動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-01-22 22:48

  冷熱沖擊試驗與快速溫變試驗的區(qū)別

  

  在當今快速發(fā)展的電子行業(yè)，電子產(chǎn)品、半導體器件以及其他敏感組件的可靠性測試變得尤為重要。在眾多環(huán)境測試方法中，冷熱沖擊試驗和快速溫變試驗因其能夠有效模擬產(chǎn)品在實際使用過程中可能遇到的極端溫度條件而備受關注。盡管這兩種測試方法都涉及到溫度的快速變動，但它們在測試的目的、實施方式和適用場合上存在著明顯的差異。冷熱沖擊試驗冷熱沖擊試驗是一種將樣品在極短的時間內(nèi)從一

  沖擊試驗 檢測 試驗箱

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• 發(fā)布了文章 2025-01-21 17:02

  透射電鏡（TEM）要點速覽

  

  透射電鏡（TEM）簡介透射電子顯微鏡（TransmissionElectronMicroscope，TEM）自1932年左右問世以來，便以其卓越的性能在微觀世界的研究中占據(jù)著舉足輕重的地位。它利用波長極短的電子束作為電子光源，借助電子槍發(fā)出的高速、聚集的電子束照射至極為纖薄的樣品。這些電子束在穿透樣品后，攜帶樣品內(nèi)部的結構信息，經(jīng)由電磁透鏡多級放大后成像，從

  TEM 顯微鏡 樣品 透射電鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-01-21 17:01

  什么是EBSD（織構）？

  

  微觀結構的重要性在材料科學領域，組織結構是指構成材料的微觀結構，這些結構包括但不限于晶粒的大小、形狀、分布以及晶粒的取向等。這些微觀特征直接影響材料的宏觀性能，如強度、韌性、導電性、熱導率等。因此，深入理解材料的組織結構對于材料的設計、加工和應用至關重要。晶體取向晶體取向是組織結構研究中的一個核心概念。晶體取向描述的是晶體中晶胞的特定方向與空間坐標軸之間的相

  晶體 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-01-21 16:59

  破壞性檢測手段：紅墨水試驗

  

  試驗簡介紅墨水試驗，學名DyeandPullTest，曾被稱為DyeandPry，是一種在失效分析領域廣泛應用的破壞性檢測手段。它主要用于檢測電子零件表面貼裝技術（SMT）是否存在空焊或斷裂問題，通過觀察印刷電路板（PCB）上BGA及IC的焊接情況，分析焊點染色狀況，從而精準判定焊接開裂情況。若焊接球形部位出現(xiàn)紅墨水，便意味著此處存在空隙，即焊接斷裂，進一步

  BGA smt

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• 發(fā)布了文章 2025-01-21 16:57

  鹵素管控要求與常見問題分析

  

  鹵素簡介在化學元素周期表的第VIIA族，鹵素以其獨特的非金屬屬性占據(jù)著重要位置。這個家族由氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）和砹（At）組成。砹由于其放射性，在自然界中極為稀少，因此在常規(guī)討論中，我們主要關注的是氟、氯、溴和碘這四種元素。鹵素的名稱源自希臘語“halos”（意為鹽）和“gennan”（意為形成），這恰當?shù)伢w現(xiàn)了鹵素與金屬結合生成鹽類化

  pcb PCB 鹵素 電子設備

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• 發(fā)布了文章 2025-01-20 17:47

  PCB及PCBA失效分析的流程與方法

  

  PCB失效分析：步驟與技術作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質量與可靠性，由于PCB高密度的發(fā)展趨勢以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求，越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF（ConductiveAnodic

  pcb PCB PCBA 失效分析

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• 發(fā)布了文章 2025-01-20 17:45

  激光導熱系數(shù)的原理及案例

  

  激光導熱儀簡介激光導熱儀，即激光閃射法導熱系數(shù)儀，是一種基于激光閃射法理論設計的非接觸式測量熱導率的先進儀器。它通過激光脈沖瞬間加熱樣品表面，精準捕捉溫度變化，從而獲取樣品的熱傳導性能。該儀器廣泛應用于物理學、工程與技術科學基礎學科、材料科學等領域，尤其在高導熱系數(shù)材料以及高溫環(huán)境下的測試中表現(xiàn)出色，具有樣品尺寸要求小、測量范圍寬廣等顯著優(yōu)勢，可測量除絕熱材

  檢測器 測試 激光

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• 發(fā)布了文章 2025-01-20 17:41

  歐盟RoHS鉛豁免條款修訂草案出爐

  

  歐盟RoHS指令附件Ⅲ豁免條款修訂草案解讀2025年1月6日，歐盟向世界貿(mào)易組織（WTO）遞交了G/TBT/N/EU/1102、G/TBT/N/EU/1103和G/TBT/N/EU/1104三份通報文件，針對歐盟RoHS指令（2011/65/EU）附件Ⅲ里頻繁使用的豁免條款進行修訂。此次修訂涵蓋鋼合金、鋁合金、銅合金、高溫熔融焊料以及電氣電子元件玻璃陶瓷中的

  RoHS 電子元件

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• 發(fā)布了文章 2025-01-17 15:04

  電鏡下的微觀世界：EBSD技術揭示電解銅箔的微觀結構特征

  

  銅箔在鋰離子電池中鋰離子電池的品質深受其關鍵材料的影響。在正極材料方面，有三元材料、磷酸鐵鋰等類型；負極材料則涵蓋了石墨、石墨與硅氧化物的復合材料等。這些材料需固定于特定的金屬箔片之上，其中銅箔是負極材料的支撐基底。銅箔不僅承載著活性物質，還肩負著電子傳導的關鍵使命。鑒于銅箔密度較高，在助力鋰離子電池減輕重量、提升能量密度方面扮演著重要角色。此外，銅箔在覆銅

  電解 電鏡 鋰離子電池

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• 發(fā)布了文章 2025-01-17 15:02

  聚焦離子束（FIB）技術在芯片逆向工程中的應用

  

  聚焦離子束（FIB）技術概覽聚焦離子束（FocusedIonBeam，F(xiàn)IB）技術在微觀尺度的研究和應用中扮演著重要角色。這種技術以其超高精度和操作靈活性，允許科學家在納米層面對材料進行精細的加工與分析。FIB切片技術基礎FIB切片技術的核心在于使用一束高能量的離子束對樣本進行精確的切割。這一過程開始于離子源產(chǎn)生離子束，隨后通過聚焦透鏡和掃描電極的引導，形成

  pcb PCB 離子束 芯片

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