中國第四代半導體技術獲重大突破:金剛石與氧化鎵實現強強聯合
2025年2月13日凌晨,中國科技界迎來一則重磅消息:吉林大學劉冰冰教授團隊聯合中山大學朱升財教授,....
SEMI-e 2025:聚焦半導體制造與先進封裝領域,探索行業(yè)發(fā)展新路徑
01 半導體制造及先進封裝持續(xù)升溫 得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅動的增長以及國產替....
Deepseek驅動半導體革新:步入芯片技術新紀元
在當今科技飛速發(fā)展的時代,半導體行業(yè)作為現代信息技術的核心支柱,始終處于全球矚目的焦點位置。從早期電....
中國成功在太空驗證第三代半導體材料功率器件
近日,中國在太空成功驗證了首款國產碳化硅(SiC)功率器件,這一突破性進展標志著第三代半導體材料有望....
聚焦AI芯片,角逐芯未來
國產AI芯片規(guī)模壯大 在科技高速發(fā)展的今天,算力已成為驅動行業(yè)創(chuàng)新與變革的核心引擎。中信證券發(fā)布的最....
長川科技引領集成電路裝備創(chuàng)新,邁向智能制造新紀元
集成電路產業(yè)是全球高科技競爭的焦點之一,隨著科技的快速發(fā)展,對于集成電路裝備的需求也在不斷增長。
鎂伽科技以先進生產力工具,賦能行業(yè)數字化革新
隨著科技的不斷進步,機器人自動化和人工智能技術已經成為推動生命科學、臨床診斷、應用化學及先進制造等領....
珠海寶豐堂半導體將出席SEMI-e第六屆深圳國際半導體應用展覽會
等離子體是物質的第四態(tài),由帶正電的離子、自由電子和未反應的中性粒子組成,具有高度活性和獨特的物理化學....
巨芯半導體專注創(chuàng)新驅動 引領封裝測試技術新未來
集成電路封裝測試業(yè)務是確保半導體產品質量和可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。它涉及到將制造完成的半導體芯片進行封裝,....
2億多!科友半導體斬獲歐洲SiC長訂單
近日,科友半導體在國際競爭激烈的SiC襯底市場殺出一條血路,成功拿下超2億元的出口歐洲長訂單之后,順....
鼎炬電子聚焦智能制造領域 加速高新技術創(chuàng)新研發(fā)
智能制造是落實制造強國戰(zhàn)略的重要舉措,是我國制造業(yè)緊跟世界發(fā)展趨勢、實現轉型升級的關鍵所在。
先進封裝技術引領者鑫巨半導體全力助力IC載板制造
SEMI-e 第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會將持續(xù)關注產業(yè)核心技術和發(fā)展前沿,向20多個應用領....
微納(香港)科技專注半導體高端設備,推動半導體事業(yè)聚勢共贏
半導體設備是半導體產業(yè)的重要支撐。超過傳統(tǒng)的鋼鐵等行業(yè),成為21世紀的高附加值、高科技產業(yè)。半導體一....
SEMl-e“芯”科技風云榜評選活動報名重磅開啟!
SEMI-e 第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會將持續(xù)關注產業(yè)核心技術和發(fā)展前沿,向20多個應用領....
日本半導體制造設備制造巨頭Tokyo Electron新年大幅加薪40%!
1月1日消息,據日媒報道,日本半導體制造設備制造巨頭Tokyo Electron(TEL)將把新員工....
2024年全球半導體市場八大預測!
根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智能(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發(fā)式提升....
激光雷達公司美國SPAC上市,獲高通前高管支持
LeddarTech曾被《環(huán)球郵報》評選為2022年加拿大增長最快速企業(yè)。該公司的全新固態(tài)LiDAR....
2家SiC材料廠完成數億元新一輪融資
去年7月,超芯星6英寸SiC襯底進入美國一流器件廠商,由此成功打入美國市場;同年,超芯星成功研制出8....
華為正式官宣:將建首家海外工廠!
據介紹,新工廠生產的產品將主要供應歐洲區(qū)域,實現研發(fā)、銷售、采購、生產、物流、服務、人才培養(yǎng)等端到端....
嘉準FFTLU-2610為半導體行業(yè)劃片機而生!
半導體生產過程中,晶圓加工工藝過程復雜,為保證質量,幾乎加工過程中的每一步工序質量都需要進行檢測,否....