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      BOOMELE

      IC-28P窄

      適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數(shù):28P;行距:7.62mm;觸頭鍍層:-;

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      • 器件參數(shù)
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      IC-28P窄 器件參數(shù)

      Physical

      • 行間距
        7.62 mm
      • 節(jié)距
        2.54 mm
      • 端子間距
        2.54 mm
      • 插腳數(shù)
        28
      • 引腳數(shù)
        28
      • 安裝方式
        直插
      • 包裝方式
        17pcs
      • 制造商封裝
        DIP, DIP-28

      IC-28P窄 EDA模型

      原理圖符號
      封裝
      3D模型
      下載zip

      IC-28P窄 數(shù)據(jù)手冊

      • 文檔
        標題
        上傳于
        來源
      • DIP-20_BOOMELE.pdf
        1年前
        Huaqiu Chip

      IC-28P窄 圖片

      • Huaqiu Chip

        Huaqiu Chip