日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售又創(chuàng)新高
日本半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備銷售額續(xù)揚(yáng),增幅雖縮小、不過持續(xù)突破3,000億日?qǐng)A大關(guān),2023年1-5....
2023年美國(guó)制造業(yè)狀況報(bào)告:85%的公司已經(jīng)采用AI技術(shù)
幾乎所有制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 (93%) 都在采取積極措施解決勞動(dòng)力缺口,以應(yīng)對(duì)技術(shù)工程人才的嚴(yán)重短缺。超過....

華為首次官宣AI框架,已開源400多個(gè)模型
據(jù)華為介紹,其著重提升易用性并降低AI開發(fā)者的開發(fā)門檻,可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)模型的訓(xùn)練-推理-全場(chǎng)景部署,大....
傳聯(lián)想、浪潮等多家中企已停購(gòu)含美光芯片模組
審查發(fā)現(xiàn),美光公司產(chǎn)品存在較嚴(yán)重網(wǎng)絡(luò)安全問題隱患,對(duì)我國(guó)關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈造成重大安全風(fēng)險(xiǎn),影響....
英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作艙駕一體芯片
可以理解為,聯(lián)發(fā)科將在未來(lái)提供給汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商的Dimensity Auto智艙芯片封裝中加....
新型芯片,有望徹底改變數(shù)據(jù)傳輸
然而,在微型 IC 中產(chǎn)生聲波本身就是一個(gè)挑戰(zhàn)??茖W(xué)家們?cè)O(shè)法通過使用兩束不同頻率的激光束來(lái)做到這一點(diǎn)....
美國(guó)政府或?qū)⑾拗啤澳X機(jī)接口”技術(shù)出口
出于對(duì)“腦機(jī)接口”(Brain-Computer Interface, BCI)技術(shù)影響國(guó)家安全的考....
TSV的工藝流程和關(guān)鍵技術(shù)綜述
TSV 是目前半導(dǎo)體制造業(yè)中最為先進(jìn)的技術(shù)之一,已經(jīng)應(yīng)用于很多產(chǎn)品生產(chǎn)。實(shí)現(xiàn)其制程的關(guān)鍵設(shè)備選擇與工....
中國(guó)突然公布6G新進(jìn)展,美國(guó)在6G技術(shù)上的反超幾乎沒有希望
正是基于這些積累,中國(guó)的科研機(jī)構(gòu)才能在太赫茲頻段測(cè)試數(shù)據(jù)傳輸并實(shí)現(xiàn)全球最快的數(shù)據(jù)傳輸速率,鞏固中國(guó)在....
電子供應(yīng)鏈為何充滿不確定性?
IPC在2022年12月發(fā)布的經(jīng)濟(jì)展望報(bào)告顯示喜憂參半。它證實(shí)美國(guó)的工業(yè)生產(chǎn)與11月的數(shù)字相比下降了....
碳化硅功率器件助力實(shí)現(xiàn)更好的儲(chǔ)能
Wolfspeed的SiC功率器件目前廣泛用于電源、電池充電和牽引驅(qū)動(dòng)的電池電動(dòng)汽車 (BEV)功率....
長(zhǎng)電科技開發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)已開始為國(guó)際客戶進(jìn)行芯片封裝量產(chǎn)
長(zhǎng)電科技開發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4....
Mobileye信心滿滿,英偉達(dá)高通來(lái)勢(shì)洶洶
根據(jù) Gartner 9 月份的一份報(bào)告,這些自動(dòng)駕駛汽車 AI 芯片從車輛傳感器中攝取和處理流數(shù)據(jù)....
數(shù)據(jù)中心爆發(fā)國(guó)產(chǎn)DDR IP前景廣闊
隨著5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、人工智能等應(yīng)用蓬勃發(fā)展,暴增的數(shù)據(jù)量對(duì)計(jì)算性能、存儲(chǔ)容量、數(shù)據(jù)傳輸速....
德州儀器分享:突破功率密度障礙的3種方法!
幾乎每個(gè)應(yīng)用中的半導(dǎo)體數(shù)量都在成倍增加,電子工程師面臨的諸多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)都?xì)w結(jié)于需要更高的功率密度。例如....
PCB行業(yè)發(fā)展及應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的解決方案
高密度互連 (HDI) 的開發(fā)是為了滿足對(duì)越來(lái)越小但功能越來(lái)越強(qiáng)大的產(chǎn)品的需求,尤其是在走線方面....
我國(guó)量子計(jì)算機(jī)“悟空”即將面世
據(jù)光明日?qǐng)?bào)消息,從安徽省量子計(jì)算工程研究中心獲悉,我國(guó)量子計(jì)算機(jī)“悟空”即將面世,目前我國(guó)第一條量子....
影響2023年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展的八大趨勢(shì)
半導(dǎo)體行業(yè)波動(dòng)性可能減弱。動(dòng)蕩的2022年引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存調(diào)整,企業(yè)紛紛應(yīng)對(duì)短期下行周期,但背后的....
晶揚(yáng)電子順利通過IECQ QC080000體系認(rèn)證
2022年11月晶揚(yáng)電子順利通過IECQ QC080000:2017認(rèn)證,這不僅標(biāo)志著晶揚(yáng)電子的產(chǎn)品....
為什么汽車芯片還在缺貨?
這凸顯了半導(dǎo)體芯片使用增長(zhǎng)背后的一大推動(dòng)力:使用軟件實(shí)現(xiàn)許多僅靠硬件可能難以(甚至不可能)實(shí)現(xiàn)的功能....
臺(tái)版芯片法是什么?
在近年一連串全球重大事件干擾供應(yīng)鏈運(yùn)作下,各國(guó)為實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)自主化,紛紛就其關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)祭出巨額補(bǔ)貼及擴(kuò)....
臺(tái)積電近期股價(jià)已跌過半 依靠MPU市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)緩慢成長(zhǎng)
根據(jù)Omdia最新報(bào)告指出,臺(tái)積電仍靠著沾光蘋果成長(zhǎng)中,出貨主力則并非來(lái)自于iPhone手機(jī)。
SiP封裝成為更多應(yīng)用和市場(chǎng)的首選封裝選項(xiàng)
系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 正迅速成為越來(lái)越多應(yīng)用和市場(chǎng)的首選封裝選項(xiàng),引發(fā)了圍繞新材料、方法和工藝的狂....
關(guān)于ESD二極管參數(shù)小知識(shí)
ESD用于充電接口,屏幕,按鍵,通信接口等靜電防護(hù),比如高速數(shù)據(jù)線USB2.0/USB3.0、HDM....