第四步：

　　讓我看看起內(nèi)部構(gòu)件，用手機(jī)撬棒小心的撬開前面兩塊塑料面板，第一塊是保護(hù)主板和裝有一個(gè)獨(dú)立的液體指示器貼紙的前塑料框。這個(gè)可移動(dòng)的框架允許我們很容易的替換揚(yáng)聲器。

　　第五步：

　　現(xiàn)在最大的問題在如此小的空間有那么多的元器件，我們應(yīng)該先拆哪一個(gè)。是主攝像頭？這時(shí)必須的，讓我們先從內(nèi)部框架中撬開這個(gè)800萬像素的攝像頭

　　第六步：

　　接著我們從這個(gè)框架上拆掉主板。拆掉主板后我們可以看到其內(nèi)部支撐架構(gòu)，我們對(duì)這個(gè)架構(gòu)是否是鎂制造的感到懷疑，目前我們還沒有任何證據(jù)去證明。我們發(fā)現(xiàn)了一顆并沒有連接到主板的芯片Melfas 8PL533，這是一款觸摸芯片，能將你的手勢轉(zhuǎn)換成0或1.