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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>如何鑒定固晶錫膏品質(zhì)的優(yōu)劣及真?zhèn)?

如何鑒定固晶錫膏品質(zhì)的優(yōu)劣及真?zhèn)?/h1>
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武漢松盛光電科技有限公司發(fā)布于 2023-06-06 09:00:03

振匹配電容的問(wèn)題

我有一塊STM32U575的板子,沒(méi)焊外部高速振,本來(lái)上面標(biāo)著16兆振,四個(gè)腳的,我在淘寶上買了一些32M的振。 淘寶上寫著匹配振8pF,我忘買了,搞了兩個(gè)4.7pF的振,用STM32CubeMX生成代碼,就是讓一個(gè)燈閃。 可是燈一直不閃。我想會(huì)不會(huì)是匹配振的原因。請(qǐng)高手指教,謝謝!
2023-06-02 16:42:20

封裝環(huán)保無(wú)鉛焊錫Sn96.5Ag3Cu0.5

 品牌 SZL/雙智利 名稱 無(wú)鉛(高溫環(huán)保) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24

燒結(jié)銀 剪切強(qiáng)度大 導(dǎo)熱率高

動(dòng)力電池成本。由于傳統(tǒng)和金焊片存在著天然的不足:不環(huán)保,導(dǎo)熱系數(shù)差,耐回流效果差等問(wèn)題;金焊片存在著導(dǎo)熱系數(shù)差,價(jià)格昂貴等問(wèn)題?;谝陨蟽煽詈噶系牟蛔悖瑹Y(jié)
2023-05-19 10:52:20

【經(jīng)驗(yàn)總結(jié)】你想知道的BGA焊接問(wèn)題都在這里

焊接工藝 1、印刷高 焊印刷的目的,是將適量的均勻施加在PCB焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤再回流焊接時(shí),達(dá)到良好的 電氣連接 ,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,印刷需要制作鋼網(wǎng),
2023-05-17 10:48:32

溫度對(duì)振頻率的影響

小魚教你模數(shù)電發(fā)布于 2023-05-15 21:25:10

評(píng)估SMT組裝商能力的一些便捷方法

CM的功能將很冒險(xiǎn)。因此,本文將在評(píng)估PCB組裝商的SMT質(zhì)量方面分享足夠的知識(shí),使您能夠測(cè)試在該工廠組裝的電路板是否符合所需標(biāo)準(zhǔn)。   評(píng)估SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵要素包括印刷質(zhì)量,回流質(zhì)量,組件
2023-04-24 16:36:05

PCBA基礎(chǔ)知識(shí)全面介紹

藝,將預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊通過(guò)回流焊爐熔化,從而實(shí)現(xiàn)SMD的焊點(diǎn)或引腳與PCB焊盤之間的機(jī)械和電氣連接。適用于各類SMD的焊接。SMT的主要步驟包括印刷、元件安裝和回流焊接。  ? 印刷站
2023-04-21 15:40:59

詳細(xì)分享怎樣設(shè)定回流焊溫度曲線?

  理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成,前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。回流焊爐的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功完成回流焊接過(guò)程。  回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13

利亞德 室外全彩LED SV系列顯示屏

利亞德 室外全彩LED SV系列顯示屏利亞德 室外全彩LED SV系列顯示屏高標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)工藝采用小間距產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備、工藝、、輔料等,品質(zhì)更有保證。 利亞德ODM燈LED燈生產(chǎn)時(shí)利亞
2023-04-20 17:04:03

利亞德 室內(nèi)全彩LED SV系列顯示屏

利亞德 室內(nèi)全彩LED SV系列顯示屏 利亞德 室內(nèi)全彩LED SV系列顯示屏 高標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)工藝采用小間距產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備、工藝、、輔料等,品質(zhì)更有保證。 利亞德
2023-04-20 16:53:18

PCB Layout時(shí)如何避免立碑缺陷呢?

  PCB上的立碑(tombstone)也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應(yīng)等,是一種片式(無(wú)源)元器件組裝缺陷狀況,其成因是零件兩端的融化時(shí)間不一致,而導(dǎo)致片式元件兩端受力不均,這種片式元件自身質(zhì)量比
2023-04-18 14:16:12

一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊

分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝:預(yù)涂→貼A面→過(guò)回流焊→上電測(cè)試雙面貼裝:預(yù)涂A面→貼片→回流焊→涂抹B面→回流焊→上電檢測(cè)【真空回流焊】與回流焊的作用是一致的,但焊接質(zhì)量
2023-04-15 17:35:41

【技術(shù)】鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,關(guān)于其設(shè)計(jì)與制作

鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,其主要功能是將準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開(kāi)孔處,
2023-04-14 11:13:03

華秋干貨分享:SMT鋼網(wǎng)文件的DFA(可焊性)設(shè)計(jì)

鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,其主要功能是將準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開(kāi)孔處,
2023-04-14 10:47:11

PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬不良的原因都有哪些?

PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬不良的原因都有哪些?孔銅爬不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09

PCB噴板過(guò)爐后起泡是怎么回事?

PCB噴板過(guò)爐后起泡是怎么回事?不太明白
2023-04-11 16:52:36

介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序

覆→成品組裝?! ∫?、SMT貼片加工環(huán)節(jié)  SMT貼片加工的工序?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">錫攪拌→印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修  1、攪拌  將從冰箱拿出來(lái)解凍之后,使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,以
2023-04-07 14:24:29

PCB鍍錫時(shí)電不上是什么原因?

PCB鍍錫時(shí)電不上是什么原因?電鍍后孔邊發(fā)亮又是什么原因呢?
2023-04-06 17:21:47

PCB制作中干膜和濕膜可能會(huì)帶來(lái)哪些品質(zhì)不良的問(wèn)題?

PCB制作中干膜和濕膜可能會(huì)帶來(lái)哪些品質(zhì)不良的問(wèn)題?以及問(wèn)題如何解決呢?
2023-04-06 15:51:01

線路板的表面是什么?處理是做什么呢?

容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的溶液或發(fā)生反應(yīng),利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因,種類繁多,目前可見(jiàn)的有:噴(分有鉛和無(wú)鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:59:21

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的溶液或發(fā)生反應(yīng),利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因,種類繁多,目前可見(jiàn)的有:噴(分有鉛和無(wú)鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:58:06

特UPS電源PEW系列1KVA-200KVA-電力級(jí)

PowerGUTORplus特UPS電源PEW系列中國(guó)總代理GUTOR Electric Ltd瑞士特電子有限公司POWERGUTORUPS 瑞士Gutor特UPS電源(中國(guó)
2023-03-24 12:20:24

BGA焊接問(wèn)題解析,華秋一文帶你讀懂

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無(wú)法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:58:06

DFM設(shè)計(jì)干貨:BGA焊接問(wèn)題解析

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無(wú)法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:52:33

【技術(shù)】BGA封裝焊盤的走線設(shè)計(jì)

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無(wú)法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:51:19

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