一句話概括子設(shè)計(jì)自動化EDA技術(shù)
EDA是電子設(shè)計(jì)自動化（Electronic Design Automation）的縮寫，從計(jì)算機(jī)輔....
集成電路封裝的分類與演進(jìn)
集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，包含封裝與測試兩個主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引....
芯片堆疊技術(shù)在系統(tǒng)級封裝SiP中的應(yīng)用存？
為什么芯片可以進(jìn)行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經(jīng)過封裝的裸芯片。曾經(jīng)有用戶問我，封裝好的芯片可不可....
先進(jìn)封裝——從2D，3D到4D封裝
物理結(jié)構(gòu)：所有芯片和無源器件均安裝在基板平面，芯片和無源器件和 XY 平面直接接觸，基板上的布線和過....
12納米后，DRAM怎么辦？
追求更小的 DRAM 單元尺寸（cell size)仍然很活躍并且正在進(jìn)行中。對于 D12 節(jié)點(diǎn)，....
臺積電NIL等下一代光刻專利遙遙領(lǐng)先于三星熱
盡管 EUV 正朝著全面商業(yè)化的方向發(fā)展，并受到半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛關(guān)注，但半導(dǎo)體生產(chǎn)商對 NIL（納米....
討論實(shí)現(xiàn)4軌道單元的路由技術(shù)
由于擴(kuò)展 CPP 和 M2P 變得越來越困難，設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 (DTCO) 在使用減少軌道等技術(shù)進(jìn)....
常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容
把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用....
2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的十大預(yù)測
站在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，我們認(rèn)為半導(dǎo)體板塊基本面最差的階段已經(jīng)過去。按照歷史規(guī)律，股價(jià)會對庫存拐點(diǎn)和價(jià)格拐點(diǎn)反....
分享一個MOS管驅(qū)動電路
這就提出一個要求，需要使用一個電路，讓低壓側(cè)能夠有效的控制高壓側(cè)的MOS管，同時(shí)高壓側(cè)的MOS管也同....
3D IC先進(jìn)封裝的發(fā)展趨勢和對EDA的挑戰(zhàn)
隨著集成電路制程工藝逼近物理尺寸極限，2.5D/3D封裝，芯粒（Chiplet）、晶上系統(tǒng)（SoW）....
美國能否扭轉(zhuǎn)半導(dǎo)體制造業(yè)格局？
造成芯片短缺的供應(yīng)鏈緊縮讓我們明白了教訓(xùn)。據(jù)咨詢公司 AlixPartners 稱，去年汽車制造商因....
半導(dǎo)體市場下行！傳三星砍晶圓代工投資
臺積電已于上周法說會揭露今年資本支出，將自去年歷史新高363億美元下滑，估計(jì)約為320億美元至360....
天科合達(dá)談八英寸SiC
本實(shí)驗(yàn)通過以自主研發(fā)的由c軸偏向方向4°的6英寸4H-SiC襯底作為籽晶和擴(kuò)徑生長的起始點(diǎn)，采用物理....
Type-C吸納萬物，連接世界
為實(shí)現(xiàn)視頻信號輸出、網(wǎng)絡(luò)連接、外接移動硬盤、U盤、鍵鼠和快速充電功能，Type-C擴(kuò)展塢需要集成US....
國產(chǎn)封測廠商競速Chiplet，能否突破芯片技術(shù)封鎖？
在摩爾定律已接近極致的當(dāng)下，Chiplet技術(shù)由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之間的關(guān)系，近....
2023年內(nèi)存市場發(fā)展趨勢：技術(shù)升級，新興應(yīng)用需求旺盛
同時(shí)，在疫情短期內(nèi)需求激增導(dǎo)致的芯片缺貨問題，包括運(yùn)輸時(shí)間延長和制造商雙重備貨等情況，也已經(jīng)大大緩解....
?AMD考慮臺積電代工的替代方案
DigiTimes聲稱臺積電將在未來幾年使用其N5 / N4（5nm和4nm制程節(jié)點(diǎn)）和N3（3nm....
2023年全球及我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析與展望
全球經(jīng)濟(jì)已恢復(fù)中低增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)缺乏基本驅(qū)動力。自新冠肺炎爆發(fā)以來的三年里，全球GDP的平均增長率....
高效SiC功率器件的演進(jìn)
純SiC晶體是通過Lely升華技術(shù)生長的。晶體主要是6H-SiC，但包括其它多型體。1978年，Ta....
SiC企業(yè)燕東微上市
近三年燕東微營收分別為10.41億元、10.30億元及20.35億元，實(shí)現(xiàn)凈利-1.76億元、248....
瑞薩重啟北京芯片工廠
瑞薩電子重啟因 COVID-19 而關(guān)閉的北京芯片工廠的工作。瑞薩考慮到保障員工個人健康安全16日決....
8英寸導(dǎo)電型4H-SiC單晶襯底制備與表征
使用物理氣相傳輸法（PVT）制備出直徑 209 mm 的 4H-SiC 單晶，并通過多線切割、研磨和....
德州儀器高性能電源系統(tǒng)中的實(shí)時(shí)控制信號鏈的傳感功能塊介紹
不斷增長的能源利用（尤其是在電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和電力輸送應(yīng)用中）需要高效、緊湊和穩(wěn)定的電源系統(tǒng)。這一要求已....
什么是半導(dǎo)體，三代半導(dǎo)體材料什么區(qū)別
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照....
石墨烯芯片能否彎道超車？
在摩爾定律應(yīng)用的近60年時(shí)間里，計(jì)算機(jī)從艾尼阿克這樣的龐然大物變成每個人都不可或缺的便攜式設(shè)備，信息....
不同芯片工作電壓的MCU之間如何串口通信
電路設(shè)計(jì)其實(shí)也可以很有趣。先說一說這個電路的用途：當(dāng)兩個MCU在不同的工作電壓下工作（如MCU1 工....
臺積電先進(jìn)制程和封裝改進(jìn)功率、性能和面積
臺積電是全球排名第一的半導(dǎo)體代工企業(yè)，他們的開放式創(chuàng)新平臺 (OIP) 活動很受歡迎，參加人數(shù)也很多....
看一下EUV光刻的整個過程
EUV 光刻是以波長為 10-14nm 的極紫外光作為光源的芯片光刻技術(shù)，簡單來說，就是以極紫外光作....
灌封膠的定義及作用 灌封工藝步驟
灌封膠用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)，在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品....
工商網(wǎng)監(jiān)