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直播 | @9/8 SiC MOSFET & Driver 應(yīng)用于戶(hù)用儲(chǔ)能產(chǎn)品2022-09-06 05:21
在現(xiàn)代功率半導(dǎo)體器件中,提高開(kāi)關(guān)速度、開(kāi)關(guān)頻率和功率密度是大勢(shì)所趨。然而,由于不同具體應(yīng)用對(duì)器件性能需求有差異,在某些應(yīng)用中,對(duì)制衡開(kāi)關(guān)速度的其他性能,有更高優(yōu)先級(jí)的需求。SiC相比于傳統(tǒng)的Si器件,其具有更好的耐高溫與耐高壓特性,開(kāi)關(guān)損耗低;熱導(dǎo)率高等優(yōu)勢(shì);這就使得SiCMOSFET在Industrialpower、Solar、Charger、UPS以及E儲(chǔ)能 537瀏覽量 -
方案 | 基于ST意法半導(dǎo)體SPC560P34的EPS轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)方案2022-09-06 05:20
汽車(chē)方向盤(pán)轉(zhuǎn)向系統(tǒng),從上世紀(jì)50年代到本世紀(jì)初,經(jīng)歷了翻天覆地的革新和變化。最早是純機(jī)械轉(zhuǎn)向,駕駛員打轉(zhuǎn)車(chē)輪需要克服前輪帶來(lái)的強(qiáng)大摩擦力力,使得駕駛機(jī)動(dòng)車(chē)十分吃力。上世紀(jì)50年代,液壓助力(HPS)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)應(yīng)用在汽車(chē)上,標(biāo)志著轉(zhuǎn)向助力的開(kāi)始。在HPS助力下,駕乘體驗(yàn)有了質(zhì)的飛躍,但是HPS弱點(diǎn)在于成本高、維修難且增加油耗。后來(lái)又經(jīng)幾代人的努力,轉(zhuǎn)向系統(tǒng)從液壓EPS 1450瀏覽量 -
博文 | S32G2開(kāi)板流程(Board Bring Up)2022-09-06 05:18
世平集團(tuán)代理NXPS32G2汽車(chē)網(wǎng)路處理器結(jié)合了ASIL-D等級(jí)安全性、高性能即時(shí)(Real-Time)和應(yīng)用處理,以及網(wǎng)路加速的功能。S32G2支援新型汽車(chē)架構(gòu)的需求適用于服務(wù)型網(wǎng)關(guān)(service-orientedgateways)、域控制器(domaincontrollers)、區(qū)域處理器(zonalprocessors)、安全處理器(safetypr汽車(chē)電子 1638瀏覽量 -
方案 | 基于 ams OSRAM AS7050 + SFH7074 的心率血氧檢測(cè)方案2022-09-06 05:16
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博文 | 寬能隙元件建構(gòu)高效節(jié)能綠世界2022-09-06 05:15
以碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)材料為主流的寬能隙(WBG)半導(dǎo)體功率元件,在節(jié)能永續(xù)意識(shí)抬頭的今日成為各種電源系統(tǒng)應(yīng)用的寵兒;2022年TechTaipei系列研討會(huì)首度以WBG元件為題,邀請(qǐng)業(yè)界重量級(jí)業(yè)者,從設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等不同面向與現(xiàn)場(chǎng)超過(guò)400位聽(tīng)眾分享最新技術(shù)與應(yīng)用趨勢(shì)……隨著各國(guó)碳中和、凈零關(guān)法規(guī)正式上路,節(jié)能減碳已不再只是口號(hào)。全球所謂的半導(dǎo)體 1166瀏覽量