漢思新材料文章

• 融合創(chuàng)新—漢思新材料與邁信智控、恩捷斯智能達成戰(zhàn)略合作2023-11-03 10:14

  

  中國半導(dǎo)體芯片膠領(lǐng)域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術(shù)革命的風(fēng)暴。10月25日，漢思新材料董事長蔣章永與邁信智控總經(jīng)理黃總以及恩捷斯智能總經(jīng)理洪總進行了點膠技術(shù)深入科學(xué)交流。三方著眼未來，決定共同打造嶄新的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在實現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補，共同探索發(fā)展的壯麗篇章，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體芯片點膠市場的創(chuàng)新浪潮。這次合作的象征意義顯而易見,，在深入的科學(xué)

  半導(dǎo)體 材料 芯片封裝 1107瀏覽量

• “專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠2023-10-08 10:54

  

  “專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠漢思新材料近15年來始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產(chǎn)的新產(chǎn)品芯片封裝底部填充膠為例，該產(chǎn)品就是漢思新材料“十年磨一劍”的結(jié)晶，自面市來已快速打入消費類電子，航空航天，軍工產(chǎn)品，汽車電子，物聯(lián)網(wǎng)及半導(dǎo)體芯片行業(yè)。公司自主研制Underfill底部填充封裝材料，品質(zhì)媲

  材料 芯片 芯片封裝 1479瀏覽量

• 3C數(shù)碼產(chǎn)品是如何保持性能的呢？這一定離不開膠粘劑2023-09-14 14:21

  

  隨著近年來3C電子、半導(dǎo)體等行業(yè)進入高速發(fā)展期，膠黏劑市場迎來了新一輪的增長熱潮。在這股浪潮中，3C電子行業(yè)更是成為了膠粘劑廠家施展拳腳的大舞臺。隨著人們生活水平的提高，手機、智能手表、無線耳機、ARVR眼鏡、相機、汽車......這些高精密產(chǎn)品的需求量愈來愈大，背后都暗藏著一樣重要的精巧工藝——膠黏劑，像手機的指紋模組封裝、電池、按鍵、攝像頭模組，汽車的中

  3C數(shù)碼 半導(dǎo)體 膠粘劑 1040瀏覽量

• 電子底部填充膠中堅力量，漢思新材料持續(xù)加碼進軍新消費電子領(lǐng)域！2023-09-01 14:08

  

  新消費環(huán)境下，消費電子行業(yè)作為典型的科技驅(qū)動行業(yè)，正在被重塑，與此同時也帶來了新興的產(chǎn)業(yè)需求和發(fā)展機遇。伴隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，消費電子行業(yè)正逐漸走進一個全新的發(fā)展階段。先后被列入國家科技部“十三五”國家重點研發(fā)計劃、國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中長期（2012—2030）規(guī)劃、《中國制造2025》等科技計劃中。對于處在整個消費電子產(chǎn)業(yè)鏈上

  新材料 消費電子 膠粘劑 芯片 1399瀏覽量

• 漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)耐高溫單組份環(huán)氧膠2023-08-31 15:16

  

  漢思新材料-耐高溫單組份環(huán)氧膠解決方案為了解決柔性電路板回流焊過爐治具粘接密封與加固，漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)了一款耐高溫單組份環(huán)氧膠，主要用于SMT高溫過爐治具合成石鑲磁鐵的密封與加固.漢思HS827是一種優(yōu)秀的耐高溫粘接材料。專業(yè)于金屬與非金屬及復(fù)合材料的高強度，高性能粘接（金屬材料：無機材料銅/鐵/鋁等非金屬材料：合成石、PCB、FR4、玻纖布）等金屬與磁鐵

  smt 材料 電路板 1170瀏覽量

• Type-C更優(yōu)的防水密封解決方案2023-08-30 13:57

  

  引言：日前，歐洲議會以壓倒性優(yōu)勢通過一項法案，要求統(tǒng)一手機等便攜智能電子設(shè)備的充電接口。法案規(guī)定，從2024年底開始，所有手機、平板電腦、數(shù)碼相機、便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)等便攜智能設(shè)備新機都必須使用USBType-C的充電接口。市場爆發(fā)，指日可待？全球消費電子的市場，作為萬億級別的龐大消費市場，仍在不斷快速增長。而有消費電子的地方，就會有Type-C接口的身影。接口

  Type 密封膠 接口 膠粘劑 防水 1612瀏覽量

• 汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護點膠應(yīng)用2023-08-28 16:35

  

  汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護點膠應(yīng)用由漢思新材料提供。ETC設(shè)備是一種用于自動收費的電子設(shè)備。它安裝在車輛上，通過與收費站的天線進行通信，確認車輛身份并完成扣費過程。使用ETC設(shè)備可以避免在傳統(tǒng)收費站前停車，從而提高了道路通行效率，減少了交通擁堵。就像手機支付取代了傳統(tǒng)的紙幣支付，ETC設(shè)備也徹底改變了我們在高速公路上支付通行費的方式

  ECT系統(tǒng) 汽車 汽車電子 芯片 芯片封裝 1119瀏覽量

• 漢思新材料積極布局進軍高等級智能駕駛應(yīng)用場景的車載智能芯片2023-08-23 14:36

  

  近年來，中國已經(jīng)成為全球頂級汽車智能芯片的“主戰(zhàn)場”。一方面，汽車的操作和人機交互界面將越來越智能化，未來汽車的中控系統(tǒng)會有大量的智能計算能力需求；另一方面，隨著人工智能算法的成熟，自動駕駛將成為可能，自動駕駛會消耗大量的計算資源，因此對于車載智能芯片的需求也會迅速擴大。此外，汽車的新能源化和網(wǎng)聯(lián)化進程必將要求底層硬件能夠支撐高速運算的同時保持低功耗，未來智

  智能駕駛 芯片 車載 車載芯片 847瀏覽量

• TC Wafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器填充粘接膠應(yīng)用方案2023-08-22 13:49

  

  TCWafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器填充粘接膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供案例需求：TCWafer電熱偶測溫儀器填充粘接膠客戶產(chǎn)品：TCWafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器(TCWafer是溫度傳感器直接鑲嵌在晶圓表面,對晶圓表面的溫度進行實時測量。)客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)粘接材質(zhì)、用膠部位：兩個圓形硅片（直徑300mm）的粘合，硅片的中間會有薄電池、FPC軟板藍

  晶圓 溫度傳感器 粘接劑 1177瀏覽量

• 安檢機CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案2023-08-18 14:34

  

  檢機CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案由漢思新材料提供安檢機廣泛應(yīng)用于機場、火車站、地鐵站、汽車站、政府機關(guān)大樓、大使館、會議中心、會展中心、酒店、商場、大型活動、郵局、學(xué)校、物流行業(yè)、工業(yè)檢測等。安檢CT在安檢領(lǐng)域中具有重要地位。它能夠?qū)崿F(xiàn)行李的快速、三維成像檢查，有效地識別隱藏的物體，而且其漏報率和誤報率遠低于其他準(zhǔn)實時成像檢測系統(tǒng)。此外，安檢CT具有

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