動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-06-27 16:11
SMT貼片加工中出現(xiàn)元器件移位的原因有哪些?
SMT貼片加工在現(xiàn)今高速發(fā)展的電子行業(yè)中是不可或缺的生產(chǎn)加工方式之一,對(duì)于密集化、小型化的電路板來(lái)說(shuō)使用SMT貼片的形式來(lái)進(jìn)行元器件的貼裝是有重要意義的,但是在貼片加工的生產(chǎn)中偶爾也會(huì)出現(xiàn)一些不良,下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的元器件出現(xiàn)移位的原因:SMT貼片加工中出現(xiàn)元器件移位的原因1、貼片機(jī)吸嘴的氣壓出現(xiàn)問(wèn)題,沒(méi)有達(dá)到生產(chǎn)所需要的標(biāo)準(zhǔn),氣 -
發(fā)布了文章 2024-06-25 16:37
常見(jiàn)的焊點(diǎn)質(zhì)量判斷標(biāo)準(zhǔn)有哪些?
焊點(diǎn)質(zhì)量是貼片加工廠生產(chǎn)加工中的重要質(zhì)量參數(shù)之一,焊點(diǎn)質(zhì)量的好與壞會(huì)直接影響到PCBA的電路和工作性能、使用壽命等。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的焊點(diǎn)質(zhì)量的判斷標(biāo)準(zhǔn):1、電氣性能良好的焊點(diǎn)表面需要形成穩(wěn)固的合金層從而確保良好的導(dǎo)電性能,虛焊和假焊是SMT貼片加工中不能容忍的不良現(xiàn)象,需要避免出現(xiàn)這類加工不良。2、機(jī)械強(qiáng)度電子產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用環(huán)境 -
發(fā)布了文章 2024-06-20 15:46
SMT貼片加工廠的焊點(diǎn)質(zhì)量檢查標(biāo)準(zhǔn)
在SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工檢測(cè)中焊點(diǎn)質(zhì)量是重點(diǎn)因素之一,焊點(diǎn)的質(zhì)量會(huì)直接影響到SMT貼片加工的整體質(zhì)量,焊點(diǎn)的可靠性也直接影響電子產(chǎn)品的可靠性。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的焊點(diǎn)質(zhì)量檢查標(biāo)準(zhǔn)和SMT加工的外觀檢查內(nèi)容。SMT貼片加工廠的焊點(diǎn)質(zhì)量檢查一、焊點(diǎn)檢查:1、焊點(diǎn)表面要求完整、平滑、光亮,不能存在缺陷焊點(diǎn)。2、元器件高度要符合工藝文件 -
發(fā)布了文章 2024-06-18 14:48
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發(fā)布了文章 2024-06-14 15:50
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發(fā)布了文章 2024-06-12 14:47
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發(fā)布了文章 2024-06-06 16:41
SMT貼片常見(jiàn)不良現(xiàn)象分析匯總
在我們加工制造產(chǎn)品的過(guò)程中,電路板貼片總會(huì)遇到一些問(wèn)題,我們咨詢了深圳佳金源工業(yè)科技有限公司的技術(shù)人員,對(duì)問(wèn)題進(jìn)行了整理匯總,便于大家學(xué)習(xí)了解。在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中時(shí)有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象,常見(jiàn)的不良現(xiàn)象主要有錫珠(錫球)、短路、偏位、立碑、空焊等;這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的,那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生,必須要有清晰的思路對(duì)不良問(wèn)題進(jìn)行逐步分析 -
發(fā)布了文章 2024-06-01 11:02
常見(jiàn)的錫珠形成的原因和解決方法
在深圳貼片加工廠的生產(chǎn)加工過(guò)程中,有時(shí)會(huì)因?yàn)楦鞣N原因出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象,錫珠就是其中較為常見(jiàn)的一種,主要表現(xiàn)形式是完成SMT貼片加工后在焊盤(pán)或別的地方出現(xiàn)小球形或是點(diǎn)狀的焊錫,如果不按生產(chǎn)要求及時(shí)進(jìn)行處理的話可能會(huì)影響到板子的使用壽命和使用可靠性,下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的錫珠形成的原因和解決方法:一、形成原因1、感應(yīng)熔敷在焊接加熱 -
發(fā)布了文章 2024-05-28 15:02
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發(fā)布了文章 2024-05-25 15:23
SMT貼片加工出現(xiàn)立碑現(xiàn)象,如何解決?
SMT貼片加工中,元器件兩端的錫膏熔化時(shí)間和表面張力可能存在差異,這可能導(dǎo)致錫膏在印刷不良、貼片或元器件焊端大小不同的情況下,其中一端被拉起。此外,焊盤(pán)設(shè)計(jì)的合適長(zhǎng)度范圍對(duì)于避免立碑現(xiàn)象也很重要。如果焊盤(pán)外伸長(zhǎng)度過(guò)短或過(guò)長(zhǎng),都可能導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生。此外,錫膏的涂刷厚度、錫膏成分及其印刷參數(shù)也是影響立碑現(xiàn)象的重要因素。如果溫度曲線設(shè)置不當(dāng),特別是在焊點(diǎn)開(kāi)始熔