鐵電半導(dǎo)體是將主流計算與下一代架構(gòu)連接起來的競爭者
鐵電半導(dǎo)體從其他半導(dǎo)體中脫穎而出，因?yàn)樗鼈兛梢跃S持電極化，就像磁性的電版本。但與冰箱磁鐵不同的是，它....
Chiplet，還有不少難關(guān)要過
一兩年前，每個關(guān)于 EDA 和設(shè)計的演講都以通用的摩爾定律圖（通常是通用的“設(shè)計差距”幻燈片）開始。....
全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計5735億美元，創(chuàng)歷史新高
SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“全球半導(dǎo)體市場在 2022 年經(jīng)歷了顯著....
芯片內(nèi)部，如何互聯(lián)？
隨著摩爾定律的放緩，芯粒（Chiplet）和異構(gòu)集成 (HI：heterogenous integr....
CXL的崛起之路
CXL 在大型數(shù)據(jù)中心內(nèi)越來越受歡迎，作為提高不同計算元素（如內(nèi)存和加速器）利用率的一種方式，同時最....
20億歐元巨資建SiC工廠 采埃孚入股Wolfspeed
SiC芯片可以幫助電動汽車實(shí)現(xiàn)突破；碳化硅芯片電動汽車壽命更長。使用 SiC 芯片，電動汽車的使用壽....
三星電子的半導(dǎo)體投資沒有停止的跡象
三星的韓國競爭對手 SK 海力士表示，將在 2023 年將資本支出減少 50% 以上，而日本的鎧俠控....
Cerebras的實(shí)力 用整塊晶圓做的大芯片
Cerebras以設(shè)計晶圓級別的芯片聞名，CS-2由世界最大芯片Cerebras WSE-2處理器提....
半導(dǎo)體制造新器件設(shè)計支持新邏輯概念
在最近的 VLSI 技術(shù)研討會上，英特爾的組件研究工程師 Kirby Maxey 和他的同事指出，實(shí)....
芯片導(dǎo)電的焊接方式
又稱低熔點(diǎn)合金焊接。共晶合金的基本特性是：兩種不同的金屬可在遠(yuǎn)低于各自的熔點(diǎn)溫度下按一定重量比例形成....
CMOS有哪些應(yīng)用領(lǐng)域？
CMOS圖像傳感器技術(shù)（CIS）是模擬電路和數(shù)字電路的集成，它是一種光學(xué)傳感器，是攝像頭模組的核心元....
Arm新路徑成為焦點(diǎn) Arm新任CEO淺談RISC-V
Arm 的新路徑開始成為焦點(diǎn)。 在英偉達(dá)以 400億美元從軟銀收購 Arm 的交易失敗幾周后，軟銀任....
微流控技術(shù)在納米給藥領(lǐng)域的研究進(jìn)展
更重要的是，納米顆?？梢栽谖⒘骺鼗旌掀髦袑?shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)，同時微流控混合器能夠?yàn)榧{米顆粒的合成提供穩(wěn)定且....
CXL和OMI：競爭還是互補(bǔ)？
雖然這兩個新協(xié)議在概念上有一些高級的相似之處，但它們并不相同。但是，對于它們是否真的相互競爭，似乎存....
中興5G 700M主設(shè)備介紹
廣電在700M上擁有整個100MHz帶寬頻譜（ 700 ~800MHz），但是由于歷史原因，700M....
深入探討封裝基板
來源：內(nèi)容來自「馭勢資本」，謝謝。 半導(dǎo)體封裝基礎(chǔ) 半導(dǎo)體制造工藝流程 半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制....
積電仍要依賴上游半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的支撐
在芯片代工領(lǐng)域，臺積電占據(jù)主導(dǎo)地位，全球92%的高端芯片都由臺積電制造。在下一代工藝節(jié)點(diǎn)研制上，臺積....
工商網(wǎng)監(jiān)