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SMT貼片加工中的虛焊問(wèn)題,如何解決?2024-06-18 14:48
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SMT加工中常見(jiàn)的錫膏印刷質(zhì)量問(wèn)題有哪些?2024-06-14 15:50
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SMT貼片廠選擇錫膏的方法有哪些?2024-06-12 14:47
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SMT貼片常見(jiàn)不良現(xiàn)象分析匯總2024-06-06 16:41
在我們加工制造產(chǎn)品的過(guò)程中,電路板貼片總會(huì)遇到一些問(wèn)題,我們咨詢(xún)了深圳佳金源工業(yè)科技有限公司的技術(shù)人員,對(duì)問(wèn)題進(jìn)行了整理匯總,便于大家學(xué)習(xí)了解。在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中時(shí)有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象,常見(jiàn)的不良現(xiàn)象主要有錫珠(錫球)、短路、偏位、立碑、空焊等;這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的,那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生,必須要有清晰的思路對(duì)不良問(wèn)題進(jìn)行逐步分析 -
常見(jiàn)的錫珠形成的原因和解決方法2024-06-01 11:02
在深圳貼片加工廠的生產(chǎn)加工過(guò)程中,有時(shí)會(huì)因?yàn)楦鞣N原因出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象,錫珠就是其中較為常見(jiàn)的一種,主要表現(xiàn)形式是完成SMT貼片加工后在焊盤(pán)或別的地方出現(xiàn)小球形或是點(diǎn)狀的焊錫,如果不按生產(chǎn)要求及時(shí)進(jìn)行處理的話可能會(huì)影響到板子的使用壽命和使用可靠性,下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的錫珠形成的原因和解決方法:一、形成原因1、感應(yīng)熔敷在焊接加熱 -
常見(jiàn)的錫膏保存和使用注意事項(xiàng)2024-05-28 15:02
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SMT貼片加工出現(xiàn)立碑現(xiàn)象,如何解決?2024-05-25 15:23
SMT貼片加工中,元器件兩端的錫膏熔化時(shí)間和表面張力可能存在差異,這可能導(dǎo)致錫膏在印刷不良、貼片或元器件焊端大小不同的情況下,其中一端被拉起。此外,焊盤(pán)設(shè)計(jì)的合適長(zhǎng)度范圍對(duì)于避免立碑現(xiàn)象也很重要。如果焊盤(pán)外伸長(zhǎng)度過(guò)短或過(guò)長(zhǎng),都可能導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生。此外,錫膏的涂刷厚度、錫膏成分及其印刷參數(shù)也是影響立碑現(xiàn)象的重要因素。如果溫度曲線設(shè)置不當(dāng),特別是在焊點(diǎn)開(kāi)始熔 -
SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)怎么辦?2024-05-23 15:46
在SMT貼片加工中,電焊焊接上錫是一個(gè)關(guān)鍵的階段,關(guān)聯(lián)著線路板的性能指標(biāo)和外觀設(shè)計(jì)美觀大方狀況,在具體生產(chǎn)制造會(huì)因?yàn)橐恍┚壒试斐缮襄a欠佳狀況產(chǎn)生,例如普遍的點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn),會(huì)立即危害SMT貼片加工的品質(zhì)。下面深圳佳金源錫膏廠家為大家詳細(xì)介紹SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)的緣故:SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)的關(guān)鍵緣故:1、助焊膏中助焊液的潤(rùn)濕性能不太好,不可以超 -
在PCBA加工中有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏有什么區(qū)別2024-05-21 13:54
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SMT貼片中的鋼網(wǎng)開(kāi)孔方式有哪些?2024-05-18 15:05
在SMT貼片工藝中,QFN(QuadFlatNo-Lead)封裝因其高集成度和良好的散熱性能而被廣泛應(yīng)用。為了實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元件定位和焊接,鋼網(wǎng)在印刷錫膏過(guò)程中起到了關(guān)鍵作用。下面深圳佳金源錫膏廠家一起探討一下SMT貼片中QFN鋼網(wǎng)的開(kāi)孔方式:在制作印刷錫膏時(shí),鋼網(wǎng)上會(huì)開(kāi)設(shè)與元器件位置相對(duì)應(yīng)的小孔,以便在SMT貼片過(guò)程中,通過(guò)鋼網(wǎng)傳遞錫膏到PCB上的目標(biāo)區(qū)域。Q