北京中科同志科技股份有限公司文章

• 電子產品鍍層揭秘：金、銀、銅、鎳的奧秘與應用！2024-10-12 10:34

  

  在電子產品的制造過程中，鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鎳等表面處理工藝扮演著至關重要的角色。這些工藝不僅關乎產品的外觀和質感，更直接影響到產品的性能、可靠性和使用壽命。本文將深入探討這些鍍層在電子產品中的應用及其背后的科學原理。

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• 半導體板塊領漲A股，企業(yè)業(yè)績回暖迎來新機遇2024-10-11 10:29

  

  在2024年的金秋十月，中國A股市場迎來了一場前所未有的狂歡。半導體板塊成為這場盛宴中的絕對主角，多家上市公司股價飆升，市值暴增，讓投資者和業(yè)界人士紛紛感嘆：“半導體企業(yè)這次是真的贏麻了！”

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• PCB與半導體的橋梁：封裝基板的奧秘與應用2024-10-10 11:13

  

  在電子工業(yè)中，封裝基板（Substrate，簡稱SUB）是一個重要的組件，它承載著芯片，并為其提供電連接、保護、支撐和散熱等功能。然而，封裝基板究竟是屬于PCB（印制電路板）還是半導體領域，這一問題常常引發(fā)討論。本文將從封裝基板的基本定義、功能、制造工藝、應用領域等多個角度，深入探討封裝基板與PCB、半導體之間的關系，以期為讀者提供一個清晰的認識。

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• 半導體溫控新突破：精度與效率的雙重提升2024-10-09 10:51

  

  在半導體制造過程中，精確控制溫度是至關重要的。無論是晶圓加工、刻蝕、沉積還是電鍍等環(huán)節(jié)，溫度的微小波動都可能對最終產品的性能和可靠性產生重大影響。因此，提高半導體溫控精度是半導體行業(yè)持續(xù)追求的目標。本文將深入探討如何提高半導體溫控精度，涵蓋技術原理、設備選型、控制策略以及實際應用等多個方面。

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• 國產EOS技術突破，為半導體產業(yè)注入新活力！2024-10-08 11:17

  

  在半導體制造這一高精尖領域，電子束量測檢測設備無疑是除光刻機之外技術難度最高的設備類別之一。它深度參與光刻環(huán)節(jié)，對制程節(jié)點極為敏感

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• 國產芯片級微型原子鐘：多領域應用，市場前景廣闊！2024-09-30 10:49

  

  在現(xiàn)代科技高速發(fā)展的今天，時間精度成為了許多領域不可或缺的關鍵因素。原子鐘，作為時間頻率標準設備的巔峰之作，以其極高的頻率精度，在航空航天、數(shù)字通信、網(wǎng)絡授時、廣播電視、鐵路交通、電力傳遞等系統(tǒng)中扮演著基礎性支撐角色。然而，傳統(tǒng)原子鐘體積龐大、重量重、功耗高，難以滿足日益增長的便攜化和微型化需求。近年來，隨著半導體技術和微電子學的飛速發(fā)展，國產芯片級微型原子

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• AI芯片市場再掀波瀾：SK海力士12層HBM3E量產來襲2024-09-29 11:00

  

  近日，韓國SK海力士宣布了一項重大技術突破，其全球首款12層HBM3E產品成功實現(xiàn)量產，容量高達36GB，這一成就不僅在AI芯片領域樹立了新的里程碑，也為人工智能技術的進一步發(fā)展提供了強大的動力。這一消息的發(fā)布迅速引發(fā)了科技界的廣泛關注與討論，標志著AI芯片技術進入了一個全新的發(fā)展階段。

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• 半導體專家無錫聚首，共話產業(yè)挑戰(zhàn)與機遇2024-09-27 10:38

  

  近日，無錫這座歷史悠久的城市再次吸引了全球半導體行業(yè)的目光。一系列高端會議和論壇在此舉行，眾多國內外半導體領域的頂尖專家、學者與企業(yè)高層匯聚一堂，圍繞技術創(chuàng)新、市場趨勢及未來發(fā)展展開了深入交流與探討。這些活動不僅為與會者提供了寶貴的學習與合作機會，也為全球半導體產業(yè)的未來發(fā)展描繪了美好藍圖。

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• 揭秘PCB板清洗過程：每一步都關乎產品質量！2024-09-25 14:25

  

  在電子制造領域，PCB板（Printed Circuit Board，即印制電路板）作為電子設備的基礎組件，其質量和性能直接影響著整個產品的穩(wěn)定性和壽命。而PCB板的清洗過程，則是確保產品質量的關鍵環(huán)節(jié)之一。本文將深入探討PCB板的清洗過程及其作用，揭示那些決定產品質量的細節(jié)。

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• 晶圓廠與封測廠攜手，共筑先進封裝新未來2024-09-24 10:48

  

  隨著半導體技術的飛速發(fā)展，摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)依靠縮小晶體管尺寸來提升性能的方法面臨嚴峻挑戰(zhàn)。在此背景下，先進封裝技術作為超越摩爾定律的重要途徑，正成為半導體行業(yè)新的焦點。晶圓廠和封測廠齊發(fā)力，共同推動先進封裝技術的創(chuàng)新與應用，為半導體行業(yè)帶來新的增長點。本報告將深入探討先進封裝技術的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢及其對半導體行業(yè)的影響。

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