異構(gòu)整合封裝，半導(dǎo)體新藍(lán)海
臺(tái)積電與聯(lián)電皆致力于異質(zhì)整合布局。臺(tái)積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發(fā)中心，專注研究下世代....
先進(jìn)封裝中銅-銅低溫鍵合技術(shù)研究進(jìn)展
Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)是先進(jìn)封裝的核心技術(shù)，相較于目前主流應(yīng)用的 Sn 基軟釬焊工藝，其互連節(jié)距更....
AMD CEO蘇姿豐如何帶領(lǐng)AMD起死回生
在分享蘇姿豐如何帶領(lǐng)AMD起死回生，甚至超車頭號(hào)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾的故事之前，先來(lái)聊聊她的成長(zhǎng)故事。
1500億晶體管！欲爭(zhēng)王座，AMD VS 英偉達(dá)！
會(huì)上，AMD CEO Lisa Su直言，我們?nèi)蕴幱?AI 生命周期的非常、非常早的階段。而根據(jù)他們....
IBM分享混合鍵合新技術(shù)
幾十年來(lái)，計(jì)算機(jī)已經(jīng)從占據(jù)整個(gè)房間的機(jī)器縮小到可以戴在手腕上的設(shè)備。
下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子
摘要 在光通信發(fā)展的推動(dòng)下，硅光子技術(shù)已發(fā)展成為主流技術(shù)。目前的技術(shù)已經(jīng)使得集成光子器件從數(shù)千個(gè)激增....
?晶圓直接鍵合及室溫鍵合技術(shù)研究進(jìn)展
晶圓直接鍵合技術(shù)可以使經(jīng)過(guò)拋光的半導(dǎo)體晶圓，在不使用粘結(jié)劑的情況下結(jié)合在一起，該技術(shù)在微電子制造、微....
英偉達(dá)要用Intel的晶圓廠？
為何輝達(dá)不支持英特爾IFS？因輝達(dá)芯片雖由臺(tái)積電制造，也與三星合作過(guò)，都讓輝達(dá)產(chǎn)品具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，輝達(dá)讓....
英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科攜手造芯，高通危矣？
作為AI芯片市場(chǎng)的絕對(duì)王者，英偉達(dá)市場(chǎng)份額高達(dá)91.4%，而排名第二的對(duì)手AMD，市場(chǎng)份額僅為8.5....
封測(cè)龍頭獲臺(tái)積先進(jìn)封裝大單！
臺(tái)積電對(duì)外傳內(nèi)部要擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當(dāng)?shù)驼{(diào)，以“不評(píng)論市場(chǎng)傳聞”回應(yīng)，并強(qiáng)調(diào)公司今年4月時(shí)....
國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)新勢(shì)力來(lái)襲，三款新品齊發(fā)
ME600采用的是一款真正意義的企業(yè)級(jí)SSD控制器，而不是常規(guī)帶緩存的高性能普通控制器。它具備卓越的....
科普：芯片設(shè)計(jì)流程
芯片設(shè)計(jì)過(guò)程是一項(xiàng)復(fù)雜的多步驟工作，涉及從初始系統(tǒng)規(guī)格到制造的各個(gè)階段。每一步對(duì)于實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)完全可用芯....
芯片苦盡甘來(lái)？大摩看衰這類半導(dǎo)體
但與此同時(shí)，摩根士丹利發(fā)布報(bào)告指出，PC半導(dǎo)體上半年的強(qiáng)勁補(bǔ)貨已反映在股價(jià)上。如果終端需求沒(méi)有復(fù)甦，....
英偉達(dá)急單推升臺(tái)積電產(chǎn)能利用率 5/4nm已接近飽和
5月26日消息，據(jù)外媒報(bào)道，ChatGPT掀起的生成式人工智能研發(fā)和應(yīng)用浪潮，也拉升了對(duì)英偉達(dá)高性能....
安森美公布收入增長(zhǎng)戰(zhàn)略計(jì)劃，三倍增速
和豪華智能純電品牌極氪智能科技（ZEEKR）簽署長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議（LTSA）。安森美將為極氪提供碳化硅（....
生成式AI，可以設(shè)計(jì)芯片了
百聞不如一試，目前PaLM 2已經(jīng)在谷歌的Bard平臺(tái)上線開(kāi)放公測(cè)，因此我們也嘗試使用Bard去體會(huì)....
IMEC計(jì)劃在日本北海道設(shè)立研究中心，協(xié)助實(shí)現(xiàn)2nm芯片工藝目標(biāo)
IMEC IMEC總部設(shè)在比利時(shí)魯汶（Leuven, Belgium）,雇員超過(guò)一千七百名，包括超過(guò)....
倒裝芯片，挑戰(zhàn)越來(lái)越大
基本的倒裝芯片工藝在電路制造之后開(kāi)始，此時(shí)在芯片表面創(chuàng)建金屬焊盤以連接到 I/O。接下來(lái)是晶圓凸塊，....
微軟自研芯片，加速！
有更多證據(jù)表明，微軟正在努力按照自己的特定目的設(shè)計(jì)自己的芯片，創(chuàng)建自定義組件來(lái)運(yùn)行和加速工作負(fù)載，而....
如何解決大芯片的驗(yàn)證痛點(diǎn)
如今芯片設(shè)計(jì)軟件已走過(guò)了60多年的浩浩蕩蕩發(fā)展史，其過(guò)程是從輔助繪圖CAD，到能夠仿真驗(yàn)證的CAE階....
聊聊2025年要到來(lái)的2nm工藝
這里需要注意的問(wèn)題是，“開(kāi)始量產(chǎn)”“準(zhǔn)備好量產(chǎn)”并非芯片問(wèn)世時(shí)間。比如如果臺(tái)積電N2工藝將在2025....
三星、SK 加快AI半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)以響應(yīng)ChatGPT
這種新產(chǎn)品允許服務(wù)器平臺(tái)將多個(gè) CXL 內(nèi)存組合成一個(gè)內(nèi)存池，多個(gè)主機(jī)可以根據(jù)需要共享每個(gè)內(nèi)存池的內(nèi)....
晶圓測(cè)試設(shè)備的“指尖”——探針卡
探針卡是半導(dǎo)體晶圓測(cè)試過(guò)程中需要使用的重要零部件，被認(rèn)為是測(cè)試設(shè)備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排....
工商網(wǎng)監(jiān)