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中科院半導體所

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芯片級硅光通信技術介紹

人們對硅基光電子領域的探索逐步深入,廣泛應用于光子計算、激光雷達、量子通信、量子計算、光學神經(jīng)網(wǎng)絡等....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-08 11:41 ?886次閱讀
芯片級硅光通信技術介紹

半導體所在光學張量處理領域取得新進展

在人工神經(jīng)網(wǎng)絡中,張量作為多維數(shù)組,在數(shù)據(jù)結構中扮演著核心角色。近年來,隨著深度學習領域的蓬勃發(fā)展和....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-08 11:38 ?402次閱讀

霍爾效應和量子霍爾效應的原理與機制

? 本文介紹了霍爾效應和量子霍爾效應的原理與機制。 量子霍爾效應是指在低溫和強磁場環(huán)境下的二維電子系....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-07 10:20 ?1332次閱讀

組成光刻機的各個分系統(tǒng)介紹

? 本文介紹了組成光刻機的各個分系統(tǒng)。 光刻技術作為制造集成電路芯片的重要步驟,其重要性不言而喻。光....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-07 10:02 ?2253次閱讀
組成光刻機的各個分系統(tǒng)介紹

Design House與Fab的關系

本文介紹了Design House和Fab的關系,以及Design House所負責的工作內(nèi)容與面臨....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-07 09:59 ?862次閱讀

帶自動焊接技術所用到的材料與基本工藝流程

? 本文介紹載帶自動焊接技術所用到的材料與基本工藝流程等。 TAB技術是將芯片組裝到金屬化的柔性高分....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-07 09:56 ?706次閱讀
帶自動焊接技術所用到的材料與基本工藝流程

3D深度感測的原理和使用二極管激光來實現(xiàn)深度感測的優(yōu)勢

? 本文介紹了3D深度感測的原理和使用二極管激光來實現(xiàn)深度感測的優(yōu)勢。 世界是三維的。這句話如此容易....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-07 09:54 ?610次閱讀
3D深度感測的原理和使用二極管激光來實現(xiàn)深度感測的優(yōu)勢

淺談激光器的類型

本文介紹了氣體激光器、固體激光器以及半導體激光器。
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-06 16:01 ?927次閱讀

ASIC和GPU的原理和優(yōu)勢

? 本文介紹了ASIC和GPU兩種能夠用于AI計算的半導體芯片各自的原理和優(yōu)勢。 ASIC和GPU是....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-06 13:58 ?1766次閱讀
ASIC和GPU的原理和優(yōu)勢

菲涅爾透鏡的工作原理

本文介紹了菲涅爾透鏡的工作原理。 在現(xiàn)代智能手機的設計中,閃光燈是一個不可或缺的組件,它不僅能夠在光....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-06 13:52 ?2144次閱讀
菲涅爾透鏡的工作原理

ANN神經(jīng)網(wǎng)絡——器件建模

隨著半導體行業(yè)的新材料、新工藝、新器件的不斷發(fā)展,人工神經(jīng)網(wǎng)絡作為一種替代方法已經(jīng)被引入器件建模領域....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-06 13:41 ?1003次閱讀
ANN神經(jīng)網(wǎng)絡——器件建模

一文了解半導體離子注入技術

離子注入是一種將所需要的摻雜劑注入到半導體或其他材料中的一種技術手段,本文詳細介紹了離子注入技術的原....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-06 10:47 ?1485次閱讀
一文了解半導體離子注入技術

為什么80%的芯片采用硅晶圓制造

? 本文詳細介紹了硅作為半導體材料具有多方面的優(yōu)勢,包括良好的半導體特性、高質(zhì)量的晶體結構、低廉的成....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-06 10:40 ?1022次閱讀
為什么80%的芯片采用硅晶圓制造

半導體芯片制造中倒摻雜阱工藝的特點與優(yōu)勢

倒摻雜阱(Inverted Doping Well)技術作為一種現(xiàn)代半導體芯片制造中精密的摻雜方法,....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-03 14:01 ?1121次閱讀
半導體芯片制造中倒摻雜阱工藝的特點與優(yōu)勢

從Level1 Model到Level3 Modle來感受器件模型是如何開發(fā)的

? ? ? ?本文從Level1 model到Level3 model的Ids電流公式的發(fā)展來感受C....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-03 13:49 ?819次閱讀
從Level1 Model到Level3 Modle來感受器件模型是如何開發(fā)的

模擬IC設計中Spectre和HSPICE仿真工具的起源、差別和優(yōu)劣勢

本文詳細介紹了在模擬集成電路的設計與仿真領域中Spectre和HSPICE兩款仿真工具的起源、差別和....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-03 13:43 ?1556次閱讀

晶圓中scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)的差異

本文介紹了在晶圓制造過程中,scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)兩個的概念和....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-03 11:33 ?1413次閱讀
晶圓中scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)的差異

Diode的反向恢復特性的機理和模型原理

現(xiàn)代集成電路中MOSFET的體二極管的反向恢復特性對系統(tǒng)安全具有重要影響,本文探討了Diode的反向....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-03 10:36 ?1060次閱讀
Diode的反向恢復特性的機理和模型原理

從能帶認識半導體及其摻雜質(zhì)后的導電行為

利用物質(zhì)的電阻率可以劃分界定導體、半導體以及絕緣體,但相較于電阻率,能帶圖能夠表征物質(zhì)的更多性質(zhì)。 ....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-03 09:17 ?1727次閱讀
從能帶認識半導體及其摻雜質(zhì)后的導電行為

等離子的基本屬性_等離子體如何發(fā)生

射頻等離子體(RF等離子體)是在氣流中通過外部施加的射頻場形成的。當氣體中的原子被電離時(即電子在高....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-03 09:14 ?1074次閱讀
等離子的基本屬性_等離子體如何發(fā)生

等離子體刻蝕和濕法刻蝕有什么區(qū)別

等離子體刻蝕和濕法刻蝕是集成電路制造過程中常用的兩種刻蝕方法,雖然它們都可以用來去除晶圓表面的材料,....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-02 14:03 ?695次閱讀

真空及真空泵有什么作用

真空技術是現(xiàn)代科技的核心支柱之一,貫穿于從基礎研究到工業(yè)生產(chǎn)的多個領域。理解真空的物理特性、掌握真空....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-02 10:45 ?556次閱讀

離子注入的目的及退火過程

離子注入后退火是半導體器件制造中的一個關鍵步驟,它影響著器件的性能和可靠性。 離子注入是將摻雜劑離子....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-02 10:22 ?1394次閱讀

一種離子注入技術:暈環(huán)技術介紹

本文介紹了一種在MOSFET(金屬-氧化物-半導體場效應晶體管)特征尺寸縮小至深亞微米級別、短溝道效....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-31 11:49 ?1708次閱讀
一種離子注入技術:暈環(huán)技術介紹

晶圓邊緣需要鋪滿電路的原因分析

本文簡單介紹了在晶圓制造過程中,晶圓邊緣需要鋪滿電路的原因。 晶圓制造工藝是半導體生產(chǎn)中的關鍵步驟,....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-31 11:24 ?758次閱讀
晶圓邊緣需要鋪滿電路的原因分析

后段刻蝕工藝(BEOL ETCH)詳解

后段刻蝕工藝(Back-End of Line ETCH,簡稱BEOL ETCH)作為集成電路制造的....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-31 09:44 ?1262次閱讀

芯片封測架構和芯片封測流程

在此輸入導芯片封測芯片封測是一個復雜且精細的過程,它涉及多個步驟和環(huán)節(jié),以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-31 09:15 ?1479次閱讀
芯片封測架構和芯片封測流程

光學中簡單但重要的光學路徑與成像系統(tǒng)介紹

? 本文簡單介紹了光學一些簡單但重要的光學路徑與成像系統(tǒng)。 ? 光在物質(zhì)中傳播得更慢:折射率n=c/....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-30 13:55 ?751次閱讀
光學中簡單但重要的光學路徑與成像系統(tǒng)介紹

晶體生長相關內(nèi)容——晶型控制與襯底缺陷

晶體生長在分析晶體生長時,我們需要考慮多個關鍵因素,這些因素共同影響著晶體生長的質(zhì)量和進程。本文介紹....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-30 11:40 ?645次閱讀

晶體硅太陽電池的基本結構和制備工藝流程

本文簡單介紹了晶體硅太陽電池基本結構和晶體硅太陽電池晶體硅材料的制備。
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-27 09:30 ?2357次閱讀
晶體硅太陽電池的基本結構和制備工藝流程