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汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案2024-04-24 14:10
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芯片灌封膠是什么?有哪些優(yōu)點?2024-04-18 13:56
芯片灌封膠是什么?有哪些優(yōu)點?芯片灌封膠是一種液態(tài)復(fù)合物,通過機械或手工方式精準(zhǔn)灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它廣泛應(yīng)用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護,為電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運行提供了堅實保障。芯片灌封膠的優(yōu)點主要體現(xiàn)在以下幾個方面:它具有高粘度特性。這使得灌封膠在封裝過程中能夠緊密貼合電子元器點膠 1582瀏覽量 -
電子芯片膠在移動通訊領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些?2024-04-12 16:44
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underfill工藝常見問題及解決方案2024-04-09 15:45
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underfill是什么工藝?2024-04-02 15:16
underfill是什么工藝?Underfill是一種底部填充工藝,其名稱是由英文“Under”和“Fill”兩個詞組合而來,原意是“填充不足”或“未充滿”,但在電子行業(yè)中,它已逐步演變成一個名詞,指代一種特定的工藝。underfill是什么工藝?Underfill工藝主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的封裝過程,尤其是在芯片級封裝(CSP)和球柵陣列(BGA)等領(lǐng)域。通過 -
漢思電子封裝材料-守護芯片的“鋼鐵俠”2024-03-28 13:45
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底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些?2024-03-26 15:30
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固晶膠的種類有哪些?它有什么作用?2024-03-19 10:57
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什么是芯片底部填充膠,它有什么特點?2024-03-14 14:10