漢思新材料文章

• underfill底部填充工藝用膠解決方案2023-04-14 14:33

  

  underfill底部填充工藝用膠解決方案由漢思新材料提供隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。而底部封裝點(diǎn)膠工藝可以解決精密電子元件的很多問題，比如BGA、芯片不穩(wěn)定，質(zhì)量不老牢固等，這也是underfill底部填充工藝受到廣泛應(yīng)用的原因之一。BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱

  BGA封 芯片 芯片封裝 2151瀏覽量

• 藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-04-12 16:15

  

  藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)，提供從模塊，設(shè)備，APP開發(fā)，云乃至大數(shù)據(jù)分析的整體解決方案及產(chǎn)品服務(wù)主要產(chǎn)品有藍(lán)牙模組,智能家居,智能硬件。其中藍(lán)牙模組用到我公司底部填充膠水客戶的產(chǎn)品是藍(lán)牙模組客戶產(chǎn)品用膠部位；藍(lán)牙模組BGA芯片需要填充包封．客戶需要解決的問題：為了保護(hù)焊點(diǎn)不受環(huán)境影響和振動影響，藍(lán)牙模組BG

  芯片 芯片封裝 藍(lán)牙模組 931瀏覽量

• LED顯示屏小間距LED顯示模組•灌封填充膠方案2023-04-11 16:05

  

  隨著數(shù)字時(shí)代的到來，隨著技術(shù)的進(jìn)步，戶外LED大屏已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了區(qū)域乃至全國的聯(lián)網(wǎng)播出，并能夠與微博、LBS地理定位、人臉識別等社交媒體和移動終端應(yīng)用相結(jié)合，進(jìn)行互動。戶外LED大屏傳媒正在向網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、信息平臺化的方向發(fā)展，也將將給LED顯示屏企業(yè)帶來更大市場利潤以及創(chuàng)新發(fā)展空間。在消費(fèi)升級的當(dāng)下，因?yàn)閼敉釲ED顯示屏具有位置固定，可以成為區(qū)域標(biāo)志；表現(xiàn)形

  led LED顯示屏 1858瀏覽量

• 音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用2023-04-10 14:12

  

  音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品生產(chǎn)商.重點(diǎn)為客戶提供OEM/ODM服務(wù)給各類客戶定制與公板近100款，部分產(chǎn)品已經(jīng)在WIFI音箱/商業(yè)WIFI/探針/移動電源與存儲/物連網(wǎng)IOT/行車記錄儀/運(yùn)動DV/MID/安防等領(lǐng)域．其中WIFI音箱用到漢思新材料的底部填充膠水．客戶產(chǎn)品為音響控制板用膠產(chǎn)品部位：音響控制板B

  BGA封裝 芯片 音響 1179瀏覽量

• 無線藍(lán)牙耳機(jī)IC芯片包封用底部填充膠方案2023-04-10 13:57

  

  無線藍(lán)牙耳機(jī)IC芯片包封用底部填充膠方案由漢思新材料提供無線藍(lán)牙耳機(jī)是一種基于藍(lán)牙技術(shù)的一種小型設(shè)備，輕巧方便，可以免除惱人電線的牽絆，自在地以各種方式輕松通話。自從藍(lán)牙耳機(jī)問世以來，一直是行動商務(wù)族提升效率的好工具。藍(lán)牙技術(shù)（Bluetooth）讓耳機(jī)無線化變?yōu)榭赡?，很多知名企業(yè)，都紛紛推出外形五花八門的“藍(lán)牙耳機(jī)”，讓自己變身成“未來戰(zhàn)士”。國內(nèi)某公司在

  IC 無線藍(lán)牙耳機(jī) 芯片 芯片封裝 3456瀏覽量

• 智能手勢化妝鏡手勢識別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例2023-04-06 15:27

  

  智能手勢化妝鏡手勢識別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶是一家芯片設(shè)計(jì)方案公司，專注研發(fā)芯片十余年，擁有國內(nèi)一流的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案．目前產(chǎn)品涵蓋：Sensor、MCU、Touch、手勢識別，四個(gè)領(lǐng)域．其中智能手勢化妝鏡手勢識別模組芯片用到漢思新材料的底部填充膠水客戶的產(chǎn)品是小米智能家居的感應(yīng)器，智能手勢化妝鏡手勢識別模

  芯片 芯片封裝 1010瀏覽量

• 電池保護(hù)板芯片封膠底部填充膠2023-04-06 15:21

  

  電池保護(hù)板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據(jù)了解，在選擇智能手機(jī)的時(shí)候，用戶不僅關(guān)心手機(jī)外觀顏值，更關(guān)注性能。5G手機(jī)時(shí)代，為了滿足手機(jī)性能的可靠性，維持電池充放電過程中的安全穩(wěn)定，需要用底部填充膠，對手機(jī)電池保護(hù)板芯片底部填充及封裝，提高手機(jī)電池芯片系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性。對手機(jī)電池保護(hù)板芯片底部填充及封裝，漢思新材料的低粘度的底部填充膠，可靠性高、流動性大、快

  電池 芯片 芯片封裝 1783瀏覽量

• BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評估2023-04-03 16:29

  

  BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問題，為了使BGA封裝具備更高的機(jī)械可靠性，需對BGA進(jìn)行底部填充，而正確選擇底部填充膠對產(chǎn)品可靠性有很大影響。隨著電子行業(yè)高精密、智能化的發(fā)展，BGA封裝芯片在電子組裝中應(yīng)用越來越廣泛，隨之而來的則是BGA芯片容易因應(yīng)力集中導(dǎo)致的可靠性質(zhì)量隱患問題

  BGA 芯片 芯片封裝 4864瀏覽量

• 漢思低溫固化環(huán)氧黑膠集眾多優(yōu)勢于一身，為汽車車載攝像頭保駕護(hù)航2023-04-03 16:16

  

  近年來，汽車行業(yè)的升級迭代給人們帶來了前所未有的體驗(yàn)，也同時(shí)給了設(shè)備制造廠家提供了腦洞風(fēng)暴的潛能，其中便包括核心部件——車載攝像頭。為了達(dá)到汽車車載攝像頭制造商的各種使用需求，并同時(shí)保證產(chǎn)品的質(zhì)量，漢思新材料結(jié)合車載攝像頭產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)腳步，為市場推出了多款高可靠性的膠粘劑。汽車行業(yè)自產(chǎn)生以來，給人們出行和城市交通帶來了巨大的改變。過去，傳統(tǒng)汽車僅需處理并展示行

  攝像頭 汽車 1179瀏覽量

• 筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠2023-03-29 13:52

  

  筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家研發(fā)、銷售、加工：電子產(chǎn)品、存儲卡，SSD（固態(tài)硬盤）的公司，其中筆記本電腦SSD（固態(tài)硬盤）用到漢思新材料的底部填充膠水．客戶生產(chǎn)產(chǎn)品是：筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤客戶產(chǎn)品用膠部位：筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤PCB板上的BGA芯片芯片尺寸大小為16*13*1.3mm，點(diǎn)膠機(jī)為GKG

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