半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

功率半導體行業(yè)在電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展中占據(jù)重要地位，主要用于電力設備的電能轉(zhuǎn)換和電路控制，是進行電能處理的核....

從那以后，AMD 收購了 Pensando 的 DPU ，我們終于開始了解顯卡的更多細節(jié)?，F(xiàn)在是 A....

通訊領域每年有15億支手機需求，市場規(guī)模穩(wěn)定，約可造就300億美元的模擬(射頻前端、電源)芯片產(chǎn)值，....

Microchip 通過收購 Atmel 和 Microsemi 以及在法國的空間設計團隊，從豐富的....

我們隨后了解到 Dally 在 OFC 2022 上所做的上述演示，該演示非常具體地概述了使用密集波....

根據(jù)Gartner，Inc.的調(diào)查結果，2021全球半導體收入總計5950億美元，比2020年增長2....

功率半導體器件在工業(yè) 、消費 、軍事等領域都有著廣泛應用 ，具有很高的戰(zhàn)略地位，下面我們從一張圖看功....

蔣尚義認為450mm會占用臺積電太多的研發(fā)人員，削弱其在其他領域追求技術進步的能力。然而，研發(fā)預算更....

AFE（模擬前端，Analog Front End Front End）是包含傳感器接口、模擬信號調(diào)....

硅晶體管的發(fā)展導致更多基于硅的晶體管的發(fā)明，例如金屬氧化物半導體晶體管(MOSFET)。第一個 MO....

MOS管，即金屬（Metal）—氧化物（Oxide）—半導體（Semiconductor）場效應晶體....

氮化鎵（GaN）場效應晶體管（FET）正迅速獲得采用，因為它能夠提高效率并縮小電源供應器尺寸。不過，....

CMOS技術是無數(shù)現(xiàn)代電子產(chǎn)品、儀器和計算工具的大腦。60多年來，CMOS技術在性能、能效和單位功能....

FLOSFIA 的氧化鎵功率器件使用一種稱為α-Ga2O3的材料。氧化鎵具有不同晶形的β-Ga2O3....

該芯片支持多種協(xié)議的能力可能是其最重要的特性。它支持符合IEC 60802工業(yè)自動化標準的最新一代 ....

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盡管如此，當今技術的現(xiàn)實情況是，2D材料只在實驗室中少量配備，以支持學術研究。與其急于發(fā)表另一篇關于....

我們所知道的第一個半導體路線圖可能是摩爾觀察到的，以他為名字的“摩爾定律”預計，芯片的計算能力隨著時....

在電子電路中，MOS管和IGBT管會經(jīng)常出現(xiàn)，它們都可以作為開關元件來使用，MOS管和IGBT管在外....

IGBT是綜合MOS管和雙極型晶體管優(yōu)勢特征的一種半導體復合器件，作為功率半導體分離器件的代表，廣泛....

此時P區(qū)多子“空穴”在電場的作用下向N區(qū)運動，N區(qū)多子電子相反，使耗盡層變窄至消失，正向?qū)щ奜K，也....

芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (IO) 是計算的命脈。將內(nèi)存置于芯片上有助于通過減少通信開銷來減少 IO ....

在FEOL中，F(xiàn)inFET已經(jīng)成為7nm技術節(jié)點的主流設備架構，這是目前用于芯片生產(chǎn)最先進的節(jié)點。對....

砷化鎵可在一塊芯片上同時處理光電數(shù)據(jù)，因而被廣泛應用于遙控、手機、DVD計算機外設、照明等諸多光電子....

今年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta（Fa....

隨著高性能計算、云服務、邊緣端、企業(yè)應用、5G通信、人工智能、自動駕駛、移動設備等應用的高速發(fā)展，算....

這反過來又加劇了通貨膨脹，并在美國引起了人們的警覺:美國正變得過于依賴海外制造的芯片。美國僅占全球半....

氮化鎵(GaN)由原子序數(shù)31的鎵和原子序數(shù)7的氮結合而成，是一種具有堅硬的六角形晶體結構的寬帶隙半....

控制外延層的摻雜類型和濃度對 SiC 功率器件的性能至關重要，它直接決定了后續(xù)器件的比導通電阻，阻斷....