集成芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要組成部分，為電子設(shè)備的設(shè)計(jì)和應(yīng)用提供了強(qiáng)大的支持，集成芯片的作用和用途十分廣泛且重要。
2024-03-18 15:36:56
128 FPGA的前仿真和后仿真在芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過(guò)程中扮演著不同的角色，各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和重要性。
2024-03-15 15:29:06138 服務(wù)內(nèi)容芯片開(kāi)封測(cè)試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它能對(duì)芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，開(kāi)展芯片開(kāi)封測(cè)試是非常關(guān)鍵的。廣電計(jì)量可提供化學(xué)開(kāi)封、激光
2024-03-14 10:03:35
芯片。技術(shù)開(kāi)始變得民主化、大眾化，世界從此變得不一樣了。
半導(dǎo)體的第三個(gè)時(shí)代——代工
從本質(zhì)上來(lái)看，第三個(gè)時(shí)代是第二個(gè)時(shí)代成熟的必然結(jié)果。集成電路設(shè)計(jì)和制造的所有步驟都開(kāi)始變得相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性。建立起
2024-03-13 16:52:37
想問(wèn)一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
什么是芯片膠水？芯片膠水是電子領(lǐng)域關(guān)鍵的材料，一種用于電子主板上芯片封裝的膠水，主要用于電子設(shè)備制造過(guò)程中的芯片固定與封裝環(huán)節(jié)。電子封裝芯片膠芯片膠水的作用是什么?在PCBA制程工藝中，芯片膠水
2024-03-07 14:01:01290 
只有體單晶材料難以滿足日益發(fā)展的各種半導(dǎo)體器件制作的需要。因此，1959年末開(kāi)發(fā)了薄層單晶材料生長(zhǎng)技外延生長(zhǎng)。那外延技術(shù)到底對(duì)材料的進(jìn)步有了什么具體的幫助呢？
2024-02-23 11:43:59300 
芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21531 芯片為什么要時(shí)鐘信號(hào) 時(shí)鐘芯片的作用是什么？ 時(shí)鐘信號(hào)在芯片中起著非常重要的作用。它是芯片的“心臟”，相當(dāng)于人體的心臟，用于同步和控制芯片中的各個(gè)功能模塊之間的操作。時(shí)鐘信號(hào)可以提供一個(gè)穩(wěn)定的時(shí)間
2024-01-29 18:11:31621 半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
~ ? 1.半導(dǎo)體、集成電路、芯片三者的區(qū)別 半導(dǎo)體、集成電路和芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可或缺的核心概念，它們?cè)陔娮釉O(shè)備的制造和功能實(shí)現(xiàn)上起著重要作用。 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體是一種材料，具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間特性的物質(zhì)。常見(jiàn)的半導(dǎo)體
2024-01-13 09:49:14521 時(shí)鐘芯片是一種微型電子器件，其作用是在電子設(shè)備中提供精確的時(shí)間基準(zhǔn)。它能夠產(chǎn)生穩(wěn)定的電子脈沖，用于同步和控制設(shè)備中的各種操作和功能。
2024-01-11 18:20:03640 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 一臺(tái)新能源汽車分為好幾個(gè)系統(tǒng)，MCU隸屬于車身控制及車載系統(tǒng)，是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個(gè)等級(jí)：消費(fèi)
2024-01-11 14:30:36171 
RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導(dǎo)體的芯片？如果支持，哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
后，這些芯片也將被同時(shí)加工出來(lái)。
材料介質(zhì)層參見(jiàn)圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對(duì)應(yīng)每一層的圖案，制造過(guò)程會(huì)在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
氮化鎵半導(dǎo)體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先，氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，清洗機(jī)與PFA閥門扮演著至關(guān)重要的角色。它們是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備，對(duì)于提高產(chǎn)品質(zhì)量、確保生產(chǎn)效率具有舉足輕重的作用。 半導(dǎo)體清洗機(jī)是一種專門用于清洗半導(dǎo)體的設(shè)備。在半導(dǎo)體
2023-12-26 13:51:35255 
隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已經(jīng)成為現(xiàn)代社會(huì)不可或缺的核心元器件。半導(dǎo)體封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，對(duì)保護(hù)芯片、提高芯片性能和降低生產(chǎn)成本具有重要意義。本文將以雙列直插式封裝（Dual In-line Package，DIP）為例，探討半導(dǎo)體封裝的發(fā)展歷程、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域及未來(lái)趨勢(shì)。
2023-12-26 10:45:21415 
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體器件在各個(gè)領(lǐng)域中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。而為了確保半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和性能，進(jìn)行準(zhǔn)確的半導(dǎo)體性能測(cè)試顯得尤為重要?；魻栃?yīng)作為一種常用的測(cè)試手段，在半導(dǎo)體性能測(cè)試中發(fā)揮著重要
2023-12-25 14:52:30279 芯片和半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片和半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中，電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451457 無(wú)可否認(rèn)，不論是半導(dǎo)體技術(shù)還是其產(chǎn)業(yè)本身，都已經(jīng)成為所有市場(chǎng)中最大的產(chǎn)業(yè)之一。全球媒體、企業(yè)和政府也紛紛把目光投向了半導(dǎo)體工廠的下一個(gè)建設(shè)地。而每一次的技術(shù)革新都會(huì)進(jìn)一步增加對(duì)智能設(shè)備的需求，半導(dǎo)體芯片的重要性也隨之變得愈加突顯。
2023-12-25 11:18:431037 
隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過(guò)程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號(hào)，認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38899 
1兆歐的電阻在半導(dǎo)體裝配中的主要作用是什么？ 1兆歐的電阻在半導(dǎo)體裝配中有著重要的作用。電阻是一個(gè)被設(shè)計(jì)為在電路中產(chǎn)生電壓降的元件，通過(guò)限制電流流過(guò)的能力來(lái)改變電路的特性。在半導(dǎo)體裝配中，電阻主要
2023-12-20 14:04:03220 過(guò)去幾十年里，半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展，芯片特性顯著提升。大功率半導(dǎo)體器件是由多顆半導(dǎo)體裸芯片通過(guò)封裝集成而形成，面臨著封裝特性提升較慢，無(wú)法匹配芯片特性等挑戰(zhàn)。
2023-12-20 09:47:43417 
IC設(shè)計(jì)為什么需要仿真模擬？仿真模擬的重要性有哪些？ IC設(shè)計(jì)（集成電路設(shè)計(jì)）是指利用EDA工具（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具）設(shè)計(jì)出滿足特定功能和性能要求的集成電路芯片。仿真模擬是IC設(shè)計(jì)過(guò)程中至關(guān)重要
2023-12-19 11:35:38850 在芯片設(shè)計(jì)中，前仿真和后仿真都是非常重要的環(huán)節(jié)，但它們?cè)诠δ芎湍康纳洗嬖诿黠@的區(qū)別。本文將詳細(xì)介紹前仿真和后仿真的區(qū)別，以及它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用和重要性。 一、前仿真和后仿真概述 前仿真：前仿真
2023-12-13 15:06:551471 。目前，凱仕德離子風(fēng)機(jī)，離子風(fēng)棒，凱仕德空間離子棒具有很好的去除工業(yè)靜電的作用，已應(yīng)用于大多數(shù)半導(dǎo)體生產(chǎn)中。
2023-12-12 17:18:54
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
在郵寄易碎物品時(shí)，使用合適的包裝材料尤為重要，因?yàn)樗_保包裹能夠完好無(wú)損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅(jiān)固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地，封裝是半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可以保護(hù)芯片
2023-12-02 08:10:57347 
在郵寄易碎物品時(shí)，使用合適的包裝材料尤為重要，因?yàn)樗_保包裹能夠完好無(wú)損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅(jiān)固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地，封裝是半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可以保護(hù)芯片免受物理性或化學(xué)性損壞。然而，半導(dǎo)體封裝的作用并不止于此。
2023-11-30 14:36:06585 
pcb仿真技術(shù)有什么用
2023-11-28 15:22:41405 隨著對(duì)高性能半導(dǎo)體需求的增加，半導(dǎo)體市場(chǎng)越來(lái)越重視“封裝工藝”的重要性。根據(jù)這一趨勢(shì)，SK海力士正在大規(guī)模生產(chǎn)基于HBM3（高帶寬存儲(chǔ)器3）的高級(jí)封裝產(chǎn)品，同時(shí)專注于投資生產(chǎn)線并為未來(lái)封裝技術(shù)的發(fā)展獲取資源。
2023-11-23 16:20:04395 
多種半導(dǎo)體 MEMS 產(chǎn)品由大型換能器陣列組成，其中每個(gè)換能器均單獨(dú)運(yùn)行，這些產(chǎn)品主要作為 SoC 解決方案實(shí)現(xiàn)，以將每個(gè) MEMS 換能器及其相關(guān) IC 集成在單個(gè)芯片上。
2023-11-19 10:45:48630 在電子工程和微電子技術(shù)的世界里，半導(dǎo)體器件建模是一個(gè)核心概念。它涉及對(duì)半導(dǎo)體器件如晶體管、二極管等的電氣行為進(jìn)行數(shù)學(xué)和物理描述。這一過(guò)程對(duì)于設(shè)計(jì)高效、可靠的電子設(shè)備至關(guān)重要。本文旨在深入探討半導(dǎo)體器件建模的概念、其重要性以及在現(xiàn)代技術(shù)中的應(yīng)用。
2023-11-13 10:48:27515 
為什么要測(cè)試芯片上下電功能？芯片上電和下電功能測(cè)試的重要性? 芯片上下電功能測(cè)試是集成電路設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它是確保芯片在正常的上電和下電過(guò)程中能夠正確地執(zhí)行各種操作和功能的關(guān)鍵部分
2023-11-10 15:36:30590 站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代風(fēng)口，來(lái)自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司（下稱“匯芯半導(dǎo)體”）就是其中一個(gè)代表。
2023-11-10 09:58:50459 】等，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的集成電路?！竟β势骷亢汀竟β蔍C】共同組成規(guī)模數(shù)百億美元的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，其重要性相當(dāng)，市場(chǎng)規(guī)模也比較接近，基本上穩(wěn)定在各占一半的比重。二、功率
2023-11-08 17:10:15822 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《電磁仿真技術(shù)在電源設(shè)計(jì)中的應(yīng)用.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 14:08:20
0 半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵領(lǐng)域，半導(dǎo)體制造過(guò)程中的熱處理是確保半導(dǎo)體器件性能和可靠性的重要步驟之一。熱處理設(shè)備在半導(dǎo)體工廠中扮演著關(guān)鍵角色，用于控制材料的結(jié)構(gòu)和性能，確保半導(dǎo)體器件的質(zhì)量。本文將探討半導(dǎo)體行業(yè)常用的熱處理設(shè)備，以及它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體生產(chǎn)中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381497 
仿真器的作用是什么？
2023-10-19 06:43:59
隨著科技的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)在全球范圍內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。半導(dǎo)體設(shè)備在制造過(guò)程中需要經(jīng)過(guò)多個(gè)工藝步驟，而每個(gè)步驟都需要使用到各種不同的材料和設(shè)備。其中，華林科納的PFA管在半導(dǎo)體清洗工藝中扮演著重要
2023-10-16 15:34:34258 半導(dǎo)體，也稱為微芯片或集成電路（IC），通常由硅、鍺或砷化鎵等純?cè)刂瞥?。最常用?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體材料是硅（Si），但也常用其他材料，例如鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）。其電導(dǎo)率介于絕緣體（如非金屬）和導(dǎo)體（如金屬）之間，其電導(dǎo)率可隨雜質(zhì)、溫度或電場(chǎng)等因素而變化。
2023-10-16 14:02:501434 
的使用和加工。半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心部件，其制造過(guò)程涉及到多個(gè)復(fù)雜步驟，包括切割、磨削、清洗等。劃片機(jī)是半導(dǎo)體制造過(guò)程中重要的切割設(shè)備之一，其作用是將半導(dǎo)體芯
2023-09-26 16:32:41510 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
介紹了一種以小型PLC為控制核心的大功率半導(dǎo)體激光治療儀。該治療儀采用單管激光器光纖耦合技術(shù)設(shè)計(jì)了波長(zhǎng)為808rim、輸出功率30W 的激光器模塊，采用恒流充電技術(shù)設(shè)計(jì)了高效激光器驅(qū)動(dòng)電路，整機(jī)具有散熱好、低功耗和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。
2023-09-19 08:23:52
電梯物聯(lián)網(wǎng)的作用是什么？
2023-09-13 13:56:39958 會(huì)嚴(yán)重影響設(shè)備的性能，從而導(dǎo)致設(shè)備錯(cuò)誤操作、故障、或者其他不良影響。因此，單相電源濾波器的出現(xiàn)，對(duì)于提高設(shè)備性能和穩(wěn)定性具有非常重要的作用。本文旨在闡述單相電源濾波器的重要性和功能，并對(duì)其工作原理和應(yīng)用進(jìn)行介紹。
2023-09-12 14:47:311153 在電子設(shè)備中，DC電源模塊的作用是將市電或其他源的交流電轉(zhuǎn)換成適合設(shè)備使用的直流電，因此，DC電源模塊是電子設(shè)備中不可或缺的一個(gè)部分。在實(shí)際設(shè)計(jì)和應(yīng)用中，DC電源模塊的設(shè)計(jì)和布線顯得尤為重要，下面詳細(xì)介紹其重要性。
2023-09-12 10:30:06323 ▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過(guò)意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
電源是最容易被忽視的，電源是系統(tǒng)運(yùn)行的重要組成部分，電源就像“人體的心臟”，為系統(tǒng)的硬件輸送血液（電），要是心臟（電源）運(yùn)行不正?；蚬┭姡┎蛔?，會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)不運(yùn)行或運(yùn)行不穩(wěn)定，在設(shè)計(jì)之前應(yīng)該對(duì)核心
2023-09-08 14:43:13
電源是最容易被忽視的，電源是系統(tǒng)運(yùn)行的重要組成部分，電源就像“人體的心臟”，為系統(tǒng)的硬件輸送血液（電），要是心臟（電源）運(yùn)行不正?；蚬┭姡┎蛔?，會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)不運(yùn)行或運(yùn)行不穩(wěn)定，在設(shè)計(jì)之前應(yīng)該對(duì)核心
2023-09-08 14:29:37
應(yīng)用程序。在這篇文章中，我們將探討單片機(jī)仿真器的作用以及它們?cè)谇度胧较到y(tǒng)開(kāi)發(fā)中的重要性。 首先，單片機(jī)仿真器的主要作用是提供一個(gè)仿真運(yùn)行環(huán)境，幫助開(kāi)發(fā)人員快速開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證自己的程序。在實(shí)際的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，我們往往需
2023-09-08 10:39:371052 半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高，計(jì)算能力也就越強(qiáng)，設(shè)備的體積和功耗也會(huì)越來(lái)越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 隨著工業(yè)技術(shù)的發(fā)展，單片機(jī)在許多領(lǐng)域都發(fā)揮了重要的作用。在電焊機(jī)中應(yīng)用單片機(jī)，通過(guò)編寫特定的程序，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制、提高焊接質(zhì)量和效率。
電焊機(jī)是一種用于金屬焊接的設(shè)備，利用電弧熱將金屬熔化實(shí)現(xiàn)
2023-09-06 09:14:04
半導(dǎo)體失效分析? 半導(dǎo)體失效分析——保障電子設(shè)備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子設(shè)備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導(dǎo)體也是電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉(zhuǎn)化
2023-08-29 16:29:08736 集成電路和太陽(yáng)能電池等。 為什么半導(dǎo)體有如此重要的作用？ 半導(dǎo)體的行為本質(zhì)上源于其結(jié)構(gòu)的某些特定特性，這使得它們可以在某些條件下導(dǎo)電或絕緣。半導(dǎo)體最重要的特點(diǎn)是，當(dāng)它們受到一個(gè)外部刺激（通常是溫度或電場(chǎng)）時(shí)，
2023-08-27 16:00:35689 半導(dǎo)體區(qū)別于導(dǎo)體的重要特征? 半導(dǎo)體和導(dǎo)體是電子領(lǐng)域中的兩個(gè)重要概念，它們雖然有些相似，但是在性質(zhì)、應(yīng)用和制造過(guò)程等方面都有重要的區(qū)別。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體與導(dǎo)體的重要特征，以及它們之間的區(qū)別
2023-08-27 15:55:122666 高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程：芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測(cè)試，也就是晶圓（Wafer）測(cè)試
2023-08-22 17:54:57
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開(kāi)幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:14524 
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過(guò)程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過(guò)程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來(lái)制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
仿真技術(shù)在飛機(jī)設(shè)計(jì)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用，本文闡述了國(guó)內(nèi)外在飛機(jī)設(shè)計(jì)中廣泛使用的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度計(jì)算，多體動(dòng)力學(xué)仿真、多學(xué)科多目標(biāo)結(jié)構(gòu)優(yōu)化、內(nèi)外流場(chǎng)分析、非線性有限元分析、疲勞強(qiáng)度分析、電磁仿真分析，機(jī)電液聯(lián)合仿真分析等，介紹了各種仿真技術(shù)的應(yīng)用范圍，為飛機(jī)的機(jī)械設(shè)計(jì)及研究提供參考。
2023-08-08 09:46:01381 近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目，芯馳科技將在全場(chǎng)景車規(guī)芯片的參考方案開(kāi)發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片，共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開(kāi)幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081172 
射頻芯片是一種關(guān)鍵的技術(shù)組件，廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信、物聯(lián)網(wǎng)、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。它的重要性在于它能夠處理高頻信號(hào)并實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信的功能。
2023-07-27 10:08:19908 它的主要作用是將待測(cè)的IC芯片插入其中，與測(cè)試儀器連接，進(jìn)行信號(hào)測(cè)試、功耗測(cè)試、溫度測(cè)試等多項(xiàng)測(cè)試。
2023-07-18 14:21:09313 晶振的全名是晶體振蕩器，光聽(tīng)名字的就知道的作用吧！主要是晶振在電路中起著產(chǎn)生震蕩頻率的作用，這種作用是比較重要的，因?yàn)樗д袷菃纹瑱C(jī)的心臟，可見(jiàn)作用很大。
2023-07-18 10:21:177997 
也顯得尤為重要。下面將探討射頻芯片測(cè)試的重要性以及常用的測(cè)試方法。 首先，了解射頻芯片測(cè)試的重要性是必要的。射頻芯片的設(shè)計(jì)和制造中，可能會(huì)出現(xiàn)很多因素導(dǎo)致性能不穩(wěn)定、工作不正常的問(wèn)題。射頻芯片測(cè)試可以幫助檢測(cè)
2023-06-29 10:01:161162 當(dāng)我們購(gòu)買電子產(chǎn)品時(shí)，比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過(guò)一個(gè)被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 安全光柵中的投光器的作用是什么？
2023-06-25 13:46:18266 
年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測(cè)試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗(yàn)證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)積塔未來(lái)的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開(kāi)拓、產(chǎn)線擴(kuò)建具有重要意義。 積塔12英寸汽車芯片工藝線項(xiàng)目，著力90nm到40nm車規(guī)級(jí)微處理器(MCU
2023-06-24 21:21:522983 
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái)，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561350 安全光柵中的投光器的作用是什么？
2023-06-15 16:51:01386 
氮化鎵(GaN)的重要性日益凸顯，增加。因?yàn)樗c傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比，不僅性能優(yōu)異，應(yīng)用范圍廣泛，而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應(yīng)用中，傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面，已經(jīng)達(dá)到了它的物理
2023-06-15 15:47:44
ip （intellectual property）或知識(shí)產(chǎn)權(quán)驗(yàn)證（intellectual property）是指在集成電路設(shè)計(jì)中被驗(yàn)證的具有特定可重復(fù)使用功能的設(shè)計(jì)模塊。目前，ip在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性日益凸顯，這一趨勢(shì)已在不斷增長(zhǎng)的ip市場(chǎng)規(guī)模中得到證明。
2023-06-14 09:44:01631 
半導(dǎo)體封裝是芯片封裝的過(guò)程，其作用包括安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能。這個(gè)過(guò)程始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片，這可以通過(guò)劃片法或鋸片法實(shí)現(xiàn)。劃片機(jī)是使用刀片或通過(guò)激光等方式高精度切割被加工
2023-06-09 15:03:24629 
，必須使用各種技術(shù)來(lái)保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。 有機(jī)涂漆應(yīng)用起來(lái)非常簡(jiǎn)單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長(zhǎng)期的使用，它甚至還會(huì)導(dǎo)致焊接性
2023-06-09 14:19:07
芯片為什么要做測(cè)試？
因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">芯片在制造過(guò)程中，不可避免的會(huì)出現(xiàn)缺陷，芯片測(cè)試就是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的芯片。如果缺少這一步驟，把有缺陷的壞片賣給客戶，后續(xù)的損失將是測(cè)試環(huán)節(jié)原本成本的數(shù)倍，可能還會(huì)影響公司在行業(yè)的聲譽(yù)。
2023-06-08 15:47:55
PCB印刷電路板打樣的重要性
PCB印刷電路板幾乎是我們?nèi)粘Ｉ钪惺褂玫乃须娮釉O(shè)備的重要組成部分。作為如此重要的組件，大多數(shù)原始設(shè)備廠商需要精密的PCB設(shè)計(jì)和制造，這是因?yàn)樗鼈冊(cè)趹?yīng)用程序中使用時(shí)
2023-06-07 16:37:39
敏感數(shù)據(jù)的安全性和完整性。同時(shí)，加密芯片還具有防篡改功能，可以防止黑客對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行篡改和破解，保證數(shù)據(jù)的真實(shí)性和可信度。
瑞納捷半導(dǎo)體基于SHA-256和AES算法各自的優(yōu)勢(shì)，推出自主算法RC4的加密芯片
2023-05-19 17:26:48
在半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)的發(fā)展中，氣相外延發(fā)揮了重要作用，該技術(shù)已廣泛用于Si半導(dǎo)體器件和集成電路的工業(yè)化生產(chǎn)。
2023-05-19 09:06:462460 
本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢(shì)，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497 來(lái)源：光學(xué)半導(dǎo)體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過(guò)Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實(shí)現(xiàn)一種新形勢(shì)的IP復(fù)用。Chiplet將是國(guó)內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:491077 
半導(dǎo)體材料在開(kāi)發(fā)納米光子技術(shù)方面發(fā)揮著重要作用。
2023-05-14 16:58:55590 
BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)的作用能夠檢測(cè)出芯片的絕大部分內(nèi)部缺陷，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量，提升生產(chǎn)效率。本文將詳細(xì)說(shuō)明BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)的重要性，具體可分為以下幾個(gè)方面
2023-05-12 15:15:35632 
隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品日益普及，半導(dǎo)體芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其性能和穩(wěn)定性對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量具有舉足輕重的影響。因此，提高半導(dǎo)體芯片的性能和穩(wěn)定性是行業(yè)關(guān)注的重要課題。本文將詳細(xì)介紹真空共晶爐這種先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片共晶處理技術(shù)及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
2023-04-17 10:17:313222 
淺談電子三防漆對(duì)PCB板的作用有哪些？
2023-04-14 14:36:27
技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴進(jìn)口，未來(lái)進(jìn)口替代空間較大。從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年分立器件的市場(chǎng)需求將超過(guò)3,700億元。近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 13:46:39
有幾種方法可有效改善當(dāng)今分立半導(dǎo)體在設(shè)計(jì)時(shí)遇到的高溫問(wèn)題。仿真技術(shù)對(duì)于衡量各種方法的工作情況至關(guān)重要。
2023-03-31 10:02:541643 仿真技術(shù)在汽車生產(chǎn)過(guò)程中扮演重要角色，根據(jù)汽車產(chǎn)品制造階段可分為CAD、CAE、CAM三種。 其中CAD用于前期產(chǎn)品設(shè)計(jì)，CAE用于產(chǎn)品性能及結(jié)構(gòu)分析；CAM用于產(chǎn)品生產(chǎn)制造的落地。
2023-03-27 14:02:141205 半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)據(jù) SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
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