圖1傳統(tǒng)單面冷卻

  功率 晶體管 模塊

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• 發(fā)布了文章 2023-09-25 08:11

  大功率半導體激光器的幾種散熱方法

  

  ?半導體激光器是目前為止使用最多的光電子器件之一。隨著技術的不斷進步和器件量產(chǎn)化能力的提高，現(xiàn)在能夠應用到更多的領域中。半導體激光器是主要使用半導體材料作為工作物質一種的激光器，因為物質結構的不同，產(chǎn)生的激光也會不同。半導體激光器的特點就是體積小、壽命長，除了通信領域，現(xiàn)在也可以在雷達、測聲、醫(yī)療中進行應用。大功率激光器由于單顆芯片出光功率大，單位面積產(chǎn)生的

  半導體 大功率半導體 激光器

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• 發(fā)布了文章 2023-09-24 08:11

  大功率器件散熱的核“心”---陶瓷基板

  

  00引言電路板被很多人譽為電子產(chǎn)品之母，它是計算機、手機等消費電子產(chǎn)品的關鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應用?？v觀全球技術發(fā)展簡史，每一次技術進步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設備都包含許多電線，它們不僅會糾纏在一起，占用大量空間，而且短路的情況也不罕見。這個問題對于電路相關的工作人員來說是個非常頭疼的問題。1925年，來

  大功率器件 電路板 陶瓷基板

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