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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>廠商新聞>英特爾采用先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)工藝死拼ARM

英特爾采用先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)工藝死拼ARM

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2024-03-22 11:45:19206

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2024-03-13 16:36:511028

蘋果M3芯片英特爾芯片的差距

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2024-03-11 18:21:031214

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m3芯片相當(dāng)于英特爾幾代cpu 關(guān)于m3芯片相當(dāng)于英特爾幾代cpu的問題,實(shí)際上并沒有一個準(zhǔn)確的答案,因?yàn)椴煌?b class="flag-6" style="color: red">芯片制造商與英特爾的CPU產(chǎn)品線在性能、架構(gòu)和用途等方面都存在一定的差異,因此很難進(jìn)行
2024-03-11 18:13:171783

Ansys多物理場簽核解決方案獲得英特爾代工認(rèn)證

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2024-03-11 11:25:41254

Ansys和英特爾代工合作開發(fā)多物理場簽核解決方案

Ansys攜手英特爾代工,共同打造2.5D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場簽核解決方案。此次合作,將借助Ansys的高精度仿真技術(shù),為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強(qiáng)大支持,該芯片采用EMIB技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的靈活互連,摒棄了傳統(tǒng)的硅通孔(TSV)方式。
2024-03-11 11:24:19244

蘋果M3芯片英特爾芯片對比

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英特爾CEO稱公司全力押注18A制程

據(jù)悉,18A制程作為英特爾推動至技術(shù)領(lǐng)先地位的第五個階段,盡管未采用1.8納米制造工藝,但宣稱性能及晶體管密度均可與競爭對手的1.8納米工藝相媲美。
2024-03-01 16:14:47133

英特爾押注18A制程,力爭重回技術(shù)領(lǐng)先地位

據(jù)悉,18A 制程是英特爾技術(shù)引領(lǐng)道路上的關(guān)鍵階段,雖非直接采用 1.8納米工藝英特爾仍自豪宣稱其性能與晶體管密度媲美友商的 1.8 nm制程。
2024-02-29 15:13:29139

英特爾:2025年全球AIPC將超1億臺占比20%

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北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2024-02-29 09:15:26

英特爾1nm投產(chǎn)時間曝光!領(lǐng)先于臺積電

英特爾行業(yè)芯事
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2024-02-28 16:28:32

英特爾將進(jìn)軍Arm芯片領(lǐng)域并不斷追趕臺積電的代工市場份額!

2月27日消息,近日在接受 Tom's Hardware 采訪時,英特爾代工負(fù)責(zé)人斯圖爾特?潘(Stu Pann)表示將會進(jìn)軍 Arm 芯片,并不斷追趕臺積電的代工市場份額。
2024-02-28 10:07:57166

英特爾18A工藝節(jié)點(diǎn)推廣激勵措施承諾

去年,英特爾CEO帕特·基辛格與多家韓國企業(yè)高層會面,詳細(xì)介紹了英特爾芯片代工商的最新發(fā)展動態(tài)。據(jù)悉,英特爾正積極向韓國芯片創(chuàng)業(yè)公司推銷18A制程,同時給予鼓勵支持。
2024-02-27 14:55:10223

英特爾進(jìn)軍Arm芯片,與臺積電爭奪市場

至2030年,英特爾將力爭躋身全球第二大代工廠,同時致力于成為一家柔性的代工企業(yè),以應(yīng)對地緣政治及戰(zhàn)爭等引發(fā)的供應(yīng)風(fēng)險。
2024-02-27 11:41:18107

微軟和英特爾達(dá)成價值數(shù)十億美元的定制芯片交易

英特爾將生產(chǎn)由微軟設(shè)計(jì)的定制芯片,這是英特爾稱價值超過150億美元的交易的一部分。
2024-02-26 16:26:22488

英特爾發(fā)力18A工藝節(jié)點(diǎn),力圖超越三星躍升全球第二大晶圓代工廠

該美大型芯片廠商正在積極推廣旗下Intel 18A(1.8nm級)工藝節(jié)點(diǎn),并出示多種惠及客戶的策略;近期,英特爾進(jìn)一步發(fā)布新的Intel 14A(1.4nm級)工藝節(jié)點(diǎn),宣布采用該節(jié)點(diǎn)制造的芯片預(yù)計(jì)將在2027年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn);
2024-02-26 14:40:56381

英特爾拿下微軟芯片代工訂單

英特爾近日在美國圣荷西舉行的首次晶圓代工活動中公布了其雄心勃勃的制程延伸藍(lán)圖。該公司首席執(zhí)行官在會上表示,通過采用Intel 18A先進(jìn)制程技術(shù),英特爾期望在2025年之前重新奪回制程技術(shù)的領(lǐng)先地位
2024-02-26 10:01:22204

英特爾拿下150億美元芯片代工大單,力爭2030年成全球第二大代工廠

微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉公布了與英特爾達(dá)成的芯片采購協(xié)議,將采用后者的18A工藝制造自家品牌的集成電路。同時,英特爾還透露已著手籌備在2027年啟動14A工藝的生產(chǎn),其技術(shù)水平相當(dāng)于1.4納米(nm)。
2024-02-26 09:57:07185

英特爾再創(chuàng)輝煌!1.4nm芯片工藝領(lǐng)航微電子時代,工業(yè)界的新里程碑?

英特爾行業(yè)資訊
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2024-02-26 08:58:21

英特爾微軟150億美元交易揭曉:技術(shù)驅(qū)動

英特爾確認(rèn),將為微軟打造專屬定制芯片,并涉及晶圓和高級封裝項(xiàng)目;關(guān)于這些芯片的具體應(yīng)用卻未予公開,僅確認(rèn)將運(yùn)用18A工藝制造。
2024-02-23 14:13:23639

英特爾宣布推進(jìn)1.4納米制程

,臺積電和三星已經(jīng)推出3納米制程芯片,而英特爾則剛剛實(shí)現(xiàn)了5納米制程。然而,這一決定表明英特爾有意在制程技術(shù)領(lǐng)域迎頭趕上,計(jì)劃在未來幾年內(nèi)推出更為先進(jìn)的1.4納米芯片。這一制程技術(shù)的推進(jìn)將是英特爾為實(shí)現(xiàn)2025年之前進(jìn)入2納米芯片生產(chǎn)
2024-02-23 11:23:04172

微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片

微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報道微軟公司計(jì)劃使用英特爾的18A制造技術(shù)生產(chǎn)自研芯片。但是目前沒有確切的消息表明微軟將生產(chǎn)什么芯片,但是業(yè)界多估計(jì)是人工智能加速器。
2024-02-22 17:35:11356

微軟聯(lián)手英特爾芯片,欲降低對英偉達(dá)依賴

今日消息,英特爾IFS Direct Connect 2024會議召開,微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉以虛擬形式致辭,宣布將采用Intel 18A制程,自行研制芯片
2024-02-22 14:57:24174

英特爾擬斥資20億美元擴(kuò)建愛爾蘭半導(dǎo)體工廠,采用先進(jìn)技術(shù)

Fab 34是英國在歐洲如今唯一運(yùn)用-極紫外線(EUV)光刻技術(shù)的芯片制作基地,負(fù)責(zé)生產(chǎn)英特爾第四代Intel 4工藝的生產(chǎn)力工具如Meteor Lake消費(fèi)級CPU,及今后計(jì)劃生產(chǎn)普及版至強(qiáng)服務(wù)器芯片。
2024-02-18 16:12:08258

英特爾登頂2023年全球半導(dǎo)體榜單之首

英特爾行業(yè)芯事
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2024-02-01 11:55:16

英特爾NovaLake采用臺積電2納米

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2024-01-30 17:04:53

英特爾實(shí)現(xiàn)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)芯片的大規(guī)模生產(chǎn)

當(dāng)前,由于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入將多個‘芯?!–hiplets)整合于單一封裝的新世代,芬柯斯(Foveros)與 EMIB(嵌入式多芯片互聯(lián)橋接)等英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
2024-01-25 14:47:14303

英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)

技術(shù)是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投產(chǎn)的。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼首席全球運(yùn)營官Keyvan Esfarjani表示:“先進(jìn)封裝技術(shù)讓英特爾脫穎而出,幫助我們的客戶在芯片產(chǎn)品的性能、尺寸,以及設(shè)計(jì)應(yīng)用的靈活性方面獲得競爭優(yōu)勢?!?這一里程
2024-01-25 14:24:34118

英特爾18A重回工藝領(lǐng)先地位?臺積電:沒可能

關(guān)鍵因素上來,也就是半導(dǎo)體制造工藝。 ? 在英特爾宣布開展IDM 2.0后,芯片設(shè)計(jì)廠商們的選擇一下多了起來,英特爾、三星和臺積電都能為其提供優(yōu)異的工藝解決方案。尤其是英特爾近年來拼了命地追趕,寧肯下血本,也要把IFS做起來,甚至目標(biāo)是做到
2024-01-23 00:19:002237

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在2024年的國際消費(fèi)電子展(CES)上,英特爾正式發(fā)布了一款專為汽車領(lǐng)域設(shè)計(jì)的人工智能(AI)芯片。這一創(chuàng)新產(chǎn)品標(biāo)志著英特爾正式進(jìn)軍車載AI市場,與高通和英偉達(dá)等強(qiáng)勁對手展開正面競爭。
2024-01-15 15:43:55307

英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片

英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片,也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級芯片
2024-01-12 11:40:581607

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英特爾將發(fā)布推出了一系列AI軟件定義汽車系統(tǒng)芯片(SDV SoC),在車用芯片市場與高通和英偉達(dá)展開競爭。
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英特爾酷睿14代處理器系列發(fā)布,Arrowlake/LunarLake24年問世

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looger123發(fā)布于 2024-01-10 17:44:38

英特爾發(fā)力汽車芯片市場,發(fā)布AI PC汽車芯片,收購Silic初創(chuàng)公司

負(fù)責(zé)英特爾汽車業(yè)務(wù)的杰克·韋斯特表示,中國汽車制造廠商,如Zeekr(極氪),有望成為首個采用英特爾芯片的汽車制造商,并能為汽車帶來更加智能化的駕乘體驗(yàn),包括AI語音助手和視頻會議等功能。
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英特爾2月21日發(fā)布新工藝路線圖,或?qū)⒁隦ibbonFET環(huán)柵晶體管?

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2024-01-05 09:40:29368

聯(lián)電12納米技術(shù)授英特爾,或成聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)關(guān)鍵

據(jù)可靠消息來源透露,聯(lián)電已就12納米工藝授權(quán)與英特爾進(jìn)行多輪接觸且近期將達(dá)成協(xié)議。主要原因在于聯(lián)電的12納米 ARM架構(gòu)技術(shù)和主攻 x86 架構(gòu)的英特爾形成了很好的互補(bǔ)效應(yīng),根據(jù)計(jì)劃,聯(lián)電將在今后一段時間內(nèi)收授高達(dá)數(shù)百億新臺幣的專利費(fèi)。
2023-12-28 14:46:00197

英特爾在以色列投資250億美元建芯片工廠

英特爾宣布將在以色列南部建造價值250億美元的芯片工廠,
2023-12-27 15:58:54145

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過去五年來,英特爾先進(jìn)芯片制造方面一直落后于臺積電和三星?,F(xiàn)在,為了重新奪回領(lǐng)先地位,該公司正在采取大膽且冒險的舉措,在其臺式機(jī)和筆記本電腦Arrow Lake處理器中引入兩項(xiàng)新技術(shù),該處理器將于2024年末推出。英特爾希望憑借新的晶體管技術(shù)和首創(chuàng)的電力輸送系統(tǒng)超越競爭對手。
2023-12-25 14:50:38317

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PCB 焊盤與孔設(shè)計(jì)工藝規(guī)范 1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝,規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品
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分析師Srini Pajjuri于12月12日維持對英特爾股票“強(qiáng)于整體股市表現(xiàn)”的評級,同時將目標(biāo)股價從42美元提升至48美元。截至發(fā)稿時,英特爾股價報收于44.57美元。
2023-12-14 14:43:52137

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隨著ai時代的到來,英特爾正在構(gòu)想新的酷睿Ultra處理器(代號Meteor Lake),這是英特爾的第一個基于npu的處理器,旨在在pc上應(yīng)用ai加速和邊緣推理。meterlake采用Tile
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2025年英特爾先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)能將擴(kuò)大四倍

英特爾公司的目標(biāo)是到2025年將最先進(jìn)芯片封裝服務(wù)的產(chǎn)能提高到目前的四倍,這包括了一座在馬來西亞新建工廠的產(chǎn)能。作為美國最大的芯片制造商,英特爾正在一步一步地奪回半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。
2023-11-21 15:34:33179

英特爾? 3010 芯片組特點(diǎn)介紹

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2023-11-14 14:42:360

英特爾CEO基辛格:英特爾有三大敗戰(zhàn)!

另外,機(jī)型還對英特爾在2010年取消Larrabee的計(jì)劃表示不滿,因?yàn)長arrabee原本是一款早期的通用GPU。然而,就基辛格上一次退出英特爾公司后,該計(jì)劃就被砍掉了。
2023-11-08 16:14:59306

英特爾服務(wù)中國不遺余力 順應(yīng)變化 引領(lǐng)未來

英特爾在這兩年對于半導(dǎo)體技術(shù)的宣傳仍然不遺余力:無論是半導(dǎo)體制造展望1-2年后的Intel?18A工藝,還是先進(jìn)封裝hybrid?bonding互聯(lián)間距縮減至3μm的未來技術(shù),亦或更前沿的2D材料
2023-11-08 10:29:54243

高通稱驍龍X Elite可超越蘋果和英特爾最好PC芯片

 高通表示,驍龍X Elite芯片的速度是類似英特爾12核處理器的兩倍,功耗比競爭產(chǎn)品低68%。在高峰時段,其運(yùn)行速度比蘋果號稱頂級PC芯片M2快50%。
2023-11-01 16:41:34598

英特爾不應(yīng)該擔(dān)心英偉達(dá)Arm架構(gòu)的PC芯片?恰恰相反

arm芯片制造企業(yè)此次向英特爾和amd施壓,誰能保證不會重蹈覆轍。也有人主張歷史是反復(fù)的。arm pc并不是新的威脅。蘋果的m芯片早在三年前就上市了,它不僅可以與英特爾和amd的處理器相媲美,而且通常更加高效。
2023-10-31 10:06:56236

英特爾CEO:即便英偉達(dá)和AMD入局,Arm芯片對PC影響仍“微不足道”

英特爾首席執(zhí)行官帕特里克?基辛格(Patrick Gelsinger)最近在季度業(yè)績會議上表示:“arm芯片和旨在代替windows的臺式電腦系統(tǒng)一樣,在電腦市場上扮演著微不足道的角色?!?/div>
2023-10-30 10:06:40385

#高通 #英特爾 #Elite 高通X Elite芯片或終結(jié)蘋果、英特爾芯片王朝

高通英特爾蘋果
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意大利對英特爾芯片制造商投資持開放態(tài)度

 去年,英特爾宣布在意大利建立先進(jìn)的封裝及組裝芯片工廠,這是一項(xiàng)旨在擴(kuò)大歐洲生產(chǎn)能力的廣泛長期投資計(jì)劃。談判可能包括國家補(bǔ)貼,但尚未最終確定。
2023-10-20 10:25:20304

鯤鵬920和英特爾對比哪個好?鯤鵬920相當(dāng)于intel什么級別

鯤鵬920和英特爾對比哪個好 與英特爾芯片相比,鯤鵬920在某些方面表現(xiàn)得更好。 首先,鯤鵬920基于ARM V8架構(gòu),最高可以集成64個物理核,主頻最高達(dá)到2.6GHz。在多核性能上,鯤鵬920
2023-10-16 17:09:297823

英特爾銳炫A580顯卡全球同步上市

銳炫獨(dú)立顯卡產(chǎn)品組合中的中端選擇,可以在1080p高畫質(zhì)下為時下熱門游戲提供優(yōu)異的性能表現(xiàn),在電競游戲中打造高幀率體驗(yàn),并具有全面綜合的媒體功能。 英特爾銳炫A580顯卡采用AI加持的英特爾 X e 超級采樣(X e SS)和基于硬件加速的光線追蹤等先進(jìn)技術(shù),可以在
2023-10-13 21:10:02271

英特爾先進(jìn)封裝的玻璃基板技術(shù)解析

有機(jī)基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成,允許通過芯片路由相當(dāng)多的信號,包括基本的小芯片設(shè)計(jì),例如英特爾的移動處理器(具有單獨(dú)的 PCH 和 CPU 芯片)以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
2023-09-28 11:29:121099

2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會:英特爾研究院展示多項(xiàng)技術(shù)“魔法”

英國著名科幻小說家阿瑟·克拉克(《2001:太空漫游》)有言:“任何先進(jìn)的技術(shù),初看都與魔法無異?!痹?b class="flag-6" style="color: red">英特爾這家巨大的半導(dǎo)體公司的內(nèi)部,有一批人正在專注于此,即用新穎的方法,在廣泛的前沿研究領(lǐng)域
2023-09-26 17:25:58268

英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強(qiáng):英特爾技術(shù)為全行業(yè)帶來卓越貢獻(xiàn)

英特爾作為全球資深芯片廠商,為廣大消費(fèi)者所認(rèn)知的是其高性能的PC、服務(wù)器、移動端處理器,但是忽略了作為行業(yè)眾多協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的制定者和領(lǐng)導(dǎo)者,其技術(shù)底蘊(yùn)是非常深厚的。近日,我們收到了來自英特爾研究院對于
2023-09-26 14:06:41289

臺積電、英特爾攜手推出全球首款小芯片互聯(lián)

技)UCIe IP的兩個小芯片,透過英特爾EMIB先進(jìn)封裝進(jìn)行連接。 隨著科技不斷進(jìn)步,芯片技術(shù)日新月異,英特爾在創(chuàng)新日上向全球展示了一項(xiàng)令人矚目的突破。這項(xiàng)突破是世界上第一個采用UCIe連接的Chiplet處理器。該處理器匯聚了英特爾和TSMC等尖端技術(shù),標(biāo)志著芯片領(lǐng)域的一項(xiàng)里程碑。 在
2023-09-22 18:17:02451

英特爾發(fā)布首款基于Intel4的處理器——Meteor Lake

美國半導(dǎo)體巨頭英特爾在9月19日舉辦的年度創(chuàng)新峰會上發(fā)布了最新的PC處理器Meteor Lake,這是英特爾首款采用Intel 4制程工藝打造的處理器。
2023-09-20 16:54:421197

英特爾推出玻璃基板計(jì)劃:重新定義芯片封裝,推動摩爾定律進(jìn)步

當(dāng)?shù)貢r間9月18日,芯片制造商英特爾公司宣布,在用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板開發(fā)方面取得重大突破。 在本周于美國加利福尼亞州圣何塞舉行的英特爾2023年創(chuàng)新大會之前,英特爾宣布了這一“程碑式的成就
2023-09-20 08:46:59521

掀半導(dǎo)體封裝革命 英特爾展示先進(jìn)玻璃基板工藝

根據(jù)英特爾的計(jì)劃,這一最新的先進(jìn)封裝將在2026年至2030年大量生產(chǎn),并將被引入到數(shù)據(jù)中心、人工智能、圖像和其他領(lǐng)域,這些領(lǐng)域需要更大的包裝、更快的應(yīng)用程序和工作負(fù)荷。
2023-09-19 09:36:09316

與騰訊全方位合作,英特爾做了這些

一起,一個猛子扎進(jìn)樂隊(duì)的夏天 2023服貿(mào)會丨一起云逛展,看英特爾如何助力數(shù)實(shí)融合 既蓋“四合院”,也建“摩天樓”,英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)解析 原文標(biāo)題:與騰訊全方位合作,英特爾做了這些 文章出處:【微信公眾號:英特爾中國】歡迎添加關(guān)注!
2023-09-15 19:35:07336

收購英特爾基帶業(yè)務(wù),蘋果致力自研

蘋果為了減少對高通的依賴度,一直在持續(xù)開發(fā)基帶芯片,并于2019年以10億美元收購了英特爾的基帶芯片事業(yè)。2019年,英特爾退出了5g手機(jī)基帶芯片項(xiàng)目。英特爾宣布將集中投資5g網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)的發(fā)展。
2023-09-13 09:54:30580

英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的領(lǐng)先IP

合作伙伴關(guān)系。 英特爾和新思科技(Synopsys)近日宣布已經(jīng)達(dá)成最終協(xié)議,深化在半導(dǎo)體IP和EDA(電子設(shè)計(jì)自動化)領(lǐng)域的長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同為英特爾代工服務(wù)的客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的IP產(chǎn)品組合。提供基于英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵
2023-09-12 16:36:24175

今日看點(diǎn)丨消息稱華為已經(jīng)啟動全面回歸全球手機(jī)市場的通盤計(jì)劃;郭明錤稱英特爾或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">采用18A工藝ARM生產(chǎn)

1. 郭明錤稱英特爾或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">采用18A 工藝ARM 生產(chǎn)芯片 ? 據(jù)報道,天風(fēng)國際證券分析師郭明錤表示,最新調(diào)查顯示,ARM英特爾之間的合作不僅限于先進(jìn)制程優(yōu)化。ARM很可能成為英特爾18A客戶
2023-09-11 11:02:24782

2023服貿(mào)會丨一起云逛展,看英特爾如何助力數(shù)實(shí)融合

英特爾公司,英特爾、英特爾logo及其它英特爾標(biāo)識,是英特爾公司或其分支機(jī)構(gòu)的商標(biāo)。文中涉及的其它名稱及品牌屬于各自所有者資產(chǎn)。 原文標(biāo)題:2023服貿(mào)會丨一起云逛展,看英特爾如何助力數(shù)實(shí)融合 文章出處:【微信公眾號:英特爾中國】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-09-09 13:15:02386

英特爾先進(jìn)封裝全球布局 在馬來西亞將有六座工廠

? 先進(jìn)封裝則被視為延續(xù)摩爾定律壽命的重要技術(shù),英特爾(Intel)最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發(fā)布,采用英特爾先進(jìn)3D IC封裝技術(shù)「Foveros」,透過堆疊的封裝方式,增進(jìn)
2023-08-28 11:08:141860

英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的領(lǐng)先IP

新聞亮點(diǎn) · ? 該多代合作協(xié)議將進(jìn)一步推動英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展; ·? 通過擴(kuò)大合作伙伴關(guān)系和加快提供IP的速度,該合作將支持英特爾代工服務(wù)生態(tài)的發(fā)展; ·? 該合作建立在新思科
2023-08-26 10:20:01435

ARM在PC和服務(wù)器市場挑戰(zhàn)英特爾的主導(dǎo)地位

最新一期美國《商業(yè)周刊》撰文稱,采用ARM芯片架構(gòu)的設(shè)備雖然達(dá)到英特爾的25倍,但該公司的財(cái)務(wù)業(yè)績卻遠(yuǎn)遜于對方,這主要是因?yàn)樗扇×伺c眾不同的發(fā) 展模式,并沒有一味做大自身規(guī)模,而是重點(diǎn)培育生態(tài)系統(tǒng)
2023-08-25 16:11:18384

英特爾開始加碼封裝領(lǐng)域

在積極推進(jìn)先進(jìn)制程研發(fā)的同時,英特爾正在加大先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入。在這個背景下,該公司正在馬來西亞檳城興建一座全新的封裝廠,以加強(qiáng)其在2.5D/3D封裝布局領(lǐng)域的實(shí)力。據(jù)了解,英特爾計(jì)劃到2025年前
2023-08-24 15:57:32245

新思科技與英特爾擴(kuò)大戰(zhàn)略合作,以關(guān)鍵IP組合賦能Intel 3/18A先進(jìn)制程

該合作將進(jìn)一步推動英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展 ; 該合作將賦能英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)建設(shè),擴(kuò)大并加速為英特爾代工服務(wù)客戶提供先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上的IP ; 該合作建立在新思科技與英特爾長期的IP和EDA
2023-08-18 15:10:02378

m3芯片相當(dāng)于英特爾什么水平?

m3芯片相當(dāng)于英特爾什么水平? M3芯片是一種用于移動設(shè)備的處理器芯片,由ARM架構(gòu)開發(fā),可以用于智能手機(jī)、平板電腦和其他移動設(shè)備。它最初是由華為公司自主設(shè)計(jì)并制造的,后來被其他廠商采用。那么,M3
2023-08-16 11:33:316032

英特爾將新思科技IP納入先進(jìn)代工制造,支持Intel 3/18A工藝

此次交易包括新思科技所有的ip(知識產(chǎn)權(quán)),該ip被用作芯片設(shè)計(jì)師的組裝零件,以加快工程進(jìn)度。兩家公司表示,synsis將提供一系列設(shè)計(jì),以與英特爾的卓越制造能力intel 3和intel 18a共同使用。
2023-08-15 11:29:19599

Ansys為英特爾16nm工藝節(jié)點(diǎn)的簽核驗(yàn)證提供支持

Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進(jìn)特性,能夠通過與芯片相關(guān)的預(yù)測準(zhǔn)確性來加速完成設(shè)計(jì)并提高性能
2023-08-15 09:27:50310

OpenVINO工具套件是否可以商業(yè)化使用?

參閱 英特爾? OpenVINO?分銷許可第 2.1 節(jié)(2021 年 5 月版本)。 無法了解英特爾? 發(fā)行版 OpenVINO? 工具套件是否可以商業(yè)化使用。
2023-08-15 08:19:20

安裝OpenVINO工具套件英特爾Distribution時出現(xiàn)錯誤的原因?

安裝OpenVINO?工具套件英特爾 Distribution時,出現(xiàn)錯誤: Python 3.10.0.ECHO is off. Unsupported Python version.
2023-08-15 08:14:13

Arm Forge 22.1.3版用戶指南

。 Arm Forge支持許多并行體系結(jié)構(gòu)和模型,包括MPI、CUDA和OpenMP。 Arm Forge是一款跨平臺工具,支持最新的編譯器和C++標(biāo)準(zhǔn),以及英特爾、64位Arm、AMD
2023-08-10 06:29:21

英特爾媒體加速器參考軟件Linux版用戶指南

英特爾媒體加速器參考軟件是用于數(shù)字標(biāo)志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的參考媒體播放器應(yīng)用軟件,它利用固定功能硬件加速來提高媒體流速、改進(jìn)工作量平衡和資源利用,以及定制的圖形處理股(GPU)管道解決方案。該用戶指南將介紹和解釋如何為Linux* 使用英特爾媒體加速器參考軟件。
2023-08-04 06:34:54

臺積電先進(jìn)芯片封裝專利排名第一,超越三星英特爾

據(jù)lexisnexis介紹,臺積電擁有2946項(xiàng)尖端包裝專利,這是其他公司引用的專利數(shù)量中最高的。專利件數(shù)和質(zhì)量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)品有價證券組合中擁有1434項(xiàng)專利,位居第三。
2023-08-02 10:43:30963

英特爾全新16nm制程工藝有何優(yōu)勢

英特爾獨(dú)立運(yùn)作代工部門IFS后,將向三方開放芯片制造加工服務(wù),可能是為了吸引客戶,英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757

【機(jī)器視覺】歡創(chuàng)播報 | 英特爾發(fā)布Gaudi2爭奪AI芯片市場

英特爾也強(qiáng)調(diào),Gaudi 2芯片是專為訓(xùn)練大語言模型而構(gòu)建,采用7納米制程,有24個張量處理器核心。事實(shí)上,去年英特爾就已經(jīng)在海外發(fā)布了Gaudi 2,此次在中國推出的是“中國特供版”。 在發(fā)布會現(xiàn)場,英特爾也直接將Gaudi2和英偉達(dá)的A100進(jìn)行比較,其野心可見一斑。根據(jù)英特爾公布的數(shù)據(jù),從計(jì)算機(jī)視覺
2023-07-13 11:21:38353

英特爾先進(jìn)封裝:徹底改變芯片封裝技術(shù)

英特爾通過使用玻璃基板作為更有效的替代品,同時降低成本。
2023-07-03 09:58:22657

英特爾考慮成為Arm的錨定投資者,募資規(guī)模或達(dá)百億

高通、蘋果等采用Arm架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)大廠,以及采用Arm架構(gòu)打造Grace CPU和服務(wù)器芯片Graviton3E的英偉達(dá)與亞馬遜,都有望從英特爾Arm的合作中,獲得更大的近地化配套空間。
2023-06-27 15:23:17259

英特爾銳炫Pro圖形顯卡上新!

英特爾推出兩款全新英特爾銳炫Pro圖形顯卡;搭載英特爾銳炫Pro A40圖形顯卡的系統(tǒng)現(xiàn)已出貨。 全新發(fā)布: 英特爾今日宣布英特爾銳炫??Pro A系列專業(yè)級圖形顯卡新增兩款產(chǎn)品——英特爾
2023-06-21 13:10:18421

英特爾芯片中實(shí)現(xiàn)背面供電

英特爾表示,它是業(yè)內(nèi)第一個在類似產(chǎn)品的測試芯片上實(shí)現(xiàn)背面供電的公司,實(shí)現(xiàn)了推動世界進(jìn)入下一個計(jì)算時代所需的性能。PowerVia 將于 2024 年上半年在英特爾 20A 工藝節(jié)點(diǎn)上推出,正是英特爾業(yè)界領(lǐng)先的背面供電解決方案。它通過將電源路由移動到晶圓的背面,解決了面積縮放中日益嚴(yán)重的互連瓶頸問題。
2023-06-20 15:39:06326

離量子計(jì)算機(jī)又進(jìn)一步!英特爾發(fā)布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls

研發(fā)的最先進(jìn)的硅自旋量子比特芯片,利用了英特爾數(shù)十年來積累的晶體管設(shè)計(jì)和制造能力。 在英特爾的晶圓廠里,Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圓上生產(chǎn)的,利用了英特爾領(lǐng)先的晶體管工業(yè)化制造能力,如極紫外光刻技術(shù)(EUV),以及柵極和接觸層加工技術(shù)。在硅自旋量子比特中,信息(0/1)被編碼
2023-06-17 10:15:03416

英特爾發(fā)布硅自旋量子比特芯片,采用300毫米的硅晶圓

 Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進(jìn)行制造的,使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:141146

英特爾要投資Arm?

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 推動公司重回半導(dǎo)體行業(yè)巔峰的努力的一個關(guān)鍵部分是一項(xiàng)向其他公司甚至競爭對手開放其工廠的計(jì)劃。如果他要在外包生產(chǎn)方面成功地與臺積電競爭,英特爾就必須生產(chǎn)包含 Arm 廣泛使用的技術(shù)的芯片。
2023-06-14 14:28:34309

英特爾銳炫Pro圖形顯卡上新!

英特爾推出兩款全新英特爾銳炫Pro圖形顯卡;搭載英特爾銳炫Pro A40圖形顯卡的系統(tǒng)現(xiàn)已出貨。 全新發(fā)布: 英特爾今日宣布英特爾銳炫 Pro A系列專業(yè)級圖形顯卡新增兩款產(chǎn)品——英特爾銳炫 Pro
2023-06-09 20:30:02445

黃仁勛盛贊英特爾下一代制造工藝,有望委托代工英偉達(dá) AI 芯片

一點(diǎn)目前已經(jīng)做到了。H100 是由臺積電代工生產(chǎn),部分產(chǎn)品也由三星代工生產(chǎn),并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態(tài)度。 黃仁勛透露,該公司最近已經(jīng)收到了基于英特爾下一代工藝節(jié)點(diǎn)的制造的測試芯片,測試結(jié)果良好。 “你知道,我們也
2023-06-01 09:09:28269

芯片行業(yè),何時走出至暗時刻?

,近幾個月來數(shù)據(jù)中心對芯片的需求有所下降,為英特爾業(yè)績帶來進(jìn)一步壓力。與此同時,Googl、亞馬遜等云端巨頭已朝自行設(shè)計(jì)芯片邁進(jìn);英偉達(dá)CPU加速迭代;Arm陣營虎視眈眈,層層相因之下,英特爾數(shù)據(jù)中心
2023-05-06 18:31:29

英特爾至強(qiáng)戰(zhàn)略背后的思量

的能效比。第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器采用英特爾目前最新的Intel 7工藝,最大核心可達(dá)60核心,憑借全新的Golden Cove架構(gòu)
2023-05-04 10:46:22600

英特爾將淡出比特幣挖礦業(yè)務(wù),停產(chǎn)Blockscale芯片

英特爾在一年前聲勢浩蕩地宣布進(jìn)軍比特幣挖礦領(lǐng)域,推出 Blockscale 1000 系列 ASIC 芯片,如今一年過去,英特爾宣布淡出這項(xiàng)業(yè)務(wù)。
2023-04-19 15:15:121875

英特爾ARM合作 基于英特爾18A工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化

英特爾Arm達(dá)成了一項(xiàng)合作協(xié)議,英特爾代工服務(wù)(Intel Foundry Services)和Arm將會進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化,這意味著讓芯片設(shè)計(jì)者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:23913

英特爾將在芯片制造兼容性方面與Arm合作

英特爾曾經(jīng)在芯片領(lǐng)域擁有最有名頭中央處理器(CPU),但長期以來,其技術(shù)制造優(yōu)勢一直被競爭對手削弱,例如臺積電(TSMC)(2330.TW),該公司是為蘋果公司(Apple Inc)等客戶制造芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)者。
2023-04-17 11:43:101206

Arm陣營集體選擇IFS,英特爾代工真有這么香?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文 / 周凱揚(yáng))近日, A rm宣布與英特爾 IFS 代工業(yè)務(wù)達(dá)成合作,在未來的 I ntel ?18A 節(jié)點(diǎn)上開發(fā)現(xiàn)在與未來的 A rm ?IP ,并針對該工藝的功耗、封裝面積
2023-04-17 07:44:005005

英特爾代工業(yè)務(wù)與 Arm 宣布展開合作,涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)

此次合作將為芯片設(shè)計(jì)者們帶來 Arm 內(nèi)核與 英特爾埃米時代的制程工藝技術(shù)的強(qiáng)大組合 加州圣克拉拉和英國劍橋,2023 年 4 月 12 日——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部 (IFS) 和 Arm 今日宣布
2023-04-13 16:54:33434

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