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      封裝與高速技術(shù)前沿

      文章：28 被閱讀：7.3w 粉絲數(shù)：11 關(guān)注數(shù)：0 點(diǎn)贊數(shù)：2

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      Allegro Package Designer Plus中設(shè)置Degassing向?qū)?/a>

      ? Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一個(gè)完整的原理圖....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 11-21 10:57 ?1467次閱讀
      Allegro Package Designer Plus中設(shè)置Degassing向?qū)? /> </a> </div><div id=

      利用SIP Layout工具構(gòu)建PoP封裝結(jié)構(gòu)的方法

      ? PoP封裝結(jié)構(gòu) 將要?jiǎng)?chuàng)建的元件參數(shù)如下： 1、共有3顆die，上面封裝基板正面放置2顆， Wir....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 11-12 10:39 ?899次閱讀
      利用SIP Layout工具構(gòu)建PoP封裝結(jié)構(gòu)的方法

      如何使用SIP Layout建立PiP封裝結(jié)構(gòu)

      ? PiP封裝結(jié)構(gòu) 將要?jiǎng)?chuàng)建的元件參數(shù)如下： 1、共有2顆die，上方的封裝基板正面放置1顆，Wir....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 11-09 10:58 ?745次閱讀
      如何使用SIP Layout建立PiP封裝結(jié)構(gòu)

      什么是高密度DDR芯片

      高密度DDR(Double Data Rate)芯片是一種先進(jìn)的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)芯片，....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 11-05 11:05 ?1121次閱讀

      異構(gòu)集成封裝類型詳解

      隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)越來(lái)越多地采用芯片設(shè)計(jì)和異構(gòu)集成封裝來(lái)繼續(xù)推動(dòng)性能的提高。這種方法是將....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 11-05 11:00 ?1373次閱讀
      異構(gòu)集成封裝類型詳解

      堆疊封裝技術(shù)的類型解析

      DDR作為一種內(nèi)存技術(shù)正朝著更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。應(yīng)用前景廣闊，將對(duì)半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)、汽車、新....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 11-05 10:56 ?1526次閱讀
      堆疊封裝技術(shù)的類型解析

      半導(dǎo)體封裝材料之鍵合線

      微電子鍵合線有多種純材料和合金材料。除了圓線外，扁帶材料還可用于射頻和微波電路等特殊應(yīng)用中。圓線是迄....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 10-27 16:37 ?2951次閱讀
      半導(dǎo)體封裝材料之鍵合線

      淺談?dòng)⑻貭栐谙冗M(jìn)封裝領(lǐng)域的探索

      隨著工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，英特爾也在不斷推進(jìn)下一代封裝技術(shù)的發(fā)展。對(duì)高性能硅需求與工藝節(jié)點(diǎn)開發(fā)相結(jié)合，創(chuàng)造....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 10-09 15:32 ?1004次閱讀
      淺談?dòng)⑻貭栐谙冗M(jìn)封裝領(lǐng)域的探索

      芯片封裝技術(shù)中不同術(shù)語(yǔ)的基本定義

      在現(xiàn)代芯片封裝技術(shù)中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關(guān)鍵組件，尤其....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 10-09 15:29 ?2956次閱讀

      Orcad中怎么批量修改屬性值字體的大小

      OrCAD Capture是一款具有簡(jiǎn)單易用、功能特點(diǎn)豐富的電路原理圖輸入工具。由于它簡(jiǎn)單直觀的使用....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 10-09 15:24 ?2008次閱讀
      Orcad中怎么批量修改屬性值字體的大小

      用Assign Color快速區(qū)分不同網(wǎng)絡(luò)

      步驟一：打開一個(gè) PCB 文件，如下圖 1 所示。
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 10-09 15:17 ?856次閱讀
      用Assign Color快速區(qū)分不同網(wǎng)絡(luò)

      如何提升Pspice仿真速度

      OrCAD PSpice A/D和高級(jí)分析技術(shù)（A/A）結(jié)合了業(yè)界先進(jìn)的模擬、模數(shù)混合信號(hào)以及分析工....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 10-09 15:15 ?1964次閱讀
      如何提升Pspice仿真速度

      一句話概括DDR、LPDDR、GDDR的區(qū)別

      以DDR開頭的內(nèi)存適用于計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和其他高性能計(jì)算設(shè)備等領(lǐng)域，目前應(yīng)用廣泛的是DDR3和DDR4....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 05-10 14:21 ?11696次閱讀
      一句話概括DDR、LPDDR、GDDR的區(qū)別

      orcad capture修改元件庫(kù)后如何更新原理圖

      OrCAD Capture是一款具有簡(jiǎn)單易用、功能特點(diǎn)豐富的電路原理圖輸入工具。
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 05-10 14:19 ?3535次閱讀

      DSN設(shè)計(jì)差異深度技術(shù)指南與解析

      DSN是當(dāng)前已經(jīng)打開原理圖文件； 02.DSN是需要對(duì)比的文件； Design Differene對(duì)....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 04-27 11:06 ?2097次閱讀
      DSN設(shè)計(jì)差異深度技術(shù)指南與解析

      Allegro中元器件位號(hào)重排并反標(biāo)回原理圖

      因?yàn)槲惶?hào)重排是按照位置來(lái)的，所以應(yīng)在所有元器件位號(hào)絲印全部排列好后再進(jìn)行重排，推薦在出光繪之前進(jìn)行重....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 04-26 14:11 ?7903次閱讀
      Allegro中元器件位號(hào)重排并反標(biāo)回原理圖

      Orcad CIS功能下原理圖Part參數(shù)更新指南

      原理圖Part參數(shù)是指在設(shè)計(jì)電路時(shí)，對(duì)于每個(gè)元件所需填寫的相關(guān)信息，如元件名稱、型號(hào)、封裝等。這些參....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 04-03 12:50 ?1858次閱讀
      Orcad CIS功能下原理圖Part參數(shù)更新指南

      卓越性能與微型化技術(shù)的完美融合—高密度DDR4芯片

      在現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件中，內(nèi)存的性能與穩(wěn)定性至關(guān)重要。高密度DDR4芯片作為當(dāng)前內(nèi)存技術(shù)的杰出代表....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 03-22 14:47 ?1022次閱讀
      卓越性能與微型化技術(shù)的完美融合—高密度DDR4芯片

      Chiplet封裝用有機(jī)基板的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)

      摩爾定律在設(shè)計(jì)、制造、封裝3個(gè)維度上推動(dòng)著集成電路行業(yè)發(fā)展。
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 03-15 14:48 ?3461次閱讀
      Chiplet封裝用有機(jī)基板的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)

      RDL線寬線距將破亞微米賦能扇出封裝高效能低成本集成

      RDL 技術(shù)是先進(jìn)封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學(xué)和 2....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 03-01 13:59 ?5397次閱讀
      RDL線寬線距將破亞微米賦能扇出封裝高效能低成本集成

      淺析AWR微波仿真的優(yōu)勢(shì)

      ADS：由Keysight Technologies（前身為Agilent Technologies....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 09-07 11:49 ?3984次閱讀
      淺析AWR微波仿真的優(yōu)勢(shì)

      怎樣使用AWR軟件進(jìn)行MMIC產(chǎn)品開發(fā)的設(shè)計(jì)？

      半導(dǎo)體器件為移動(dòng)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施和航空航天應(yīng)用提供卓越的射頻性能。
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 09-01 11:34 ?2455次閱讀
      怎樣使用AWR軟件進(jìn)行MMIC產(chǎn)品開發(fā)的設(shè)計(jì)？

      為什么需要封裝設(shè)計(jì)？

      做過封裝設(shè)計(jì)，做過PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 03-30 13:56 ?1098次閱讀

      如何輕松完成剛?cè)峤Y(jié)合PCB彎曲的電磁分析？

      憑借獨(dú)特的輪廓、高速互連、輕質(zhì)且高度可靠的柔性層壓板，剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 廣泛適用于各種電子設(shè)備，從可....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 02-23 13:51 ?851次閱讀

      2022 OrCAD 17.4 版本更新——十大亮點(diǎn)

      增強(qiáng)的設(shè)計(jì)檢查功能添加新的選項(xiàng)-“在線DRC（Onine DRC）”，如果用戶選擇檢查某一項(xiàng)檢查項(xiàng)目....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 11-28 15:28 ?2967次閱讀

      PCB高速電路板Layout設(shè)計(jì)指南

      為了滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品的需求，數(shù)字電路的速度變得越來(lái)越快。高速設(shè)計(jì)曾經(jīng)是一個(gè)冷門的電子產(chǎn)品領(lǐng)域，但如今....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 11-10 11:37 ?2879次閱讀

      AWR Design Environment平臺(tái)新版本亮點(diǎn)功能和優(yōu)勢(shì)一覽

      Cadence AWR Design Environment 平臺(tái)可提高工程團(tuán)隊(duì)的生產(chǎn)力并減少周轉(zhuǎn)時(shí)....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 10-27 13:29 ?1787次閱讀

      硅通孔設(shè)計(jì)有助于實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的封裝能力

      硅通孔有三種設(shè)計(jì)樣式，用于連接中介層上堆疊的 3D 裸片，需要根據(jù)制造過程中的實(shí)現(xiàn)情況來(lái)選擇這些堆疊....
      的頭像 封裝與高速技術(shù)前沿 發(fā)表于 10-27 12:53 ?1432次閱讀