2023華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（LEAP Expo）旗下成員展——慕尼黑華南電子展（electronica South China）將于10月30-11月1日在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦。立足粵港澳大灣區(qū)，輻射華南、西南及東南亞市場，聚焦新能源汽車、儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心、智能座艙、智能家居、可穿戴醫(yī)療、工業(yè)、邊緣AI、智能傳感等熱門技術(shù)應(yīng)用。

KOWIN精彩亮相

electronica 2023

康盈半導(dǎo)體受邀參加2023慕尼黑華南電子展，將攜嵌入式存儲(chǔ)芯片、固態(tài)硬盤、內(nèi)存條、移動(dòng)存儲(chǔ)卡等產(chǎn)品精彩亮相現(xiàn)場，重點(diǎn)展示獲獎(jiǎng)存儲(chǔ)產(chǎn)品：小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片及其部分客戶應(yīng)用案例。誠邀您蒞臨深圳寶安國際會(huì)展中心康盈半導(dǎo)體展位1號(hào)館1K39參觀交流！屆時(shí)，我們還有更多康盈周邊禮品等候您的到來！

康盈半導(dǎo)體展位信息

展會(huì)名稱：2023慕尼黑華南電子展

展會(huì)時(shí)間：2023年10月30日-11月1日

展會(huì)地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心（寶安）

展位號(hào)：1號(hào)館1K39

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康盈半導(dǎo)體期待與您相約2023慕尼黑華南電子展！

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