長(zhǎng)電科技宿遷生產(chǎn)基地成為全球一流集成電路封測(cè)生產(chǎn)和創(chuàng)新中心
2021年11月，中國(guó)江蘇宿遷——今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584....
長(zhǎng)電科技最新發(fā)布XDFOI技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
慕尼黑，2021年11月22日——為期四天的2021年SEMICON Europa在德國(guó)落下帷幕。作....
長(zhǎng)電科技將與芯片企業(yè)助力汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展
以往，汽車的動(dòng)力、材質(zhì)、外形往往是汽車發(fā)展的主要方向，也是車廠和用戶最為看重的要素。如今，隨著汽車電....
什么是物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)連接了哪些物
什么是物聯(lián)網(wǎng)？ 物聯(lián)網(wǎng)（The Internet of things）顧名思義就是“物物相連的互聯(lián)網(wǎng)....
扇出式封裝的工藝流程
Chip First工藝 自從Fan-Out封裝問(wèn)世以來(lái)，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)發(fā)展，扇出式封裝已經(jīng)形成了多....
工商網(wǎng)監(jiān)