ADSP-21375 32位高性能浮點(diǎn)SHARC處理器

數(shù)據(jù)：

優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

266 MHz SIMD SHARC內(nèi)核，峰值性能可達(dá)到1596 MFLOPS
0.5 Mb SRAM
24個(gè)零耗（zero-overhead）DMA通道
數(shù)字應(yīng)用接口（DAI）可實(shí)現(xiàn)對(duì)于外設(shè)的用戶可定義訪問(wèn)
4個(gè)支持I2S、左對(duì)齊采樣對(duì)和TDM模式的串行端口

兩個(gè)支持主和從模式的SPI端口
1個(gè)UART
1 TWI
兩個(gè)全特性定時(shí)器
208引腳LQFP EP封裝：
商業(yè)溫度范圍

產(chǎn)品詳情

ADSP-21375 SHARC?處理器針對(duì)多種應(yīng)用可提供最高的MFLOP性能。ADSP-21375器件與其它SHARC處理器如ADSP-21367和ADSP-21369在引腳和代碼方面兼容。這種SHARC處理器基于一個(gè)單指令多數(shù)據(jù)（SIMD）內(nèi)核，支持32位定點(diǎn)和32/40位浮點(diǎn)運(yùn)算格式，使它們特別適合于成本得到優(yōu)化的高精密性應(yīng)用。

SHARC處理器還集成了許多外設(shè)，旨在簡(jiǎn)化硬件設(shè)計(jì)，最大限度地減少設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，并最終縮短上市時(shí)間。這些功能模塊組合起來(lái)，加上廣為人知的數(shù)字應(yīng)用接口（DAI），通過(guò)軟件可編程的信號(hào)路由單元（SRU）可以彼此連接或連接至外部引腳。SRU是一個(gè)創(chuàng)新的架構(gòu)特性，可以在DAI模塊之間實(shí)現(xiàn)完整而靈活的路由。通過(guò)SRU連接的外設(shè)包括但不限于：串行接口、SPI端口模塊。