封裝設(shè)計(jì)人員需要裝配級LVS進(jìn)行HDAP驗(yàn)證
領(lǐng)先的晶圓代工廠組裝和封測代工廠 (OSAT) 已經(jīng)在為其客戶提供高密度先進(jìn)封裝(HDAP) 服務(wù)了....
西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級封裝打造3D驗(yàn)證工作流程
為了滿足市場對于高性能、低功耗、小尺寸IC的上揚(yáng)需求，IC設(shè)計(jì)的封裝技術(shù)也變得日益復(fù)雜，2.5D和3....
西門子Calibre平臺通過N3E工藝認(rèn)證
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在臺積電2023北美技術(shù)論壇上宣布一系列最新工藝認(rèn)證。作為臺積電的長期合作伙....
使用硬件加速仿真進(jìn)行有意義的功耗分析
功耗分析和優(yōu)化在最近幾年逐漸引起了人們的重視，大多數(shù) IC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在都會為了功耗管理在自己的流程....
各種類型CDC路徑中的毛刺問題
CDC 驗(yàn)證不僅在 RTL 有必要，在門級也必不可少。在 RTL，重點(diǎn)是通過識別 CDC 結(jié)構(gòu)和方案....
適用于汽車市場的IC測試解決方案
乘用車中的電子部分持續(xù)快速增長，驅(qū)動這一現(xiàn)象的主要因素是乘用車中集成了各種先進(jìn)安全功能。整個行業(yè)向全....
易于實(shí)現(xiàn)且全面的3D堆疊裸片器件測試方法
當(dāng)裸片尺寸無法繼續(xù)擴(kuò)大時，開發(fā)者開始考慮投入對 3D 堆疊裸片方法的研究。考慮用于 3D 封裝的高端....
在IC驗(yàn)證的產(chǎn)品級工程中使用機(jī)器學(xué)習(xí)ML方法
由于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、規(guī)模和任務(wù)關(guān)鍵型操作的增加，集成電路驗(yàn)證要求也隨之大幅擴(kuò)展。
一個典型設(shè)計(jì)的DFT組件
在本篇白皮書中，我們介紹了一個典型設(shè)計(jì)的 DFT 組件，并提出了多種可大幅改善 DFT 項(xiàng)目進(jìn)度的智....
人工智能“入侵”芯片制造
現(xiàn)在幾乎所有的應(yīng)用包括5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、數(shù)據(jù)中心等的實(shí)現(xiàn)與發(fā)展都建立在更高性能、更低功耗、更大算力....
FMEDA（失效模式影響和診斷分析） 安全機(jī)制的插入和驗(yàn)證
FMEDA（失效模式影響和診斷分析）利用一系列安全機(jī)制來評估安全架構(gòu)，并計(jì)算系統(tǒng)的安全性能。ISO ....
西門子推出Tessent Multi-die軟件解決方案 滿足多維設(shè)計(jì)的需求
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡....
西門子與聯(lián)華電子合作幫助客戶加快其集成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的上市時間
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導(dǎo)體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 （UMC） 合作，面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 （w....
在流片前驗(yàn)證中如何測量功耗 執(zhí)行功耗分析的步驟是什么
一般來說，功耗測量是在門級進(jìn)行，通過由回歸向量組成的驗(yàn)證平臺執(zhí)行 DUT，然后跟蹤 DUT 的開關(guān)活....
西門子EDA助力數(shù)字化創(chuàng)新 賦能產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展
伴隨5G、汽車電子、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求也保持持續(xù)增長態(tài)勢，根據(jù)半導(dǎo)....
十種常見的器件噪聲分析錯誤
器件噪聲的影響在納米級 CMOS 工藝中極為關(guān)鍵，因?yàn)樗诟旧现萍s了許多 45 nm 及以下工藝電....
西門子EDA產(chǎn)品OneSpin助力實(shí)現(xiàn)精確的驗(yàn)證覆蓋率指標(biāo)
近日，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與總部位于倫敦的Azini Capital簽訂了收購OneSpin Sol....
回顧西門子EDA研討會 看破解先進(jìn)制程最新挑戰(zhàn)
隨著AI時代的到來，市場上對大數(shù)據(jù)處理速度的需求越來越高。眾所周知，工藝制程的進(jìn)步是實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算最....
MATLAB中的振動分析與信號處理分析
模態(tài)分析主要研究頻率域內(nèi)系統(tǒng)動態(tài)特性。 通過模態(tài)分析方法搞清楚了結(jié)構(gòu)物在某一易受影響的頻率范圍內(nèi)的各....
總結(jié)一些高效地定制和完善車輛動力學(xué)模型的經(jīng)驗(yàn)
上期的強(qiáng)強(qiáng)對話中來自同濟(jì)大學(xué) DIAN Racing 車隊(duì)的周曉同學(xué)給我們分享了如何繞過車輛電氣系統(tǒng)....
簡述MATLAB中傳統(tǒng)信號如何處理
振動分析在工程領(lǐng)域很常見，汽車中的 NVH，風(fēng)機(jī)的模態(tài)分析，塔架、葉片等機(jī)械件的振動頻率分析，發(fā)電機(jī)....
言驗(yàn)證通常構(gòu)成整個驗(yàn)證IP開發(fā)周期不可或缺的一部分
斷言是一種條件語句，通過標(biāo)記錯誤繼而捕獲錯誤來指示設(shè)計(jì)的不正確行為。斷言用于驗(yàn)證處于不同生命周期階段....
關(guān)于五大物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證挑戰(zhàn)的分析和介紹
例如，為滿足需求而產(chǎn)生的大量網(wǎng)絡(luò)配置迫使較新網(wǎng)絡(luò)芯片的開發(fā)人員不得不將數(shù)以千計(jì)的以太網(wǎng)端口置于單個S....
關(guān)于UVM SystemVerilog驗(yàn)證IP庫的性能分析和介紹
驗(yàn)證IP旨在通過為常見接口、協(xié)議和架構(gòu)提供可復(fù)用構(gòu)建模塊來幫助工程師減少構(gòu)建測試平臺所花費(fèi)的時間。M....
關(guān)于可穿戴醫(yī)療設(shè)備的性能分析和介紹
可穿戴醫(yī)療設(shè)備的電池續(xù)航時間顯然是一大關(guān)鍵要素。對于人們隨身攜帶或佩戴的任何設(shè)備而言，重量始終都是一....
關(guān)于設(shè)計(jì)效率策略的研究和分享
總之，使用虛擬原型，包括信號和電源完整性、熱分析、DFM和三維驗(yàn)證，現(xiàn)在對于減少設(shè)計(jì)迭代、滿足緊湊的....
關(guān)于FinFET技術(shù)中的電路設(shè)計(jì)的分析和介紹
通過這些EDA創(chuàng)新，如果你是即將采用FinFET工藝的數(shù)字設(shè)計(jì)人員且最近的節(jié)點(diǎn)是20nm，那么Fin....
分享硬件加速仿真的 11 個謬論介紹和說明
硬件加速仿真可以實(shí)現(xiàn)寄存器傳輸級(RTL)和現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)門級的最佳功耗分析。只有硬件加速仿真才有處....
關(guān)于Xpedition多板系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案的介紹和說明
全新的Xpedition多板系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程使用經(jīng)過充分集成的自動化協(xié)作工作流程取代了效率低下的紙面和人....
工商網(wǎng)監(jiān)