漢思新材料文章

• 漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程2023-02-13 16:14

  

  漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在最后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據PCBA重量的變化，具體可以咨詢漢思新材料。二、預熱對

  封裝 芯片 2619瀏覽量

• PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案2023-02-13 16:10

  

  軍工產品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要電路板的生產，電子產品表面組裝技術加工、組裝，電子電器產品、新能源產品、汽車材料及零件。主要應用于軍工產品、物聯(lián)網、互聯(lián)網、智能制造和人工智能技術等。其中軍工產品用到漢思新材料的圍壩填充膠軍工產品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案客戶產品名稱：軍工產品PC

  pcb PCB 芯片 1541瀏覽量

• 漢思新材料：平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案2022-11-25 15:42

  

  平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景平板電腦03.用膠需求主芯片BGA錫球底部填充加固04.客戶難點終端客戶使用3-6個月反饋有15%的功能不良需退回工廠維修，導致客戶抱怨同時造成維修成本高05.漢思新材料解決方案漢思底部填充膠HS710使用HS710將BGA芯片底部填充錫球加固，1.2米水泥地板跌落后

  平板電腦 1418瀏覽量

• 手機電池保護板MOS管用底部填充膠和表面覆蓋方案2022-11-17 13:58

  

  手機電池保護板MOS管用底部填充膠和表面覆蓋方案由漢思新材料提供1、點膠示意圖2、應用場景某米手機、電池3、用膠需求手機電池保護板MOS管底部填充和表面覆蓋方案MOS管左邊有測試點，右邊有二維碼，要求膠水流動性好、填充力高、膠水不能溢到旁邊的測試點和二維碼。4、漢思新材料優(yōu)勢漢思依托于強大的環(huán)氧膠研發(fā)優(yōu)勢，采用了填充包封二合一的解決方案；針對客戶的基材定制特

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• 順應USB接口的發(fā)展?jié)h思新材料自主研發(fā)生產Type-C接口防水密封環(huán)氧膠2022-11-10 09:23

  

  為了數(shù)據交換的需要，T電子設備都提供了USB接口，無論是PC、平板還是手機甚至顯示設備。幾乎無一例外都有USB接口。USB接口的發(fā)展1996年，由英特爾、微軟、ibm等多家公司聯(lián)合設計的usb標準問世，鍵盤、鼠標、智能手機以及打印機等等大多使用usb標準來實現(xiàn)供電和數(shù)據傳輸。USB接口從誕生之初就是為了實現(xiàn)通用這個目的。在usb誕生之前，鍵盤、鼠標多使用ps

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• 漢思新材料：保密U盤/移動硬盤內存芯片與PCB板粘接加固用底部填充膠方案2022-10-21 16:18

  

  保密U盤/移動硬盤內存芯片與PCB板粘接加固用底部填充膠方案由漢思新材料提供1、產品應用圖片保密U盤移動硬盤2、點膠示意圖3、應用場景專用保密U盤/移動硬盤4、用膠需求U盤內存芯片與PCB板的粘接加固方案，膠水需要強度高，不易拆卸。目前使用同類品牌，超聲波熔接上下殼后功能測試不良率高達25%。5、漢思新材料核心優(yōu)勢漢思化學依托強大的研發(fā)能力，結合客戶的生產工

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