善仁（浙江）新材料科技有限公司文章

• PDS工藝和低溫導電銀漿簡介2022-05-18 19:06

  

  PDS工藝和低溫導電銀漿簡介PDS就是PrintingDirectStructure英語單詞的縮寫，翻譯過來就是直接移印工藝。PDS工藝是一種在產(chǎn)品上直接印刷Pattern的新MID工藝技術(shù)。在成型的殼體上，利用移印印刷技術(shù)直接在殼體上印刷導電銀漿做成金屬天線形狀，無需電鍍，是一種高可靠、低成本、環(huán)保的工藝方案。PDS工藝的技術(shù)原理是在鋼板上利用感光膠曝光，顯影蝕刻，通過移印機器利用特種膠頭，將圖

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• 燒結(jié)銀選購22條軍規(guī)2022-04-15 13:42

  

  燒結(jié)銀選購22條軍規(guī)燒結(jié)銀在實際應用中也有著千差萬別的要求，因此正確選擇燒結(jié)銀就成為在電子和光電器件生產(chǎn)工藝中關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。善仁新材根據(jù)多家客戶選擇燒結(jié)銀的經(jīng)驗，把燒結(jié)銀的選擇條件總結(jié)如下，供愛好者參考。AS9385燒結(jié)銀1燒結(jié)銀燒結(jié)條件（Sinteringconditions）（無壓、加壓）2燒結(jié)銀固化速度和時間（CureTime）3過程是否需要氣體保護（Gasprotection）4氣體類型（G

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• IGBT應用領(lǐng)域和IGBT燒結(jié)銀工藝2022-04-13 15:33

  

  IGBT應用領(lǐng)域和IGBT燒結(jié)銀工藝自20世紀80年代末開始工業(yè)化應用以來，IGBT發(fā)展迅速，不僅在工業(yè)應用中取代了MOS和GTR，還在消費類電子應用中逐步取代了BJT、MOS等功率器件的眾多應用領(lǐng)域，甚至已擴展到SCR及GTO占優(yōu)勢的大功率應用領(lǐng)域。作為新型功率半導體器件的主流器件，IGBT是國際上公認的第三次革命最具代表性的電力電子技術(shù)產(chǎn)品。SHAREX善仁新材研究院統(tǒng)計：IGBT器件已廣泛應

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• 燒結(jié)銀sinter paste燒結(jié)機理2022-04-09 11:03

  

  燒結(jié)銀sinterpaste燒結(jié)機理納米粉末顆粒燒結(jié)不同于傳統(tǒng)冶金，是將納米金屬顆粒在低于其塊體金屬熔點的溫度下連接形成塊體金屬燒結(jié)體的現(xiàn)象，是一個復雜的物理、化學和冶金過程。它的目的是將粉末顆粒通過原子擴散連接的方法轉(zhuǎn)變成塊狀材料。納米銀的燒結(jié)過程中，一個重要的理論是固態(tài)燒結(jié)的擴散機制。納米銀低溫燒結(jié)機制屬于固相燒結(jié)，是通過原子間的擴散作用而形成致密化的連接，根據(jù)擴散而實現(xiàn)的動力學過程。從熱力學

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• 無壓燒結(jié)銀工藝和有壓燒結(jié)銀工藝流程區(qū)別2022-04-08 10:11

  

  無壓燒結(jié)銀工藝和有壓燒結(jié)銀工藝流程區(qū)別如何降低納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導率成為目前研究的重要內(nèi)容。燒結(jié)銀的燒結(jié)工藝流程就顯得尤為重要了。善仁新材研究院根據(jù)客戶的使用情況，總結(jié)出燒結(jié)銀的工藝流程供大家參考：一AS9375無壓燒結(jié)銀工藝流程：1清潔粘結(jié)界面2界面表面能太低，建議增加界面表面能3粘結(jié)尺寸過大時，建議一個界面開導氣槽4一個界面涂布燒結(jié)銀時，

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• AlwayStone AS9375不同于傳統(tǒng)銀燒結(jié)產(chǎn)品2022-04-02 17:46

  

  為響應第三代半導體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。AlwayStoneAS9375是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED芯片封裝，激光控制芯片等大功率模塊，并且開創(chuàng)了220度燒結(jié)的低溫無壓燒結(jié)銀的先河。AS

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• 銀燒結(jié)技術(shù)是把材料加熱到低于它的熔點溫度2022-04-02 02:25

  

  低溫無壓：銀燒結(jié)技術(shù)是把材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結(jié)合，并實現(xiàn)顆粒之間的結(jié)合強度。傳統(tǒng)銀燒結(jié)采用對材料或設備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。然而，在半導體封裝領(lǐng)域，這種加壓技術(shù)的應用必然會碰到芯片破損或者產(chǎn)能不足的問題，因為客戶必須在資本密集型的芯片粘接設備上單個獨自地生產(chǎn)。然而，AlwayStoneAS9375不同于傳統(tǒng)銀燒結(jié)產(chǎn)品

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• AlwayStone AS9375是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米銀2022-04-02 02:23

  

  為響應第三代半導體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。AlwayStoneAS9375是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED芯片封裝，激光控制芯片等大功率模塊，并且開創(chuàng)了220度燒結(jié)的低溫無壓燒結(jié)銀的先河。AS

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• 燒結(jié)銀9大特點解決客戶的4大痛點2022-03-29 16:12

  

  燒結(jié)銀9大特點解決客戶的4大痛點善仁新材作為全球低溫無壓燒結(jié)銀的領(lǐng)導品牌，一直引領(lǐng)低溫燒結(jié)溫度，從客戶要求的220度，到200度，到180度，到170度。170度燒結(jié)是目前已知的全球低溫燒結(jié)銀的極限溫度。善仁新材批量化供貨的燒結(jié)銀得到客戶的一直好評。善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫燒結(jié)銀AS9375具有以下9大特點：1低壓或者無壓燒結(jié)2低溫工藝：燒結(jié)溫度可以在120度3高導熱率：導熱率可達260W/mK4

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