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芯長征科技

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功率芯片是什么?功率芯片有哪些?

近年來,我國已成為全球發(fā)電量第一的大國。電能一直是人類消耗的最大能源,是目前最為重要的一種能源形式之....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 12-13 10:32 ?10508次閱讀
功率芯片是什么?功率芯片有哪些?

碳化硅在光伏領域的應用優(yōu)勢

一是可以直接利用,特別是在偏遠或者離網區(qū)域;二是它足夠多:據計算,海平面上,每平方米每天可產生1kW....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 12-13 09:52 ?1324次閱讀
碳化硅在光伏領域的應用優(yōu)勢

IGBT的應用領域和性能優(yōu)勢

當前的新能源車的模塊系統(tǒng)由很多部分組成,如電池、VCU、BSM、電機等,但是這些都是發(fā)展比較成熟的產....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 12-11 17:17 ?5905次閱讀
IGBT的應用領域和性能優(yōu)勢

芯片設計的核心技術與關鍵優(yōu)勢概述

應對網絡威脅正在成為芯片和系統(tǒng)設計的一個組成部分,并且更加昂貴和復雜。
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 12-11 10:03 ?1347次閱讀
芯片設計的核心技術與關鍵優(yōu)勢概述

FPGA產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 是提供適應性強且可更改的硬件功能的半導體。它們包含各種可變邏輯單元和....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 12-06 14:39 ?2404次閱讀
FPGA產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

凸點鍵合技術的主要特征

自從IBM于20世紀60年代開發(fā)出可控塌陷芯片連接(Controlled Collapse Chip....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 12-05 09:40 ?2463次閱讀
凸點鍵合技術的主要特征

提高3D NAND閃存存儲密度的四項基本技術

增加3D(三維)NAND閃存密度的方法正在發(fā)生變化。這是因為支持傳統(tǒng)高密度技術的基本技術預計將在不久....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-30 10:20 ?1407次閱讀
提高3D NAND閃存存儲密度的四項基本技術

光器件的最新研究和發(fā)展趨勢

此次,我們將報道旨在實現(xiàn)光互連的光器件的最新研究和發(fā)展趨勢。
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-29 09:41 ?1483次閱讀
光器件的最新研究和發(fā)展趨勢

車規(guī)級半導體/元器件認證

因為汽車電動化、智能化和網聯(lián)化的來襲,全球性的汽車芯片缺貨,以及國內汽車芯片產業(yè)的興起。汽車芯片產業(yè)....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-28 09:59 ?739次閱讀

晶體管的分類介紹

隨著中美貿易戰(zhàn)、中美科技戰(zhàn)打響以來,集成電路成了一個熱門話題。我國也在加強集成電路的發(fā)展[1],那么....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-28 09:56 ?2642次閱讀
晶體管的分類介紹

電力半導體器件的分類

電力半導體器件是進行電力變換和控制的大功率器件。 可直接用于處理電能的主電路中,實現(xiàn)電能的變換或控制....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-28 09:54 ?1961次閱讀
電力半導體器件的分類

2023年60%的私有小型基站RFFE仍依賴GAAS平臺

蜂窩專用網絡正在進入一個充滿希望的商業(yè)階段,并在全球范圍內傳播,這為需要解決新工業(yè)用例的 RAN 參....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-27 09:45 ?1236次閱讀
2023年60%的私有小型基站RFFE仍依賴GAAS平臺

如何實現(xiàn)高質量功率芯片

IGBT 是應用最廣泛的可控功率電子開關,一個200A 1200V的IGBT4芯片只有指甲大小。你能....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-27 09:39 ?1505次閱讀
如何實現(xiàn)高質量功率芯片

基于可定制64位內核的RISC-V設計

ISC-V Tensor 單元集成到緩存子系統(tǒng)中,SemiDynamics 使其成為第一個用于數(shù)據中....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-23 12:39 ?1110次閱讀
基于可定制64位內核的RISC-V設計

碳化硅功率器件的可靠性應用

電機控制器:碳化硅器件在新能源汽車電機控制器中可以應用于直流轉換器、逆變器、交流驅動單元等,利用其高....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-21 16:52 ?1034次閱讀

IGBT模塊封裝工藝流程 IGBT封裝技術的升級方向

IGBT模塊的封裝技術難度高,高可靠性設計和封裝工藝控制是其技術難點。
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-21 15:49 ?2334次閱讀
IGBT模塊封裝工藝流程 IGBT封裝技術的升級方向

MOSFET和IGBT的概念和優(yōu)缺點

場效應管主要有兩種類型,分別是結型場效應管(JFET)和絕緣柵場效應管(MOS管)。
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-16 16:21 ?9384次閱讀
MOSFET和IGBT的概念和優(yōu)缺點

功率半導體分立器件的定義和分類

作為電子系統(tǒng)中的最基本單元,半導體功率器件在包括汽車電子、消費電子、網絡通信、電子設備、航空航天、武....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-14 10:16 ?2476次閱讀
功率半導體分立器件的定義和分類

功率器件終端區(qū)設計的必要性、工作原理及注意事項

MOSFET、IGBT、二極管等功率器件中起通流和開關作用的均是功率器件的有源區(qū),那為什么還要在周圍....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-14 10:05 ?3887次閱讀
功率器件終端區(qū)設計的必要性、工作原理及注意事項

一個電路板從射頻設計到實現(xiàn)是經過什么步驟?

一個電路板從設計到實現(xiàn)是經過什么步驟?
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-14 10:02 ?1141次閱讀
一個電路板從射頻設計到實現(xiàn)是經過什么步驟?

車規(guī)級IGBT有多重要?海外巨頭占據主要市場 國產替代正當時

當前的新能源車的模塊系統(tǒng)由很多部分組成,如電池、VCU、BSM、電機等,但是這些都是發(fā)展比較成熟的產....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-14 09:54 ?1738次閱讀
車規(guī)級IGBT有多重要?海外巨頭占據主要市場 國產替代正當時

MOS管選擇注意事項

在一些電路的設計中,不光是開關電源電路中,經常會使用MOS管,正確選擇MOS管是硬件工程師經常遇到的....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-08 10:03 ?1111次閱讀

大功率電力電子器件散熱研究綜述

針對現(xiàn)階段制約電力電子技術發(fā)展的散熱問題,以溫度對電力電子器件的影響、電力電子設備熱設計特點、常見散....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-07 09:37 ?3284次閱讀
大功率電力電子器件散熱研究綜述

碳化硅器件在光伏逆變器中的應用

光伏發(fā)電是SiC器件除新能源汽車領域外的第二大應用領域。光伏逆變器作為光伏電站的轉換設備,主要作用是....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-06 09:42 ?1861次閱讀
碳化硅器件在光伏逆變器中的應用

氮化鎵(GaN)功率器件技術解析

氮化鎵(GaN)功率器件在幾個關鍵性能指標上比硅(Si)具有優(yōu)勢。具有低固有載流子濃度的寬帶隙具有更....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-06 09:39 ?12918次閱讀
氮化鎵(GaN)功率器件技術解析

簡單認識二極管和三極管

二極管:將PN結用外殼封裝起來,并加上電極引線就構成了半導體二極管(P區(qū)引出的電極為陽極,N區(qū)引出的....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-06 09:36 ?8737次閱讀
簡單認識二極管和三極管

芯片的真實成本是多少?

過去,分析師、顧問和許多其他專家試圖估算采用最新工藝技術實現(xiàn)的新芯片的成本。他們的結論是,到了 3n....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-02 16:12 ?2069次閱讀
芯片的真實成本是多少?

Yole:2028年功率器件市場將達333億美元

一直以來,硅器件廠商在不斷發(fā)展,并積極擁抱轉向12英寸晶圓的趨勢,以提升產能并降低單顆裸芯的成本。硅....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-02 15:55 ?886次閱讀
Yole:2028年功率器件市場將達333億美元

常見的幾種功率半導體器件介紹

半導體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件,那么你對半導體有多少了解呢?今天我們就從最基礎的半....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-02 10:29 ?2647次閱讀

有史以來最快的半導體“超原子”能將芯片速度提升千倍

“超原子”(superatomic)材料已成為已知最快的半導體,并且可能導致計算機芯片的速度比當今任....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 11-02 09:38 ?1267次閱讀