動態(tài)
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發(fā)布了方案 2024-09-14 17:42
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發(fā)布了方案 2024-09-14 17:39
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發(fā)布了方案 2024-09-14 17:30
深視智能SE1對射型邊緣測量傳感器助力半導(dǎo)體晶圓檢測
晶圓對位半導(dǎo)體檢測設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造過程中檢測芯片性能與缺陷,貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中,可分為晶圓制造環(huán)節(jié)的檢測設(shè)備和封測環(huán)節(jié)的檢測設(shè)備。晶圓對位校準(zhǔn)是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涉及晶圓的同心度、角度偏差以及缺口位置的量測。此類檢測對精度要求極高,即使微小的偏差也會對最終產(chǎn)品的性能產(chǎn)生重大影響。同心度的偏差會影響到后續(xù)工藝的質(zhì)量和效率。例如晶圓的偏心或角度偏差會導(dǎo)致光刻、蝕刻等工藝的不準(zhǔn)確,從 -
發(fā)布了文章 2024-09-13 08:10
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發(fā)布了方案 2024-09-04 17:33
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發(fā)布了方案 2024-09-04 17:30
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發(fā)布了文章 2024-09-03 08:06
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發(fā)布了文章 2024-08-30 13:22
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發(fā)布了文章 2024-08-30 13:21