一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費(fèi)
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會(huì)員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動(dòng)

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      Semi Connect

      文章：251 被閱讀：83.2w 粉絲數(shù)：45 關(guān)注數(shù)：0 點(diǎn)贊數(shù)：11

      廣告

      封裝設(shè)計(jì)中的電-熱-力多物理場耦合設(shè)計(jì)

      集成電路及其封裝是典型的由名種材料構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)體系，也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。在封裝技術(shù)發(fā)展的早....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-17 14:24 ?1657次閱讀
      封裝設(shè)計(jì)中的電-熱-力多物理場耦合設(shè)計(jì)

      封裝設(shè)計(jì)中的熱性能考量

      國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn) SEMI G38-0996 和固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì) JEDECJESD51 標(biāo)....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-16 11:02 ?1254次閱讀
      封裝設(shè)計(jì)中的熱性能考量

      封裝設(shè)計(jì)中的電氣性能考量

      封裝的主要功能之一是為芯片提供電源．以及為芯片提供通向外部和封裝內(nèi)其他芯片的電信號通路，其電氣性能關(guān)....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-15 12:31 ?1245次閱讀
      封裝設(shè)計(jì)中的電氣性能考量

      芯片、封裝和PCB協(xié)同設(shè)計(jì)方法

      芯片與封裝之間，封裝內(nèi)各芯片之間，以區(qū)封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用，采用芯片-封裝-P....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-14 10:23 ?2954次閱讀
      芯片、封裝和PCB協(xié)同設(shè)計(jì)方法

      疊層封裝工藝流程與技術(shù)

      疊層封裝 (Package on Package, PoP）是指在個(gè)處于底部具有高集成度的邏輯封裝件....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-06 15:05 ?2270次閱讀
      疊層封裝工藝流程與技術(shù)

      倒裝芯片尺寸級封裝工藝流程與技術(shù)

      FC-CSP 是芯片級尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據(jù)J-STD-012 標(biāo)準(zhǔn)的定義口，CSP ....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-04 16:19 ?4747次閱讀
      倒裝芯片尺寸級封裝工藝流程與技術(shù)

      倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

      目前，F(xiàn)C-BGA 都是在C4 的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，再進(jìn)行封裝與工藝技術(shù)的設(shè)計(jì)與研發(fā)的。
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-28 15:09 ?2402次閱讀
      倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

      倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

      Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術(shù)焊接在線路基板上，并制成倒....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-28 15:09 ?9561次閱讀
      倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

      淺談倒裝芯片封裝工藝

      倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-28 09:51 ?5379次閱讀
      淺談倒裝芯片封裝工藝

      陶瓷封裝工藝介紹

      陶瓷封裝工藝是指采用陶瓷外殼 (Ceramic Packaging Shell, CPS)或陶瓷基板....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-27 10:22 ?10502次閱讀
      陶瓷封裝工藝介紹

      凸塊工藝流程與技術(shù)簡析

      凸塊是指按設(shè)計(jì)的要求，定向生長于芯片表面，與芯片焊盤直接或間接相連的具有金屬導(dǎo)電特性的凸起物。
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-27 09:48 ?7770次閱讀
      凸塊工藝流程與技術(shù)簡析

      金屬封裝工藝介紹

      金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過金屬....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-21 11:42 ?5289次閱讀

      淺談QFN封裝工藝流程

      四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-19 15:40 ?6445次閱讀
      淺談QFN封裝工藝流程

      SOP封裝工藝簡析

      小外形封裝 (Small Outine Package, SOP）器件屬于引腳從封裝體兩側(cè)子出呈翼狀....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-18 11:34 ?8283次閱讀

      電鍍工藝具有哪些優(yōu)勢呢？

      電鍍又稱電沉積，是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質(zhì)上屬于種電化學(xué)還原過程
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-11 17:08 ?5502次閱讀

      引線鍵合工藝流程講解

      引線鍵合是指在半導(dǎo)體器件封裝過程中，實(shí)現(xiàn)芯片（或其他器件）與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-07 10:40 ?9775次閱讀

      裝片工藝的流程

      裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機(jī)械設(shè)備將芯片或其他載體，利用粘貼介質(zhì)將其固定在為達(dá)成某種功能而....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-07 10:39 ?3801次閱讀

      裝片工藝的主要步驟

      裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機(jī)械設(shè)備將芯片或其他載體，利用粘貼介質(zhì)將其固定在為達(dá)成某種功能而....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-07 10:38 ?4471次閱讀

      什么是劃片工藝？劃片工藝有哪些？

      劃片工藝又稱切割工藝，是指用不同的方法將單個(gè)芯片從圓片上分離出來，是封裝中必不可少的工藝。
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-04 16:15 ?4915次閱讀

      一文詳解封裝互連技術(shù)

      封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點(diǎn)等與封裝載體相互連接，實(shí)現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-03 15:12 ?6220次閱讀

      IC設(shè)計(jì)中的封裝類型選擇

      封裝類型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn)....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-03 15:09 ?1604次閱讀

      封裝類型的選擇

      封裝類型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn)....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-03 15:09 ?2361次閱讀

      與傳統(tǒng)封裝相比嵌入式封裝具有優(yōu)勢？

      嵌人式封裝是指將電容器、電阻器、電感器等無源元件，甚至是芯片等有源器件埋入基板內(nèi)部，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成、....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-01 11:49 ?2877次閱讀

      氣密性封裝和非氣密性封裝介紹

      封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響，因此，封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類。
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 03-31 16:33 ?11933次閱讀

      引線框架類封裝介紹

      引線框架 (Lcad Frame, LF)類封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線框架為載體的....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 03-30 10:52 ?6321次閱讀

      板上芯片封裝的特點(diǎn)

      板上芯片封裝是指將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠黏結(jié)在互連基板上，然后通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，或者采用倒....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 03-25 17:23 ?2288次閱讀

      三維封裝技術(shù)介紹

      三維封裝技術(shù)是指在二維封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術(shù)。
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 03-25 10:09 ?4172次閱讀

      表面貼裝封裝技術(shù)SMP介紹

      SMP是指采用表面貼裝技術(shù) (Surface Mounted Technology， SMT) 將集....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 03-06 14:41 ?8867次閱讀

      先進(jìn)封裝（Advanced Package）

      2.5D 封裝是在2D封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在芯片和封裝載體之間加入了一個(gè)硅中介轉(zhuǎn)接層，該中介轉(zhuǎn)接層上利....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 02-20 10:44 ?7100次閱讀

      傳統(tǒng)封裝通常是指什么？包括哪些封裝形式？

      傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 02-15 17:37 ?5982次閱讀