科技大廠十一月最新征才訊息，透露明年市場發(fā)展三大動態(tài)。蘋果美國、鴻海富士康、夏普日本同步在十一月開出新領域職缺，在官方網(wǎng)站列出尋找熟知半導體工藝的人才，以及顯示器生產(chǎn)管理、3D演算法與AI（人工智慧）相關應用等職缺合計約百個。

　　蘋果執(zhí)行長庫克（Tim Cook）甫于美國大選后發(fā)信給全體員工，強調(diào)蘋果往前邁進腳步不變，隨后蘋果美國官方網(wǎng)站陸續(xù)釋出最新征才訊息，透露擴大晶片開發(fā)的方向。

　　蘋果美國官網(wǎng)征才訊息顯示，新增硬體工程師、顯示器生產(chǎn)供應商質(zhì)量管理師、3D演算法工程師等新職缺，十一個硬體工程師中，至少九個與晶片開發(fā)相關。

　　3D演算法工程師、圖像傳感器模擬設計工程師相關職缺，蘋果說明，主要是評估現(xiàn)有的硬體區(qū)塊，并有助新硬體定義。蘋果美國也新增顯示器生產(chǎn)供應商質(zhì)量管理師，外界解讀，蘋果下世代面板將采用OLED、更需質(zhì)量管控。

　　蘋果的親密夥伴、鴻海富士康十一月最新發(fā)布的社會招募訊息也顯示，大陸龍華廠新開出采購工程師職缺，尋找熟知半導體工藝與成本結(jié)構(gòu)的人才，十一月新開出在龍華廠與鄭州的職位逾卅六個。

　　鴻海在***各大人力銀行網(wǎng)站月最新征才訊息也顯示，除了既有的外派品保工程師外，人因工程師、關聯(lián)醫(yī)療產(chǎn)品的大陸業(yè)務銷售人員、云端軟體設計工程師等也獲得求職者關注，其中策略投資領域因新興產(chǎn)業(yè)投資及合作機會增加，執(zhí)行投資案后管理需求同步提升，更征求一至三名主管。