世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來
2022年12月21日 世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者（Contributor）會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe（Un....
高性能運(yùn)算IC的成功關(guān)鍵取決于先進(jìn)封裝技術(shù)
另一先進(jìn)封裝技術(shù)為多芯片模組（Multi-Chip-Module，簡(jiǎn)稱MCM）也是類似概念。與傳統(tǒng)封....
先進(jìn)FinFET工藝的多項(xiàng)流片鞏固了世芯電子的業(yè)界領(lǐng)先地位
擁有一套經(jīng)過自身驗(yàn)證的芯片設(shè)計(jì)流程和法則，是世芯成功的關(guān)鍵。它不僅能優(yōu)化功耗、性能和面積的設(shè)計(jì)，同時(shí)....
MCM、CoWoS已被2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用
【中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 2021 年會(huì)暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021)】在無....
世芯電子亮相中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)
中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)(ICCAD 2021)暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在無錫太湖國(guó)....
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