半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程
在上周的推文中，我們回顧了半導(dǎo)體材料發(fā)展的前兩個(gè)階段：以硅(Si)和鍺(Ge)為代表的第一代和以砷化....
半導(dǎo)體材料的發(fā)展階段
作為“二十世紀(jì)最重要的新四大發(fā)明”之一，半導(dǎo)體的重要性不言而喻。從電子產(chǎn)品到航空航天，從人工智能到生....
晶圓的另一面：背面供電領(lǐng)域的最新發(fā)展研究
在我從事半導(dǎo)體設(shè)備的職業(yè)生涯之初，晶圓背面是個(gè)麻煩問題。當(dāng)時(shí)發(fā)生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的....
泛林集團(tuán)的備件計(jì)劃助力芯片制造商提高成本效益
芯片制造過程中，您可能不會注意設(shè)備會用到的備件。芯片制造設(shè)備的運(yùn)營環(huán)境比大多數(shù)工廠更加極端，制造過程....
3D DRAM架構(gòu)的未來趨勢
動態(tài)隨機(jī)存取存儲器 (DRAM) 是一種集成電路，目前廣泛應(yīng)用于需要低成本和高容量內(nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備....
泛林集團(tuán)助力電動汽車駛?cè)氚l(fā)展快車道
你是否想過開著一臺超級計(jì)算機(jī)在小區(qū)轉(zhuǎn)悠?隨著電動汽車價(jià)格的下降和電池續(xù)航能力的提升，越來越多人放棄了....
泛林集團(tuán)推出全球首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率
近日，泛林集團(tuán)推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對下一代....
泛林集團(tuán)邀您共享CSTIC 2023技術(shù)盛會
中國年度半導(dǎo)體技術(shù)盛會——中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC)將于2023年6月26-27日在上海國....
泛林集團(tuán)人工智能 (AI) 研究確定了顛覆性的開發(fā)方法
為了制造所設(shè)計(jì)的每一塊芯片或晶體管，經(jīng)驗(yàn)豐富且技能嫻熟的工程師們必須先創(chuàng)建一個(gè)專門的工藝配方，概述每....
使用虛擬實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)加速半導(dǎo)體工藝發(fā)展
實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)是半導(dǎo)體工程研發(fā)中一個(gè)強(qiáng)大的概念，它是研究實(shí)驗(yàn)變量敏感性及其對器件性能影響的利器。....
異構(gòu)集成推動面板制程設(shè)備（驅(qū)動器）的改變
晶體管微縮成本的不斷提升，促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法，更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此，異構(gòu)集成已成為....
使用虛擬實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)預(yù)測先進(jìn)FinFET技術(shù)的工藝窗口和器件性能
負(fù)載效應(yīng) (loading) 的控制對良率和器件性能有重大影響，并且它會隨著 FinFET（鰭式場效....
使用工藝和設(shè)計(jì)創(chuàng)建3D實(shí)體模型
因?yàn)橛邢拊治鰪挠?jì)算上來說比較“昂貴”，用于有限元分析的3D實(shí)體模型必須平衡好幾何保真度（對真實(shí)結(jié)構(gòu)....
泛林集團(tuán)收購SEMSYSCO以推進(jìn)芯片封裝
對SEMSYSCO的收購擴(kuò)大了泛林集團(tuán)的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對小芯片間或小芯片和....
泛林集團(tuán)各路同“芯”，共促產(chǎn)業(yè)發(fā)展
在11月1日的開幕主題演講上，泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer受邀致開幕辭，分享他對全球....
工商網(wǎng)監(jiān)