介紹導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的5種環(huán)境應(yīng)力
電子產(chǎn)品的工作過(guò)程中，除了電載荷的電壓、電流等電應(yīng)力外，環(huán)境應(yīng)力還包括高溫和溫循、機(jī)械振動(dòng)和沖擊、潮....
電路板焊接需要重點(diǎn)關(guān)注的注意事項(xiàng)
在進(jìn)行電路板焊接工作時(shí)，我們需要嚴(yán)格管控焊接的全流程，以確保產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。以下為電路板焊接需要重點(diǎn)....
什么是SPI？SPI的作用是什么？
SPI是(Solder Paste Inspection)的簡(jiǎn)稱，中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80....
什么是虛焊假焊？造成虛焊假焊的原因有哪些？
虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分，焊錫在此處的潤(rùn)濕角大于90°，而且只有少量的焊錫潤(rùn)濕....
錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)
錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過(guò)程中的急速加熱過(guò)程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接....
講解一下SMT貼片元器件中BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多，并且各有千秋，比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、....
SMT貼片加工中焊點(diǎn)光澤度不夠的原因是什么呢？
在貼片加工焊接技術(shù)中，很多客戶通常對(duì)焊點(diǎn)都有亮光程度的需求，畢竟焊點(diǎn)的光亮?xí)o我們眼前一亮的感覺。
PCB線路板的焊接要點(diǎn)是什么？
焊接PCB線路板時(shí)，先檢查所用型號(hào)，引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊邊沿對(duì)腳的兩只引腳，以使其定位，....
SMT貼片轉(zhuǎn)線要注意什么？
SMT貼片轉(zhuǎn)線的主要目的是規(guī)范化轉(zhuǎn)線作業(yè)，合理利用有限資源，節(jié)省轉(zhuǎn)線時(shí)間，降低人為異常。尤其是在樣品....
做貼片加工前如何預(yù)防物料損耗問題的發(fā)生
在SMT貼片加工過(guò)程中，讓工廠最頭疼的事情往往就是物料損耗問題，這也一直是生產(chǎn)管理人員的重點(diǎn)管控之一....
工商網(wǎng)監(jiān)