近日,國(guó)際領(lǐng)先的新型功率半導(dǎo)體器件開(kāi)發(fā)商芯長(zhǎng)征宣布完成超5億元C輪融資,本輪融資由鼎暉投資領(lǐng)投,北汽產(chǎn)業(yè)投資、高榕資本、芯動(dòng)能投資、國(guó)科嘉和、一汽力合、華登國(guó)際、貴陽(yáng)創(chuàng)投、華胥基金、新潮集團(tuán)、江寧經(jīng)開(kāi)基金、華金資本、云暉資本、南曦資本等跟投,指數(shù)資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。該筆資金將主要用于進(jìn)一步加強(qiáng)新能源汽車(chē)和光伏類(lèi)產(chǎn)品研發(fā)投入,并持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。

芯長(zhǎng)征 x 指數(shù)資本

芯長(zhǎng)征董事長(zhǎng)朱陽(yáng)軍表示:“在我最開(kāi)始的計(jì)劃中,本次融資是沒(méi)有打算用FA服務(wù)的,是逸非和指數(shù)資本團(tuán)隊(duì)的專(zhuān)業(yè)認(rèn)知和職業(yè)精神打動(dòng)了我。隨著合作的深入,指數(shù)資本的服務(wù)能力不斷超出我的預(yù)期。不論是材料制作的專(zhuān)業(yè)度,對(duì)外精準(zhǔn)輸出公司核心價(jià)值的能力,還是交易過(guò)程中對(duì)關(guān)鍵問(wèn)題、關(guān)鍵風(fēng)險(xiǎn)的敏銳嗅覺(jué),以及應(yīng)對(duì)各種問(wèn)題快速形成最優(yōu)落地方案的能力,指數(shù)資本的專(zhuān)業(yè)性體現(xiàn)得淋漓盡致。融資的順利達(dá)成,指數(shù)資本起了重要的推動(dòng)作用。很榮幸能和指數(shù)資本合作!”

指數(shù)資本高級(jí)副總裁王逸非表示,功率芯片是半導(dǎo)體領(lǐng)域最大的賽道之一,競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)數(shù)字芯片來(lái)說(shuō)較為分散,對(duì)團(tuán)隊(duì)的工藝積累、市場(chǎng)策略、商業(yè)化能力、供應(yīng)鏈管理能力等各個(gè)方面綜合要求極高。芯長(zhǎng)征團(tuán)隊(duì)在國(guó)內(nèi)擁有最深厚的工藝設(shè)計(jì)能力積累,市場(chǎng)策略穩(wěn)準(zhǔn)狠,商業(yè)化打法高效務(wù)實(shí),同時(shí)具備獨(dú)特的供應(yīng)鏈資源和協(xié)同生態(tài),毫無(wú)疑問(wèn)是一級(jí)市場(chǎng)最具價(jià)值的投資標(biāo)的。我們高度看好芯長(zhǎng)征,相信朱陽(yáng)軍總一定能夠帶領(lǐng)這支鐵軍走出屬于中國(guó)功率芯的長(zhǎng)征輝煌。

關(guān)于行業(yè):功率半導(dǎo)體市場(chǎng)機(jī)遇巨大,國(guó)產(chǎn)替代尚未成熟

下游中高端應(yīng)用規(guī)模快速擴(kuò)大,驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體功率器件市場(chǎng)高質(zhì)量增長(zhǎng)。隨著科技發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用領(lǐng)域正在從傳統(tǒng)的工業(yè)領(lǐng)域快速擴(kuò)展至新能源、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、智能機(jī)器人、軌道交通等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。

受益于下游市場(chǎng)需求上升,我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)快速擴(kuò)張。其中,汽車(chē)是功率半導(dǎo)體下游最主要的需求,新能源是主要的市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)力,預(yù)計(jì)到2025年,國(guó)內(nèi)汽車(chē)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到270億元。除新能源汽車(chē)外,風(fēng)電、光伏等應(yīng)用市場(chǎng)容量持續(xù)擴(kuò)張,帶動(dòng)以 MOSFET 和 IGBT 為代表的功率半導(dǎo)體需求持續(xù)提升,推動(dòng)功率半導(dǎo)體通過(guò)創(chuàng)新融入 “碳中和”戰(zhàn)略藍(lán)圖。

此外,家電變頻化趨勢(shì)使得晶閘管、IGBT和MOSFET等功率半導(dǎo)體器件需求大幅上漲,也進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)了功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的高質(zhì)量增長(zhǎng)。

功率半導(dǎo)體面臨千億級(jí)產(chǎn)業(yè)機(jī)遇,高價(jià)值功率器件國(guó)產(chǎn)替代是最佳細(xì)分賽道。隨著新基建、第三代半導(dǎo)體發(fā)展以及中美貿(mào)易背景下的國(guó)產(chǎn)替代加速等,我國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)發(fā)展佳期。數(shù)據(jù)顯示,全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模逾2600億元,中國(guó)市場(chǎng)占比約為40%,而自給率不足15%,國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

受益于市場(chǎng)需求和國(guó)家政策的推動(dòng),目前國(guó)內(nèi)部分功率器件產(chǎn)量不斷提升。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,我國(guó)在二極管、晶閘管等傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品方面大部分已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,但是整體以中低端產(chǎn)品為主,高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域在產(chǎn)品技術(shù)性能、多樣性等方面與國(guó)際領(lǐng)先水平仍存在差異,如MOSFET、IGBT等高附加值產(chǎn)品依然較大程度上依賴(lài)進(jìn)口,高端、新材料器件國(guó)產(chǎn)替代尚未成熟。

關(guān)于芯長(zhǎng)征:致力于打造國(guó)際領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體標(biāo)桿品牌

芯長(zhǎng)征科技成立于2017年,是一家專(zhuān)注于新型功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)的公司,核心業(yè)務(wù)包括IGBT、Cool Mos,SiC等芯片產(chǎn)品及技術(shù)開(kāi)發(fā),可實(shí)現(xiàn)從芯片封裝、測(cè)試到應(yīng)用開(kāi)發(fā)全鏈條貫通,產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域和汽車(chē)領(lǐng)域。從成立至今保持每年3倍以上的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

技術(shù)與產(chǎn)品矩陣儲(chǔ)備完整,覆蓋功率半導(dǎo)體高價(jià)值區(qū)間。芯長(zhǎng)征目前是國(guó)內(nèi)中高端功率器件產(chǎn)品覆蓋最廣,技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累最深厚的企業(yè)之一,其產(chǎn)品與技術(shù)能力覆蓋IGBT系列,MOSFET系列和模組系列三大條線,全面覆蓋650V-1700V高附加值產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。

技術(shù)方面,芯長(zhǎng)征掌握多項(xiàng)全電壓段芯片設(shè)計(jì)及關(guān)鍵工藝技術(shù)。面向工控領(lǐng)域, 2020年,芯長(zhǎng)征使用更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的第六代產(chǎn)品逐漸替代原來(lái)的第四代產(chǎn)品,其性能比國(guó)際巨頭的第四代產(chǎn)品具有更低的損耗、更優(yōu)的開(kāi)關(guān)特性,同時(shí)更具性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì),也兼具第四代產(chǎn)品的高可靠高魯棒性特點(diǎn)。面向新能源汽車(chē)領(lǐng)域,芯長(zhǎng)征主力推出對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭同代的第七代產(chǎn)品,目前在和國(guó)內(nèi)主流主機(jī)廠推進(jìn)產(chǎn)品在乘用車(chē)上量產(chǎn),而商用車(chē)上的產(chǎn)品已經(jīng)全面量產(chǎn)。芯長(zhǎng)征的光伏產(chǎn)品也已進(jìn)入國(guó)內(nèi)多個(gè)主流光伏逆變器廠商。

完善的上下游生態(tài)關(guān)系,獲得充足的產(chǎn)能與訂單保障。芯長(zhǎng)征通過(guò)其自研芯片、器件的快速放量,可大幅提高議價(jià)能力,提前鎖定頭部產(chǎn)能和代工資源,并擁有完整的封測(cè)資源,實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)-流片代工-封裝-測(cè)試全鏈條閉環(huán)的產(chǎn)能保障。截至目前,芯長(zhǎng)征已與多家國(guó)內(nèi)外知名芯片代工和封測(cè)資源廠商建立了深度戰(zhàn)略合作關(guān)系。

公司從芯片、器件向模組發(fā)展的路徑優(yōu)勢(shì)明顯,已逐步切入新能源汽車(chē)、太陽(yáng)能光伏等關(guān)鍵場(chǎng)景,各類(lèi)MOS、IGBT和SiC系列產(chǎn)品均已獲得行業(yè)標(biāo)桿客戶認(rèn)可,并批量出貨。2019年下半年,公司已完成了中高端模塊自有產(chǎn)線的建設(shè),已具備模塊自主設(shè)計(jì)及制造能力。

國(guó)內(nèi)資深的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化團(tuán)隊(duì),兼具頂尖研發(fā)能力與產(chǎn)品化經(jīng)驗(yàn)。芯長(zhǎng)征創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官朱陽(yáng)軍博士,曾任中國(guó)科學(xué)院微電子研究所一室副主任,“IGBT”項(xiàng)目組和“測(cè)試及可靠性”項(xiàng)目組負(fù)責(zé)人、學(xué)術(shù)帶頭人;中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心電力電子器件研發(fā)實(shí)驗(yàn)室主任;中國(guó)功率器件產(chǎn)業(yè)與技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng),標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)委員。擁有20余年半導(dǎo)體功率器件研究和開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)、中科院重點(diǎn)項(xiàng)目等重要研究任務(wù),帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)先后攻克全電壓系列芯片關(guān)鍵技術(shù), 已申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利158項(xiàng),已發(fā)表SCI/EI收錄論文20余篇。

芯長(zhǎng)征技術(shù)團(tuán)隊(duì)由中科院技術(shù)專(zhuān)家以及行業(yè)資深技術(shù)精英共同組成,核心成員均擁有15年以上產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)、封裝與測(cè)試經(jīng)驗(yàn),實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封測(cè)、可靠性、應(yīng)用等全鏈條貫通。此外,公司市場(chǎng)銷(xiāo)售和運(yùn)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)擁有15年以上的半導(dǎo)體器件市場(chǎng)銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn),幫助公司實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)市場(chǎng)化的完整閉環(huán)。

審核編輯：符乾江